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有源晶振,温补晶振,TXC晶振,7Q晶振
有源晶振,温补晶振,TXC晶振,7Q晶振

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..


频率:13-52MHZ   尺寸:3.2*2.5mm
有源晶振,温补晶振,爱普生晶振,TG5032CFN晶振
有源晶振,温补晶振,爱普生晶振,TG5032CFN晶振
5032mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
频率:10.00-40.00MHz   尺寸:5.0*3.2mm
有源晶振,温补晶振,京瓷晶振,KT1612晶振
有源晶振,温补晶振,京瓷晶振,KT1612晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:10-52MHZ   尺寸:1.6*1.2mm
ACT晶振,压控温补晶体振荡器,TCSW53低电压振荡器
ACT晶振,压控温补晶体振荡器,TCSW53低电压振荡器
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率:10.00MHz~52.000MHz   尺寸:5.0*3.2*1.2mm
ACT晶振,VC-TCXO振荡器,TX32CC压控温补晶体
ACT晶振,VC-TCXO振荡器,TX32CC压控温补晶体
3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的高精度贴片晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
频率:8.192MHz~40.000MHz   尺寸:3.2*2.5*1.0mm
ILSI晶振,TCXO晶体振荡器,I533贴片晶振
ILSI晶振,TCXO晶体振荡器,I533贴片晶振
5032mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
频率:8.000MHz~40.000MHz   尺寸:5.0*3.2*1.5mm
ILSI晶振,进口温补晶振,I547振荡器
ILSI晶振,进口温补晶振,I547振荡器
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:10.000MHz~52.000MHz   尺寸:3.2*2.5*1.0mm
ILSI晶振,温补晶振,I587振荡器
ILSI晶振,温补晶振,I587振荡器
高精度贴片晶振超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:13.000MHz~52.000MHz   尺寸:2.5*2.0*1.0mm
ILSI晶振,TCXO晶体振荡器,I589进口贴片晶振
ILSI晶振,TCXO晶体振荡器,I589进口贴片晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
频率:13.000MHz~52.000MHz   尺寸:2.0*1.6*0.8mm
Transko晶振,低电压VC-TCXO晶振,TX-U温补振荡器
Transko晶振,低电压VC-TCXO晶振,TX-U温补振荡器
2016mm体积的TCXO晶体振荡器,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.7 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
频率:13.000MHz~52.000MHz   尺寸:2.0*1.6*0.7mm
Transko晶振,TCXO晶体振荡器,TX-N石英振荡子
Transko晶振,TCXO晶体振荡器,TX-N石英振荡子
小体积贴片2520晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.71mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:13.000MHz~52.000MHz   尺寸:2.5*2.0*0.71mm
Transko晶振,VC-TCXO振荡器,TX-L环保晶振
Transko晶振,VC-TCXO振荡器,TX-L环保晶振
3225mm体积非常小的SMD石英晶体振荡器是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
频率:4.000MHz~54.000MHz   尺寸:3.2*2.5*1.0mm
Transko晶振,TCXO晶体振荡器,TE-J压控温补晶振
Transko晶振,TCXO晶体振荡器,TE-J压控温补晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-40度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
频率:13.000MHz~52.000MHz   尺寸:5.0*3.2*1.6mm
Rakon晶振,温度补偿石英晶体振荡器,IT3200C晶振
Rakon晶振,温度补偿石英晶体振荡器,IT3200C晶振
3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的耐高温晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
频率:10.000MHz~40.000MHz   尺寸:3.2*2.5*1.1mm
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