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NDK晶振,谐振器,石英晶振,NX2016SA晶振

频率:16~80MHZ

尺寸:2.0*1.6mm

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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NDK晶振集团实施创新战略,提高自主创新能力,确保公司可持续发展.实施节约战略,提高建设节约环保型企业能力,确保实现节能环保规划目标.NDK公司作为石英晶体元器件的专业生产晶振厂家,以“通过对客户的服务,为社会繁荣和世界和平作出贡献”的创业理念为基础.晶振技术的传感器等新的高附加价值产品的频率综合生产厂家,正以企业的继续成长为目标而努力.NDK晶振,贴片晶振,NX2016SA晶振

日本NDK晶振集团创造利益,提升企业价值的同时,为了继续提升企业的价值,我们认为维持经营的透明性,确实尽到对各位股份持有者说明的责任这样的公司治理的构筑必不可少,我们把其放在经营最重要的课题之一的位置.NDK集团作为频率的综合生产企业,为了向客户提供高信赖性品质的贴片晶振产品,我们始终追求最高品质的产品生产和服务.日本于2015年6月制定了公司治理准则,由此我们迎来了两位外部董事.加大强化相关经营监察机能、遵守法律,确保说明责任,迅速且适当地公布信息,履行环境保全等的社会责任,而从使我们能继续成为所有股份持有者的各位所信任和尊敬的企业.超薄型贴片晶振, NX2016SA-26M-STD-CZS-2晶振,NX2016SA晶振

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NDK晶振,谐振器,石英晶振,NX2016SA晶振.2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.超薄型贴片晶振, NX2016SA-26M-STD-CZS-2晶振,NX2016SA晶振

超小型、超低频贴片晶振晶片的边缘处理技术:是超小型、超低频石英晶振晶体元器件研发及生产必须解决的技术问题,为压电石英晶振行业的技术难题之一.我公司统一电子具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使无源晶振的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定.NDK晶振,谐振器,石英晶振,NX2016SA晶振

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NDK晶振

单位

NX2016SA晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

16~80MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C +85°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C +85°C

标准温度

激励功率

DL

10μW(最大200μW)

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±20°C × 10-6 (标准)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息, http://www.tydz99.com/

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8pF

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±3 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

3

NX2016SA_2.0_1.6

注意事项

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些压电石英晶振.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保压电振动子未撞击机器或其他电路板等.

请在规定的温度范围内使用耐高温晶振.这个温度涉及本体的和季节变化的温度.在高湿环境下,会由于凝露引起故障.请避免凝露的产生.NDK晶振,贴片晶振,石英晶振,NX2016SA晶振

虽然石英晶体谐振器产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.超薄型贴片晶振, NX2016SA-26M-STD-CZS-2晶振,NX2016SA晶振

振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容).

在焊接陶瓷晶振产品和SON产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.

使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受到破坏.

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NDK晶振集团认识到进行环境管理和资源保持的责任和必要性,同时也认识到针对全球环境问题,为保持国际环境而进行各行业建设性的合作是极其重要的.超薄型贴片晶振, NX2016SA-26M-STD-CZS-2晶振,NX2016SA晶振

过去NDK晶振集团已经针对重大污染控制项目建立了一整套记录程序并且将继续识别解决其自身环境污染及保持问题,加强责任感以便进行环境绩效的持续改进.

NDK晶振集团将:不论何时何地尽可能的进行石英晶体谐振器源头污染预防.为环境目标指标的建立与评审提供框架.通过充分利用或回收等方法实现对自然资源的保持.

NDK集团将有效率的使用自然资源和能源,以便从源头减少废物产生和排放.我们将在关注于2016无源贴片晶振的预防环境和安全事故,保护公众健康的同时,努力改进我们的操作.我公司将积极参与加强公众环境、健康和安全意识的活动,提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意. NDK晶振,贴片晶振,石英晶振,NX2016SA晶振

NDK晶振所有的经营组织都将积极应用国际标准以及适用的法律法规.为促进贴片谐振器产品合理有效的公共政策的制订实施加强战略联系.

消除事故和环境方面的偶发事件,减少废物的产生和排放,有效的使用能源和各种自然资源,对紧急事件做好充分准备,以便及时做出反应.
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