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NDK晶振,谐振器,贴片晶振,NX3225GA晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:9.8-50.0MHZ 尺寸:3.2*2.5mm
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有源晶振,温补晶振,西铁城晶振,CSX325T晶振,CSX325T19.200M3-UT10
3225体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,“CSX325T19.200M3-UT10”,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.频率:13.0-52.0MHZ 尺寸:3.2*2.5mm
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有源晶振,温补晶振,TXC晶振,7Q晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
频率:13-52MHZ 尺寸:3.2*2.5mm
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CSX325FHC13.500M-UT,13.5MHz,3225mm,CSX-325F,CITIZEN蓝牙晶振
CSX325FHC13.500M-UT,13.5MHz,3225mm,CSX-325F,CITIZEN蓝牙晶振,日本进口晶振,Citizen晶振,西铁城晶振,型号:CSX-325F系列,编码为:CSX325FHC13.500M-UT,频率:13.5MHz,电压:2.5V,频率稳定性:±100ppm,CMOS输出晶振,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm石英晶振,四脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,SMD晶振,石英水晶振动子,XO石英晶体振荡器。具有超小型晶振,轻薄型晶振,高品质晶振,高性能晶振等特点。适用于各种应用,例如:通讯设备晶振,AV设备应用、汽车电子晶振,测量仪器晶振,物联网晶振,安防设备晶振等应用。频率:13.5MHz 尺寸:3.2x2.5mm
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CSX-325F,CSX325FJC48.000M-UT,48MHz,西铁城3225mm石英晶振
CSX-325F,CSX325FJC48.000M-UT,48MHz,西铁城3225mm石英晶振,日本进口晶振,Citizen晶振,西铁城晶振,型号:CSX-325F系列,编码为:CSX325FJC48.000M-UT,频率:48MHz,频率稳定性:±100ppm,电压:3.3V,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,四脚贴片晶振,XO石英晶体振荡器,有源晶振,石英晶振,SMD晶振,石英水晶振动子。具有超小型晶振,轻薄型晶振,高品质晶振,高性能晶振等特点。适用于各种应用,例如:通讯设备晶振,AV设备应用、汽车电子晶振,测量仪器晶振,无线蓝牙晶振,安防设备晶振等应用。频率:48MHz 尺寸:3.2x2.5mm
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CSX325FJC24.000M-UT,CSX-325F,24MHz,3225mm,CITIZEN通信晶振
CSX325FJC24.000M-UT,CSX-325F,24MHz,3225mm,CITIZEN通信晶振,日本进口晶振,Citizen晶振,西铁城晶振,型号:CSX-325F系列,编码为:CSX325FJC24.000M-UT,频率:24MHz,稳定性:±100ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,电压:3.3V,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm,四脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,SMD晶振,XO石英晶体振荡器,石英水晶振动子。具有超小型晶振,轻薄型晶振,高品质晶振,高性能晶振等特点。适用于各种应用,例如:通讯设备晶振,AV设备应用、汽车电子晶振,测量仪器晶振,无线蓝牙晶振,安防设备晶振等应用。频率:24MHz 尺寸:3.2x2.5mm
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16MHz,CSX325T16.000M2-UT10,3225mm,CSX-325T,西铁城TCXO晶振
16MHz,CSX325T16.000M2-UT10,3225mm,CSX-325T,西铁城TCXO晶振,日本进口晶振,Citizen西铁城晶振,型号:CSX-325T系列,编码为:CSX325T16.000M2-UT10,频率:16 MHz,电源电压:1.8V~3V,工作温度范围:-30℃至+75℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x1.0mm,四脚贴片晶振,TCXO晶振,温度补偿晶体振荡器,有源晶振,石英晶振,SMD晶振,石英晶体振荡器,石英水晶振动子。具有超小型晶振,轻薄型晶振,低抖动晶振,低功耗晶振,低电源电压晶振, 低相位噪声晶振,低电平等特点。应用于:物联网晶振,无线网络晶振,无线通讯晶振,汽车电子晶振,北斗导航晶振,蓝牙模块应用等。频率:16 MHz 尺寸:3.2x2.5x1.0mm
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CSX325T13.000M2-UT10,13MHz,CSX-325T,3225mm,Citizen温度补偿晶振
CSX325T13.000M2-UT10,13MHz,CSX-325T,3225mm,Citizen温度补偿晶振,日本进口晶振,Citizen西铁城晶振,型号:CSX-325T系列,编码为:CSX325T13.000M2-UT10,频率:13MHz,电源电压:1.8V~3V,工作温度范围:-30℃至+75℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x1.0mm,四脚贴片晶振,有源晶振,TCXO晶振,温度补偿晶振,石英晶振,SMD晶振,石英晶体振荡器,石英水晶振动子。具有超小型,轻薄型,高品质,低抖动,低功耗,低电源电压, 低相位噪声,低电平等特点。应用于:物联网晶振,无线网络晶振,无线通讯晶振,汽车电子晶振,安防设备晶振,可穿戴设备应用等。频率:13MHz 尺寸:3.2x2.5x1.0mm
