-
-
村田晶振,贴片晶振,XRCJK12M000F1QB4P0晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
频率：12.00MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
-
-
村田晶振,贴片晶振,XRCHJ52M000F1QA0P0晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：52.00MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
-
-
村田晶振,贴片晶振,XRCHJ26M000F1QD1P0晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：26.00MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
-
-
村田晶振,贴片晶振,XRCHJ16M000F1QB1P0晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：16.00MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
-
-
村田晶振,贴片晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：26.00MHZ 尺寸：1.6*1.2mm
-
-
村田晶振,贴片晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：37.40MHZ 尺寸：1.2*1.0mm
-
-
村田晶振,贴片晶振,XRCPB25M000F3M00R0晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：25.00MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
-
-
村田晶振,贴片晶振,XRCPB25M000F2P00R0晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
频率：25.00MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
-
-
村田晶振,贴片晶振,XRCPB25M000F0Z00R0晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
频率：25.00MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
-
-
村田晶振,贴片晶振,XRCPB25M000F0L00R0晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
频率：25.00MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
-
-
村田晶振,贴片晶振,XRCHA20M000F0Z01R0晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：20.00MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
-
-
村田晶振,贴片晶振,XRCHA20M000F0L01R晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：20.00MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
-
-
村田晶振,贴片晶振,XRCHA16M000F0Z01R0晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：16.00MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
-
-
村田晶振,贴片晶振,XRCHA16M000F0L01R0晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：16.00MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
推荐资讯 / Recommended News
- 2018-09-12 石英晶振显著提升显卡性能助您拥有畅爽游戏体验
- 2019-07-16 用于各项智能设备中的村田晶振以及发声器型号介绍
- 2023-10-18 微晶晶振签署分销协议
- 2022-07-11 百利通亚陶的FP0800018是一款非常紧凑的SMD晶体,非常适合磁盘驱动器,ECERA贴片晶振
- 2019-01-04 基于GNSS的同步技术是蜂窝网络的解决方案
- 2022-08-03 Silicon发布工艺精湛的高性能CMEMS振荡器501BCAM032768DAGR
- 2018-07-09 晶振的简单释义及分类作用
- 2018-08-16 高精度石英晶振的助力使得智能医疗设备市场发展迅速
- 2018-11-20 复古猫王收音机借助蓝牙晶振感受别样电台音乐风
- 2018-03-15 进口晶振为ABS25-32.768KHZ-T晶振是哪个品牌的型号?
- 2022-05-19 SiT2002具有低功耗出色的稳定性和灵活的电源电压,SiT2002BC-S2-18E-125.123456D,SOT23振荡器
- 2019-02-13 艾博康白皮书讲述天线晶振匹配连接关系
- 2018-06-04 石英晶振晶体的切割有哪些？
- 2019-01-14 回顾18年智能手机对晶振造成哪些影响
- 2018-12-04 康泰克晶振推出全新小型贴片晶振列表
- 2026-02-26 Skyworks思佳讯si510-11有源通用型晶振赋能智慧城市共筑共生共存新生态
统一电子产品中心
Product Center
联系统一电子Contact us
咨询热线：0755-2783-7683
电话：0755-2783-7683
手机：13631647825
QQ：761385328
地址：深圳市宝安区西乡镇南区新一村2栋
微信号
