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XM63-12P16FE20-XM63-T14.400MHz,6035mm,Macrobizes谐振器
XM63-12P16FE20-XM63-T14.400MHz,6035mm,Macrobizes谐振器,Macrobizes麦克罗比特晶振,欧美进口晶振,型号:XM63系列,编码为:XM63-12P16FE20-XM63-T14.400MHz,精度:±16ppm,频率稳定性:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,频率为:14.400MHz,小体积晶振尺寸:6.0x3.5mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,高质量等特点。被广泛应用于:移动通讯晶振,无线蓝牙晶振,汽车电子晶振,平板电脑晶振,安防设备晶振,智能家居等应用。频率:14.400MHz 尺寸:6.0x3.5mm
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6035mm,AAU36M000000DHJ18H,36MHz,STD石英晶体谐振器
6035mm,AAU36M000000DHJ18H,36MHz,STD石英晶体谐振器,美国进口晶振,STD晶振,型号:AA系列,编码为:AAU36M000000DHJ18H,四脚贴片晶振,频率:36.000MHz,精度:±20ppm,频率稳定性:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,负载电容:18pF,小体积晶振尺寸:6.0x3.5mm封装,石英晶振,无源晶振,贴片晶振,6035晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高性能,高可靠性,高品质,耐热及耐环境等特点。应用于:移动通讯晶振,微处理器应用,医疗设备晶振,无线蓝牙晶振,智能家居晶振,数码电子晶振等。频率:36.000MHz 尺寸:6.0x3.5mm
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Lihom力宏晶振,BMC-60,6035mm,SMD石英晶体,谐振器
Lihom力宏晶振,BMC-60,6035mm,SMD石英晶体,谐振器,韩国进口晶振,Lihom力宏晶振,型号:BMC-60,小体积晶振尺寸:6.0x3.5x1.2mm,表面安装的石英晶体单位,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,SMD晶体,无源晶振,石英晶振,无铅环保晶振,频率范围:8MHz~100MHz。具有优异的可靠性特性,如热冲击和机械冲击等,超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。不含铅且满足RoHs要求,可进行回流焊接。6035晶振,应用于:数字电子产品、消费电子、汽车电子设备,移动通信,蓝牙,无线局域网,小型便捷式设备,智能手机,平板电脑,智能穿戴设备,数码电子等应用。频率:8MHz~100MHz 尺寸:6.0x3.5x1.2mm
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QTC6B26.0000FBT2I30R,26MHz,6035mm,QTC6B,Quarztechnik无线应用晶振
QTC6B26.0000FBT2I30R,26MHz,6035mm,QTC6B,Quarztechnik无线应用晶振,德国进口晶振,Quarztechnik夸克晶振,型号:QTC6B,编码为:QTC6B26.0000FBT2I30R,频率为:26.000MHz,工作温度范围:-40℃至85℃,小体积晶振尺寸:6.0x3.5mm,两脚贴片晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,SMD石英晶体,6035mm晶振,无铅晶振,陶瓷封装和金属盖确保高可靠性。具有紧密的公差和稳定性,超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,高质量,耐热及耐环境特点,进口晶振,高度低,适用于薄型设备,高密度应用,汽车电子晶振,调制解调器、通信和测试设备,MCIA,无线应用,汽车应用,通讯设备,无线网络,数码电子等。频率:26.000MHz 尺寸:6.0x3.5mm
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QTC6A27.0000FDT3A30R,6035mm,27MHz,Quarztechnik夸克晶振,QTC6A
QTC6A27.0000FDT3A30R,6035mm,27MHz,Quarztechnik夸克晶振,QTC6A,德国进口晶振,Quarztechnik夸克晶振,型号:QTC6A,编码为:QTC6A27.0000FDT3A30R,频率为:27.000MHz,工作温度范围:-40℃至125℃,小体积晶振尺寸:6.0x3.5mm,四脚贴片晶振,石英晶振,6035晶振,石英晶体谐振器,无源晶体,SMD石英晶体,无铅晶振,陶瓷封装和金属盖确保高可靠性。具有紧密的公差和稳定性,超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,高质量,耐热及耐环境特点。无源晶振,高度低,适用于薄型设备,高密度应用,汽车电子晶振,调制解调器、通信和测试设备,MCIA,无线应用,汽车应用,通讯设备,无线网络,智能家居等。频率:27.000MHz 尺寸:6.0x3.5mm
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KVG轻薄型晶振,XMP-6135-1A-18pF-45MHz,通讯设备6G晶振
