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: CL1474BBISEPL‐PF,ACT艾西迪正方形钟振,HCMOS晶体振荡器6G晶振

CL1474BBISEPL‐PF,ACT艾西迪正方形钟振,HCMOS晶体振荡器6G晶振，英国进口石英晶振，ACT艾西迪晶振1700系列，编码为：CL1474BBISEPL‐PF，频率为：14.7456MHz，尺寸为：12.9x12.9mm，8 Pin DIL，时钟振荡器， HCMOS/TTL兼容，符合REACH和RoHS，提供卓越的频率稳定性，工作温度范围：0℃至+70℃，-40℃至+85℃，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，正方型钟振，无铅环保晶振，有源晶振，应用于移动通讯设备，工业控制，消费电子，智能安防，物联网，车载电子，物联网，无线网络，蓝牙模块，GPS定位系统等通讯设备应用。
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: SMD,NX5032GA-16MHZ-STD-CSK-8,16MHz,±50ppm,8pF,车载导航晶振

SMD,NX5032GA-16MHZ-STD-CSK-8,16MHz,±50ppm,8pF,车载导航晶振，日本电波株式会社NDK晶振，型号NX5032GA，产品编码为：NX5032GA-16MHZ-STD-CSK-8，是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2x1.3mm 两脚贴片晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，石英晶振，无铅环保晶振，频率：16.000MHz，工作温度范围：−40℃至+85℃，具超小型，轻薄型，优异的环境阻力性能，耐热性和耐冲击性，回流温度分布（可用于无铅焊接），即使在极端恶劣的环境条件下也能保持稳定的启动特性，符合AEC-Q200。石英晶体适用于汽车配件，车载导航晶振，消费电子产品晶振设备，参考时钟来源的视频和音频设备应用。
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: 403C35A12M00000PDF数据手册-12MHZ-USB接口-3225mm

403C35A12M00000PDF数据手册-12MHZ-USB接口-3225mm,尺寸为3225mm,频率为12MHZ，CTS晶振，美国西迪斯晶振，无源贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶体，SMD晶振，无源晶体，3225mm贴片晶振，高质量晶振，低耗能晶振，物联网晶振，宽带接入晶振，无线通信晶振，外围设备晶振，便携式设备晶振，403C35S32M00000无源晶振，403C35E20M00000石英晶振。

无源SMD晶振产品主要应用范围：物联网和工业物联网应用，无线通信，FPGA /微控制器，USB接口，电脑外围设备，便携式设备，测试与测量，M2M通信，宽带接入等.403C35A12M00000PDF数据手册-12MHZ-USB接口-3225mm.

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: SG-210STF/X1G0041710028/19.2MHZ/CMOS/2520mm

SG-210STF/X1G0041710028/19.2MHZ/CMOS/2520mm，尺寸为2520mm,频率为19.2MHZ,支持输出CMOS，电压1.6~3.6V,频率公差50ppm,工作温度-40~+85 °C，SPXO振荡器,爱普生晶振,EPSON晶振,进口有源晶振,有源贴片晶振，进口石英晶体振荡器，低电压晶振，低抖动晶振，小型设备晶振，仪器仪表专用晶振，智能家居晶振，X1G0041710027有源振荡器，X1G0041710034振荡器。

有源振荡器产品主要应用范围：智能家居，小型设备，仪器仪表等领域，还可以应用无线模块，罗拉模块等。

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: Q13MC1462001000|MC-146|7015mm|12.5pF|50ppm

Q13MC1462001000|MC-146|7015mm|12.5pF|50ppm，尺寸为7015mm,频率为32.768K，负载电容为12.5pF,工作温度为-40to+85°C，爱普生晶振，日本进口晶振，32.768K晶振,时钟晶体,无源SMD晶振,音叉谐振器，无源谐振器，7015mm晶振，小型通信设备晶振，测量仪器晶振，钟表专用晶振，高性能晶振，低损耗晶振，Q13MC1462001100晶振，Q13MC1462001500晶振。

谐振器产品主要应用于：小型通信设备，无线网络，智能家居，蓝牙音响，钟表应用，汽车电子等产品.Q13MC1462001000|MC-146|7015mm|12.5pF|50ppm.

