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爱普生晶振,贴片晶振,MC-156晶振,MC-156 32.7680KA-A0:ROHS晶振
爱普生晶振,贴片晶振,MC-156晶振,MC-156 32.7680KA-A0:ROHS晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:32kHZ~100kHZ   尺寸:7.1*3.3mm
爱普生晶振,贴片晶振,MC-146晶振,MC-146 32.7680KA-A0: ROHS晶振
爱普生晶振,贴片晶振,MC-146晶振,MC-146 32.7680KA-A0: ROHS晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.


频率:32kHZ~100kHZ   尺寸:7.0*1.5mm
爱普生晶振,贴片晶振,FC1610AN晶振,陶瓷面二脚贴片晶振
爱普生晶振,贴片晶振,FC1610AN晶振,陶瓷面二脚贴片晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
频率:32.768kHZ   尺寸:1.6*1.0mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX530GA晶振,石英晶体谐振器
KDS晶振,贴片晶振,DSX530GA晶振,石英晶体谐振器
二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
频率:7~70MHZ   尺寸:5.0*3.2mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX530GK晶振,石英晶体谐振器
KDS晶振,贴片晶振,DSX530GK晶振,石英晶体谐振器
5032mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的NDK晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
频率:8~54MHZ   尺寸:5.0*3.2mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX530GA晶振,大真空石英晶振
KDS晶振,贴片晶振,DSX530GA晶振,大真空石英晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:7~8MHZ   尺寸:5.0*3.2mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX320GE晶振,大真空石英晶振
KDS晶振,贴片晶振,DSX320GE晶振,大真空石英晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的安全装置以及车载体系等,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
频率:7.9~64MHZ   尺寸:3.2*2.5mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX320G晶振,大真空石英晶振
KDS晶振,贴片晶振,DSX320G晶振,大真空石英晶振
贴片表晶具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在安全装置,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,陶瓷外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比金属晶振外壳更好的耐热性能.
频率:7.9~64MHZ   尺寸:3.2*2.5mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,石英晶体谐振器
KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,石英晶体谐振器
超薄型贴片型陶瓷面晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐高温性,耐振动性,耐撞击性等一些优良的特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.
频率:7.9~64MHZ   尺寸:3.2*2.5mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,石英晶体谐振器
KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,石英晶体谐振器
超小型表面贴片型SMD陶瓷面晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐高温,耐振动,耐撞击等优良的特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

频率:20~64MHZ   尺寸:2.0*1.6mm
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