KVG轻薄型晶振,XMP-6135-1A-18pF-45MHz,通讯设备6G晶振,KVG晶振,德国进口晶振,型号XMP-6100系列,编码为:XMP-6135-1A-18pF-45MHz,频率为:45.000MHz,小体积晶振尺寸为:6.0x3.5mm ,SMD石英晶体,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点。被广泛用于:通讯设备晶振,平板电脑,无线网络,蓝牙模块,汽车电子晶振,车载导航晶振,安防设备,医疗设备,物联网晶振,数码电子等应用。频率:45.000MHz 尺寸:6.0x3.5mm
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Bomar无源晶振,BC27EFD120-12.000000,测试设备6G晶振
Bomar无源晶振,BC27EFD120-12.000000,测试设备6G晶振,Bomar博马尔晶振,美国进口晶振,型号,BC27,编码为:BC27EFD120-12.000000,频率为:12.000MHz,小体积晶振尺寸为6.0x3.5x1.0mm的超薄金属包,它的陶瓷底座和金属覆盖,陶瓷谐振器,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振。提供了耐久性和可靠性必要的艰苦过程,如红外和气相回流。应用程序包括:PMCIA、无线模块、蓝牙,汽车电子、通信和测试设备,物联网,车载控制器,安防设备,医疗设备,数码电子等应用。频率:12.000MHz 尺寸:6.0x3.5x1.0mm
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Bomar博马尔晶振,BC26AEI120-40.000000,汽车电子6G晶振
Bomar博马尔晶振,BC26AEI120-40.000000,汽车电子6G晶振,美国进口晶振,Bomar博马尔晶振,型号,BC26,编码为:BC26AEI120-40.000000,频率为:40.000MHz,BC26晶体是一个尺寸为6.0x3.5x1.0mm的超薄金属包装,陶瓷谐振器,陶瓷底座和金属覆盖,四脚贴片晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,提供了耐久性和可靠性必要的艰苦过程,如红外和气相回流。超小型,轻薄型,扩展温度范围:-40℃至+85℃。6035晶振应用程序包括:PMCIA、无线晶振,蓝牙晶振、汽车电子设备、通信设备,测试设备,数码电子等应用。频率:40.000MHz 尺寸:6.0x3.5x1.0mm
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ECS-120-18-23G-JGN-TR/ECS-23G/6035mm/12MHZ/ECS
ECS-120-18-23G-JGN-TR/ECS-23G/6035mm/12MHZ/ECS,尺寸为6035mm,频率为12MHZ,ECS晶振,美国伊西斯晶振,进口贴片晶振,无源晶体,音叉晶体,无源SMD晶振,水晶振动子,超小型晶振,高质量晶振,GPS定位系统晶振,电信网络晶振,无线充电应用晶振,仪器设备晶振,智能音响晶振,医疗设备晶振,基站专用晶振,智能产品晶振。
微型ECS-23G是一种紧凑的SMD晶体,陶瓷谐振器。这个行业标准的6x3.5x1.2mm陶瓷封装是GPS, WiFi,电信和无线充电应用。ECS-120-18-23G-JGN-TR/ECS-23G/6035mm/12MHZ/ECS.
频率:12MHZ 尺寸:6.0*3.5mm
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卡迪纳尔晶振CX635A,CX635A-A5B2C3-40-32.0D13水晶振动子
卡迪纳尔晶振CX635A,CX635A-A5B2C3-40-32.0D13水晶振动子,Cardinal晶振,美国进口晶振,石英晶体,SMD晶振,石英晶体谐振器,型号CX635A,编码CX635A-A5B2C3-40-32.0D13是一款金属面贴片型的无源晶振,尺寸为6035mm,频率32MHZ,精度30ppm,负载13pF,工作温度-20~+70°C,采用高超的生产技术匠心打磨而成,具备高质量高性能低损耗的特点,非常适合于智能家居家电,网络设备,无线蓝牙等领域.
CX635A-A5B2C3-40-18.432D13晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.卡迪纳尔晶振CX635A,CX635A-A5B2C3-40-32.0D13水晶振动子
频率:32MHZ 尺寸:6.0*3.5mm
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C6SA两脚贴片晶体,AKER台湾晶振,C6SA-24.000-18-3050-R晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.频率:8~133MHZ 尺寸:6.0*3.5mm
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AKER安碁晶振,C6S晶体谐振器,C6S-20.000-S-3030-3-R晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.频率:8~133MHZ,8~52MHZ,40~133MHZ 尺寸:6.0*3.5mm
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富士晶振,贴片晶振,FSX-6M晶振
6035mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.频率:10~100MHZ 尺寸:6.0*3.5mm
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富士晶振,贴片晶振,FSX-6M2晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.频率:10~100MHZ 尺寸:6.0*3.5mm
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