台产晶振,台湾进口晶振,加高晶振,TXC晶振,鸿星晶振,泰艺晶振

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: 有源晶振,温补晶振,TXC晶振,7Q晶振

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

频率：13-52MHZ 尺寸：3.2*2.5mm

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: NKG无源晶振,S3M24.0000F12M25-EXT,汽车电子设备6G晶振
NKG无源晶振,S3M24.0000F12M25-EXT,汽车电子设备6G晶振，香港NKG晶振，型号S3M系列，编码为：S3M24.0000F12M25-EXT，频率为：24.000MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm石英晶振，高0.7mm，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，优异的耐热性和抗冲击性。由于真空密封，可靠性高，老化率低。汽车级产品符合AEC-Q200标准。S3M系列无源晶振应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，汽车电子设备，车载导航，小型便携式设备，USB内存设备，智能手机，平板电脑，可穿戴设备，数码电子等应用。

频率：24.000MHz 尺寸：3.2x2.5mm

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: NKG四脚贴片晶振,S2M16.0000F20E23-EXT,便捷式设备6G晶振
NKG四脚贴片晶振,S2M16.0000F20E23-EXT,便捷式设备6G晶振，香港NKG晶振，型号S2M系列，编码为：S2M16.0000F20E23-EXT，频率为：16.000MHz，小体积晶振尺寸:2.5x2.0x0.5mm，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，无源晶振，无铅环保晶振，SMD石英晶体，具有超小型，轻薄型，优异的耐热性和抗冲击性。由于真空密封，可靠性高，老化率低。汽车级产品符合AEC-Q200标准。2520晶振应用于：无线，蓝牙，移动通信，小型便携式设备，USB内存设备，汽车电子设备，车载控制器，平板电脑，可穿戴设备等应用。

频率：16.000MHz 尺寸：2.5x2.0x0.5mm

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: 香港NKG无源晶振,S1M32.0000F18M25-EXT,USB内存设备6G晶振
香港NKG无源晶振,S1M32.0000F18M25-EXT,USB内存设备6G晶振，香港NKG晶振，型号S1M系列，编码为：S1M32.0000F18M25-EXT，频率为：32.000MHz，小体积晶振尺寸:1.6x1.2x0.4mm，SMD石英晶体，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，优异的耐热性和抗冲击性。由于真空密封，可靠性高，老化率低。汽车级产品符合AEC-Q200标准。S1M系列贴片晶振应用于：无线，蓝牙，Mobil通信，小型便携式设备，USB内存设备，智能手机，平板电脑，可穿戴设备等应用。

频率：32.000MHz 尺寸：1.6x1.2x0.4mm

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: X3LEECNANF-30.000000数据手册 1612mm 30MHZ SMD Taitien

X3LEECNANF-30.000000数据手册 1612mm 30MHZ SMD Taitien，尺寸为1612mm,频率为30MHZ,频率公差10ppm，泰艺晶振,台湾进口晶振,无源贴片晶振,石英晶振，石英晶体谐振器，SDM晶振，水晶振动子，音叉晶体，石英贴片晶振，石英晶体，蓝牙晶振，移动电话晶振，无线局域网晶振，音频晶振，视频专用无源晶振，高性能晶振，高品质晶振，X3LEEJNANF-27.000000贴片晶振，X3AEELNANF-26.000000石英晶体。

小体积贴片晶振产品主要应用领域：蓝牙，移动电话，无线局域网，办公自动化，电子产品，仪器设备，无线网络以及音频和视频等领域.X3LEECNANF-30.000000数据手册 1612mm 30MHZ SMD Taitien.

频率：30MHZ 尺寸：1.6*1.2mm

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: S5石英晶体振荡器,AKER晶振,S53305T-24.000-X-R晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

频率：0.5~50MHZ,0.5~75MHZ,0.5~156.250MHZ 尺寸：5.0*3.2mm

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: 安基台湾晶体,S3-32.768KHz有源振荡器,S33310-32.768K-X-15-R晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*2.5mm

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: S2A LVDS差分晶振,AKER低损耗振荡器,S2A3305-156.250-L-X-R晶振
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

频率：13.5~156.25MHZ 尺寸：2.5*2.0mm

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: AKER台湾晶振,S2-32.768KHz时钟晶体,S23310-32.768K-X-15-R晶振
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

频率：32.768KHZ 尺寸：2.5*2.0mm

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: AKER晶振,S1-32.768KHz低电压振荡器,S13310-32.768K-X-15-R晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

频率：32.768KHZ 尺寸：2.0*1.6mm

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: AKER台湾晶振,S2有源晶体,S23305T-24.000-X-R振荡器
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

频率：2~50MHZ,2~125MHZ 尺寸：2.5*2.0mm

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: S3石英晶体振荡器,AKER低抖动晶振,S33305T-24.000-X-R晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

频率：1~54MHZ,1~75MHZ,1~156.250MHZ,1~54MHZ 尺寸：3.2*2.5mm

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: AKER晶振,S1有源振荡器,S13305T-20.000-X-R晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

频率：2~50MHZ 尺寸：2.0*1.6mm

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: CTS3时钟晶体,AKER高品质晶振,CTS3-32.768-12.5-20-X-R晶振
32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.

频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm

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