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XCS32-45M000-1E10G18,3225mm,45MHz,Fortiming进口晶振
XCS32-45M000-1E10G18,3225mm,45MHz,Fortiming进口晶振,美国进口晶振,Fortiming富通晶振,型号:XCS32系列,编码为:XCS32-45M000-1E10G18,频率为:45.000MHz,精度:±10ppm,频率稳定性:±10ppm,工作温度范围:-10℃至+70℃,负载:18pF,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x0.8mm,四脚贴片晶振,石英晶振,3225晶振,无源晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高性能,高可靠性,高品质等特点。应用于:移动通讯晶振,汽车电子晶振,无线网络晶振,蓝牙晶振,导航仪晶振,数码电子晶振等应用。频率:45.000MHz 尺寸:3.2x2.5x0.8mm
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FMXMC2S116HHC-19.200000M,3225mm,FMI高品质晶振
FMXMC2S116HHC-19.200000M,3225mm,FMI高品质晶振,美国进口晶振,FMI晶振,型号:FMXMC2S,编码为:FMXMC2S116HHC-19.200000M,负载:16pF,精度:±30ppm,稳定性:±30ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,频率为:19.200MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm,四脚贴片晶振,3225晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高品质,高性能,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:通讯设备晶振,无线蓝牙晶振,物联网晶振,汽车电子晶振,数码电子晶振,智能家居等应用。频率:19.200MHz 尺寸:3.2x2.5mm
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A30100-27.145-8,3225mm,ITTI晶振,27.145MHz,USB应用晶振
A30100-27.145-8,3225mm,ITTI晶振,27.145MHz,USB应用晶振,香港ITTI晶振,型号:A30系列,编码为:A30100-27.145-8,频率为:27.145MHz,负载电容:8pF,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,3225晶振,石英晶振,SMD晶振,无铅环保晶振,工作温度范围:-30°C to +85°C。具有超小型,轻薄型,高品质,耐热及耐环境特点。贴片晶振,典型应用于:HDD应用晶振, USB应用晶振,SSB应用晶振,蓝光光盘晶振,可穿戴设备晶振,无线蓝牙晶振,汽车电子晶振,数码电子晶振等应用。频率:27.145MHz 尺寸:3.2x2.5x0.8mm
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RH100-25000-18-T,3225mm,RH100,25MHz,Rubyquartz轻薄型晶振
RH100-25000-18-T,3225mm,RH100,25MHz,Rubyquartz轻薄型晶振,Rubyquartz晶振,美国进口晶振,卢柏晶振,型号:RH100,编码为:RH100-25000-18-T,,频率为:25.000MHz,负载:18pF,工作温度范围:-10℃至+60℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,3225晶振,石英晶振,超小型晶振,轻薄型晶振。应用于:通讯设备晶振,无线蓝牙晶振,汽车电子晶振,平板电脑,导航仪晶振,智能家居晶振,数码电子等应用。频率:25.000MHz 尺寸:3.2x2.5mm
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3225mm,278-52.0M-0925GW-TR,52MHz,Oscilent电信应用晶振
3225mm,278-52.0M-0925GW-TR,52MHz,Oscilent电信应用晶振,美国进口晶振,Oscilent奥斯康利晶振,型号:278系列晶振,编码为:278-52.0M-0925GW-TR,频率为:52.000MHz,负载电容:09pF,精度:±25ppm,温度容差:±30ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x0.65mm封装,四脚贴片晶振,3225晶振,石英晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振。合适的应用包括:通讯设备晶振,无线蓝牙晶振,电信设备晶振、短程无线电链路模块、DVC、DSC、PDA和PC等应用。频率:52.000MHz 尺寸:3.2x2.5x0.65mm
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VC-830-HDE-KAAN-125M000000TR,3225mm,Microchip贴片晶振,125MHz
VC-830-HDE-KAAN-125M000000TR,3225mm,Microchip贴片晶振,125MHz,美国进口晶振,Microchip晶振,型号:VC-830,编码为:VC-830-HDE-KAAN-125M000000TR,频率为:125 MHz,电压2.5V,小体积晶振尺寸: 3.2x2.5 mm, LVDS输出差分晶振,六脚贴片晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,石英晶振,差分晶体振荡器,-40°C到+85°C温度范围,±50ppm稳定性。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电源电压,低耗能,低相位噪声,低损耗,低电平等特点。贴片晶振,应用于:医疗设备、超声波,以太网、GbE、同步,光纤通道,PON时钟源的A/D、D/As、FPGAs,测试和测量,存储区域网络应用。频率:125 MHz 尺寸:3.2x2.5 mm
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