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: Cardinal晶振CPFB,CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5陶瓷晶振

Cardinal晶振CPFB,CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5陶瓷晶振,卡迪纳尔晶振,欧美晶振,音叉晶体,无源晶体,陶瓷谐振器,四脚贴片晶振,型号CPFB,编码CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5是一款陶瓷面贴片型的SMD晶振,尺寸为8038mm,频率为32.768KHZ,负载电容12.5pF,精度10ppm,工作温度-40°C~+85°C,产品具备良好的稳定性能和耐压性能,适合用于智能家居,通信模块,仪器仪表,无线网络等领域.
CPFBZ-A2C5-32.768D6晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.Cardinal晶振CPFB,CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5陶瓷晶振
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: 卡迪纳尔晶振CX635A,CX635A-A5B2C3-40-32.0D13水晶振动子

卡迪纳尔晶振CX635A,CX635A-A5B2C3-40-32.0D13水晶振动子,Cardinal晶振,美国进口晶振,石英晶体,SMD晶振,石英晶体谐振器,型号CX635A,编码CX635A-A5B2C3-40-32.0D13是一款金属面贴片型的无源晶振,尺寸为6035mm,频率32MHZ,精度30ppm,负载13pF,工作温度-20~+70°C,采用高超的生产技术匠心打磨而成,具备高质量高性能低损耗的特点,非常适合于智能家居家电,网络设备,无线蓝牙等领域.
CX635A-A5B2C3-40-18.432D13晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.卡迪纳尔晶振CX635A,CX635A-A5B2C3-40-32.0D13水晶振动子

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: Cardinal晶振CX532,CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18音叉晶体

Cardinal晶振CX532,CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18音叉晶体,卡迪纳尔晶振,欧美晶振,无源谐振器,石英晶体,无源晶振,石英晶体谐振器,型号CX532,编码CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18是一款金属面贴片型的水晶振动子,尺寸为5.0*3.2mm,频率27MHZ,精度20ppm,负载18pF,工作温度-40~+85°C,采用优异的原料匠心打磨而成,具备高质量高性能的特点,非常适合于无线通信,电子设备等领域.

CX532Z-A5B3C5-70-20.0D18音叉晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.Cardinal晶振CX532,CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18音叉晶体
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: KDS进口晶体,DSB211SDN温补晶体振荡器,1XXD24000MBA晶振

2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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: KDS大真空晶振,DSX321G车载无线专用晶体,1N240000AB0J晶振

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: DSX321G陶瓷谐振器,大真空晶振,1C240000AB0G贴片晶体

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: AKER晶振,C16无源晶振,CXEN-025000-3X15X40高品质晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: Transko晶振,TCXO晶体振荡器,TE-J压控温补晶振

温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-40度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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: Rakon晶振,TCXO晶体振荡器,IT2200J石英贴片晶振

温补贴片晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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: Vectron晶振,TCXO晶体振荡器,VT-840环保晶振

2520mm体积的耐高温晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: Vectron晶振,温补晶振,VT-860振荡器

温补进口晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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: Vectron晶振,有源晶振,VC-840石英晶体振荡器

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,振荡器具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: SUNTSU晶振,石英贴片晶振,STC53C压控温补振荡器

温补进口晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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: SUNTSU晶振,VC-TCXO振荡器,STC22K温补晶振

温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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: GEYER晶振,温补晶振,KXO-81振荡器

温补石英晶体振荡器产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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CL1474BBISEPL‐PF,ACT艾西迪正方形钟振,HCMOS晶体振荡器6G晶振

SMD,NX5032GA-16MHZ-STD-CSK-8,16MHz,±50ppm,8pF,车载导航晶振

403C35A12M00000PDF数据手册-12MHZ-USB接口-3225mm

SG-210STF/X1G0041710028/19.2MHZ/CMOS/2520mm

Q13MC1462001000|MC-146|7015mm|12.5pF|50ppm

Cardinal晶振CPFB,CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5陶瓷晶振

卡迪纳尔晶振CX635A,CX635A-A5B2C3-40-32.0D13水晶振动子

Cardinal晶振CX532,CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18音叉晶体

KDS进口晶体,DSB211SDN温补晶体振荡器,1XXD24000MBA晶振

KDS大真空晶振,DSX321G车载无线专用晶体,1N240000AB0J晶振

DSX321G陶瓷谐振器,大真空晶振,1C240000AB0G贴片晶体

AKER晶振,C16无源晶振,CXEN-025000-3X15X40高品质晶振

Transko晶振,TCXO晶体振荡器,TE-J压控温补晶振

Rakon晶振,TCXO晶体振荡器,IT2200J石英贴片晶振

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