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NDK晶振,谐振器,石英晶振,NX2016SA晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
频率:16~80MHZ 尺寸:2.0*1.6mm
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XCS21-48M000-1B15D18,2016mm,Fortiming超小型晶振,48MHz
XCS21-48M000-1B15D18,2016mm,Fortiming超小型晶振,48MHz,Fortiming富通晶振,美国进口晶振,型号:XCS21系列,编码为:XCS21-48M000-1B15D18,频率为:48.000MHz,精度:±30ppm,频率稳定性:±15ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,负载:18pF,小体积晶振尺寸:2.0x1.6x0.45mm封装,四脚贴片晶振,2016晶振,无源晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,高质量特点。应用于:移动通讯晶振,智能穿戴设备晶振,智能手机晶振,无线网络晶振,蓝牙晶振,智能家居晶振,数码电子晶振等应用。频率:48.000MHz 尺寸:2.0x1.6x0.45mm
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I2A10-26.000-16,2016mm,26MHz,ITTI蓝牙晶振,SMD晶体
I2A10-26.000-16,2016mm,26MHz,ITTI蓝牙晶振,SMD晶体,香港ITTI晶振,型号:I2A系列晶振,编码为:I2A10-26.000-16,精度:±10ppm,频率为:26.000MHz,负载电容:16pF,小体积晶振尺寸:2.0x1.6mm封装,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,石英晶振,SMD晶振,无铅晶振,工作温度范围: -40°C to +85°C。具有超小型,轻薄型,高可靠性,高品质,耐热及耐环境特点。2016晶振,典型应用于:可穿戴设备晶振,移动电话晶振,蓝牙晶振,GPS应用晶振,物联网晶振,游戏机设备晶振,数码电子晶振应用。频率:26.000MHz 尺寸:2.0x1.6x0.45mm
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2016mm,QTC2027.0000FBT3I30R,12M,QTC20,Quarztechnik超小型晶振
2016mm,QTC2027.0000FBT3I30R,12M,QTC20,Quarztechnik超小型晶振,德国进口晶振,Quarztechnik晶振,夸克晶振,型号:QTC20,编码为:QTC2012.0000FBT3I30R,频率为:27.000MHz,小体积晶振尺寸:2.0x1.6x0.5mm超小型封装,四脚贴片晶振,石英晶振,2016晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,无铅晶振,带金属盖的接缝密封陶瓷封装确保了高精度和可靠性,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,高质量,高可靠性,耐热及耐环境特点。贴片石英晶振,适用于:小型薄型设备,智能穿戴设备,高密度应用,汽车电子晶振,调制解调器、通信设备,测试设备,PMCIA,无线应用,汽车应用,无线网络,智能家居等。频率:27.000MHz 尺寸:2.0x1.6x0.5mm
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DSX211SH大真空晶振,38.4M谐振器,1ZZNAE38400AB0A
DSX211SH大真空晶振,38.4M谐振器,1ZZNAE38400AB0A,尺寸2.0x1.6mm,频率38.4MHZ,负载电容10pF,精度10ppm,日本进口晶振,大真空株式会社,大真空石英谐振器,进口石英晶振,SMD晶振,无源贴片晶振,水晶振动子,贴片石英晶振,2016mm无源晶振,轻薄型晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,石英无源晶振,无源晶振,高性能晶振,高精度晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,高质量晶振,车载应用晶振,无线模块晶振,小型设备晶振,PC晶振,多媒体设备晶振,蓝牙耳机晶振,产品具有高质量高精度的特点。
贴片晶振产品适合用于车载应用,无线模块,小型设备,PC,多媒体设备,蓝牙耳机等领域。DSX211SH大真空晶振,38.4M谐振器,1ZZNAE38400AB0A.
频率:38.4MHZ 尺寸:2.0x1.6mm
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1ZZNAE26000AB0J\DSX211SH石英振动子\大真空2016晶振
1ZZNAE26000AB0J\DSX211SH石英振动子\大真空2016晶振,尺寸2.0x1.6mm,频率26MHZ,负载电容7pF,精度10ppm,日本大真空株式会社,日本KDS晶振,进口晶振,大真空无源晶振,2016mm石英晶振,轻薄型晶振,石英贴片晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无源SMD晶振,石英振动子,无源贴片晶振,SMD晶振,石英无源晶振,无源晶振,轻薄型晶体,高性能晶振,高精度晶振,低损耗晶振,低成本晶振,低老化晶振,车载应用晶振,DVC晶振,无线模块晶振,小型设备晶振,PC晶振,多媒体设备晶振,数码电子专用晶振,产品具有良好的稳定性能以及可靠性能。
石英晶振产品超级适合用于车载应用,DVC,无线模块,小型设备,PC,多媒体设备,数码电子等领域。1ZZNAE26000AB0J\DSX211SH石英振动子\大真空2016晶振.
