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当前位置: 首页 » 有源晶振 » 石英晶体振荡器
有源晶振,温补晶振,TXC晶振,7Q晶振
有源晶振,温补晶振,TXC晶振,7Q晶振

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..


频率:13-52MHZ   尺寸:3.2*2.5mm
有源晶振,温补晶振,京瓷晶振,KT1612晶振
有源晶振,温补晶振,京瓷晶振,KT1612晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:10-52MHZ   尺寸:1.6*1.2mm
QuartzCom晶振,石英贴片振荡器,MCO-3S晶体
QuartzCom晶振,石英贴片振荡器,MCO-3S晶体
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率:12kHz~125MHz   尺寸:5.0*3.2*1.3mm
QuartzCom晶振,石英晶体振荡器,MCO-5S晶体
QuartzCom晶振,石英晶体振荡器,MCO-5S晶体
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
频率:32.768kHz~133MHz   尺寸:3.2*2.5*1.2mm
QuartzCom晶振,进口OSC晶振,MCO-6S晶体
QuartzCom晶振,进口OSC晶振,MCO-6S晶体
2520mm体积的有源晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
频率:1.0MHz~80.0MHz   尺寸:2.5*2.0*1.0mm
QuartzCom晶振,SPXO有源晶振,MCO-7S晶体
QuartzCom晶振,SPXO有源晶振,MCO-7S晶体
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
频率:0.75MHz~80.0MHz   尺寸:2.0*1.6*1.0mm
ACT晶振,时钟有源晶振,9353低损耗振荡器
ACT晶振,时钟有源晶振,9353低损耗振荡器
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率:1.000MHz~156.250MHz   尺寸:5.0*3.2*1.3mm
ACT晶振,SPXO晶振,9325环保晶振
ACT晶振,SPXO晶振,9325环保晶振
智能手机晶振,SMD晶振产品具有超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:1.000MHz~60.000MHz   尺寸:3.2*2.5*1.2mm
ACT晶振,普通有源晶振,92520S石英晶体振荡器
ACT晶振,普通有源晶振,92520S石英晶体振荡器
小体积贴片2520贴片晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 1.0 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:1.000MHz~150.000MHz   尺寸:2.5*2.0*0.8mm
ACT晶振,进口贴片晶振,92016S时钟振荡器
ACT晶振,进口贴片晶振,92016S时钟振荡器
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS输出进口晶振集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
频率:4.000MHz~54.000MHz   尺寸:2.0*1.6*0.75mm
QANTEK晶振,进口有源晶振,QX5高质量振荡器
QANTEK晶振,进口有源晶振,QX5高质量振荡器
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率:1.000MHz~155.520MHz   尺寸:5.0*3.2*1.3mm
QANTEK晶振,SPXO晶振,QX3石英晶体振荡器
QANTEK晶振,SPXO晶振,QX3石英晶体振荡器
普通石英贴片晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:1.000MHz~75.000MHz   尺寸:3.2*2.5*1.2mm
QANTEK晶振,低抖动晶体振荡器,QX2环保晶振
QANTEK晶振,低抖动晶体振荡器,QX2环保晶振
小体积2520贴片晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.95 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:2.000MHz~60.000MHz   尺寸:2.5*2.0*0.95mm
QANTEK晶振,有源晶振,QX1振荡器
QANTEK晶振,有源晶振,QX1振荡器
高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:4.000MHz~50.000MHz   尺寸:2.0*1.6*0.6mm
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