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QuartzCom晶振,进口压控晶振,VXO-3S3-6p晶振
QuartzCom晶振,进口压控晶振,VXO-3S3-6p晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率:2.0MHz~78.0MHz   尺寸:5.0*3.2*1.3mm
QuartzCom晶振,压控晶振,VXO-5S-4p晶振
QuartzCom晶振,压控晶振,VXO-5S-4p晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
频率:2.0MHz~54.0MHz   尺寸:3.2*2.5*1.0mm
QuartzCom晶振,VCXO晶体振荡器,VXO-6S-4p晶振
QuartzCom晶振,VCXO晶体振荡器,VXO-6S-4p晶振
压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅
频率:2.0MHz~54.0MHz   尺寸:2.5*2.0*1.0mm
ACT晶振,压控控制振荡器,FTV53无铅振荡子
ACT晶振,压控控制振荡器,FTV53无铅振荡子
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率:10.000MHz~245.000MHz   尺寸:5.0*3.2*1.3mm
ACT晶振,石英晶体振荡器,3CSV-4高质量晶振
ACT晶振,石英晶体振荡器,3CSV-4高质量晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
频率:1.000MHz~50.000MHz   尺寸:3.2*2.5*1.1mm
ILSI晶振,VCXO晶体振荡器,I603石英晶振
ILSI晶振,VCXO晶体振荡器,I603石英晶振
压控晶振(VCXO),电压控制石英有源晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
频率:1.000MHz~77.760MHz   尺寸:5.0*3.2*1.4mm
Transko晶振,耐高温晶振,TSMV5压控石英晶体振荡器
Transko晶振,耐高温晶振,TSMV5压控石英晶体振荡器
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的压控晶振,VCXO振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率:1.000MHz~80.000MHz   尺寸:5.0*3.2*1.3mm
Transko晶振,电压控制石英晶体振荡器,TSMV3耐高温晶振
Transko晶振,电压控制石英晶体振荡器,TSMV3耐高温晶振
小型石英贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:1.250MHz~70.000MHz   尺寸:3.2*2.5*1.1mm
Transko晶振,VCXO晶振,TSMV2压控振荡器
Transko晶振,VCXO晶振,TSMV2压控振荡器
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,CMOS输出,输出频率1.25MHz到70MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
频率:1.250MHz~70.000MHz   尺寸:2.5*2.0*1.0mm
Rakon晶振,压控晶振,RVX5032P振荡器
Rakon晶振,压控晶振,RVX5032P振荡器
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率:8.000MHz~1500.000MHz   尺寸:5.0*3.2*1.2mm
Rakon晶振,VCXO晶振,RCV2520Q进口振荡器
Rakon晶振,VCXO晶振,RCV2520Q进口振荡器
普通石英贴片晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体振荡器检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:8.000MHz~1500.000MHz   尺寸:2.5*2.0*1.0mm
Vectron晶振,压控晶振,VX-805进口石英振荡器
Vectron晶振,压控晶振,VX-805进口石英振荡器
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率:100.000MHz~204.800MHz   尺寸:5.0*3.2*1.2mm
Vectron晶振,VCXO晶振,MV-9300A压控振荡器
Vectron晶振,VCXO晶振,MV-9300A压控振荡器
有源晶振,只是一个石英晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
频率:1.000MHz~80.000MHz   尺寸:3.2*2.5*0.75mm
Microcrystal晶振,压控晶振,VCXO2E晶振
Microcrystal晶振,压控晶振,VCXO2E晶振
高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:5.000MHz~40.000MHz   尺寸:5.0*3.2*1.6mm
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