频率:26MHZ 尺寸:2.0x1.6mm
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KDS无源晶振,1ZZNAE48000ZZ0R,DSX211SH小型设备晶振
KDS无源晶振,1ZZNAE48000ZZ0R,DSX211SH小型设备晶振,尺寸2.0x1.6mm,频率48MHZ,负载电容7pF,精度20ppm,日本进口晶振,大真空石英晶振,石英贴片晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,石英无源晶振,石英振动子,SMD晶振,无源贴片晶振,无源晶振,2016mm无源晶振,轻薄型晶振,无铅环保晶振,近距离无线模块晶振,小型设备晶振,PC晶振,多媒体设备晶振,车载应用晶振,DVC晶振,高精度石英晶振,高品质晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,具有高精度高品质的特点。
无源SMD晶振产品很适合用于通信机、近距离无线模块、DVC、DSC、PC等小型设备,还可以广泛用于多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准)等.KDS无源晶振,1ZZNAE48000ZZ0R,DSX211SH小型设备晶振.
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频率:48MHZ 尺寸:2.0x1.6mm
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格耶2016mm晶振,12.85541,KX-5四脚贴片晶振,6G通讯设备晶振
格耶2016mm晶振,12.85541,KX-5四脚贴片晶振,6G通讯设备晶振,丹麦进口晶振,Geyer格耶电子晶振,型号:KX-5,编码为:12.85541,频率为:30MHz,8pF,±30ppm,小体积晶振尺寸:2.0x1.6x0.55mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,无铅环保晶振。具有超小型,轻薄型,高可靠性,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。2016晶振被广泛应用于:移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,智能手机,平板电脑,游戏机设备,遥控器,安防设备,汽车电子,数码电子等应用。频率:30.000MHz 尺寸:2.0x1.6mm
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ABM11-32.000MHZ-B7G-T 通信设备 ABM11 2016mm 32MHZ
ABM11-32.000MHZ-B7G-T 通信设备 ABM11 2016mm 32MHZ,尺寸为2016mm,频率为32MHZ,美国艾博康晶振,Abracon晶振,,贴片晶振,无源SMD晶振,水晶振动子,音叉晶体,高性能晶振,无线应用专用晶振,移动电话晶振,寻呼机晶振,高密度应用晶振。
小体积贴片晶振产品主要应用范围:移动电话、寻呼机,通信和测试设备,高密度应用,PCMCIA和无线应用。ABM11-32.000MHZ-B7G-T 通信设备 ABM11 2016mm 32MHZ.
频率:32MHZ 尺寸:2.0*1.6mm
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X1E0003510064\FA2016AN\30MHZ\2016mm\无线蓝牙\10pF
X1E0003510064\FA2016AN\30MHZ\2016mm\无线蓝牙\10pF,尺寸为2016mm,频率为30MHZ,负载电容10pF,EPSON晶振,日本进口晶振,进口爱普生晶振,石英晶振,SMD晶体,无源晶振,石英SMD晶振,无源石英晶振,石英晶体谐振器,小体积晶振,30MHZ无源晶体,高品质晶振,蓝牙晶振,移动电话晶振,无线-局域网专用晶振,MPU时钟专用晶振.
SMD晶振产品主要应用范围:移动电话,蓝牙,无线-局域网,ISM频段电台广播,MPU时钟等领域.X1E0003510064\FA2016AN\30MHZ\2016mm\无线蓝牙\10pF.
频率:30MHZ 尺寸:2.0*1.6mm
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DSB211SDN手机专用振荡器,KDS晶振,1XXD26000MAA温补晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.频率:26MHZ 尺寸:2.0*1.6mm
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大真空高质量晶振,DSB211SDN温补有源振荡器,1XXD32000PBA振荡器
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.频率:32MHZ 尺寸:2.0*1.6mm
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KDS进口晶体,DSB211SDN温补晶体振荡器,1XXD24000MBA晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.频率:24MHZ 尺寸:2.0*1.6mm
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DSB211SDN温补晶体振荡器,大真空晶振,ZC12456有源晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.频率:16.320MHZ 尺寸:2.0*1.6mm
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