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KDS晶振,32.768K,贴片晶振,DST310S晶振,1TJF090DP1A000A
KDS晶振,32.768K,贴片晶振,DST310S晶振,1TJF090DP1A000A
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,“1TJF090DP1A000A”应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
频率:32.768KHZ   尺寸:3.2*1.5mm
DSX211SH大真空晶振,38.4M谐振器,1ZZNAE38400AB0A
DSX211SH大真空晶振,38.4M谐振器,1ZZNAE38400AB0A

DSX211SH大真空晶振,38.4M谐振器,1ZZNAE38400AB0A,尺寸2.0x1.6mm,频率38.4MHZ,负载电容10pF,精度10ppm,日本进口晶振,大真空株式会社,大真空石英谐振器,进口石英晶振,SMD晶振,无源贴片晶振,水晶振动子,贴片石英晶振,2016mm无源晶振,轻薄型晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,石英无源晶振,无源晶振,高性能晶振,高精度晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,高质量晶振,车载应用晶振,无线模块晶振,小型设备晶振,PC晶振,多媒体设备晶振,蓝牙耳机晶振,产品具有高质量高精度的特点。

贴片晶振产品适合用于车载应用,无线模块,小型设备,PC,多媒体设备,蓝牙耳机等领域。DSX211SH大真空晶振,38.4M谐振器,1ZZNAE38400AB0A.

频率:38.4MHZ   尺寸:2.0x1.6mm
1ZZNAE26000AB0J\DSX211SH石英振动子\大真空2016晶振
1ZZNAE26000AB0J\DSX211SH石英振动子\大真空2016晶振

1ZZNAE26000AB0J\DSX211SH石英振动子\大真空2016晶振,尺寸2.0x1.6mm,频率26MHZ,负载电容7pF,精度10ppm,日本大真空株式会社,日本KDS晶振,进口晶振,大真空无源晶振,2016mm石英晶振,轻薄型晶振,石英贴片晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无源SMD晶振,石英振动子,无源贴片晶振,SMD晶振,石英无源晶振,无源晶振,轻薄型晶体,高性能晶振,高精度晶振,低损耗晶振,低成本晶振,低老化晶振,车载应用晶振,DVC晶振,无线模块晶振,小型设备晶振,PC晶振,多媒体设备晶振,数码电子专用晶振,产品具有良好的稳定性能以及可靠性能。

石英晶振产品超级适合用于车载应用,DVC,无线模块,小型设备,PC,多媒体设备,数码电子等领域。1ZZNAE26000AB0J\DSX211SH石英振动子\大真空2016晶振.

频率:26MHZ   尺寸:2.0x1.6mm
KDS无源晶振,1ZZNAE48000ZZ0R,DSX211SH小型设备晶振
KDS无源晶振,1ZZNAE48000ZZ0R,DSX211SH小型设备晶振

KDS无源晶振,1ZZNAE48000ZZ0R,DSX211SH小型设备晶振,尺寸2.0x1.6mm,频率48MHZ,负载电容7pF,精度20ppm,日本进口晶振,大真空石英晶振,石英贴片晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,石英无源晶振,石英振动子,SMD晶振,无源贴片晶振,无源晶振,2016mm无源晶振,轻薄型晶振,无铅环保晶振,近距离无线模块晶振,小型设备晶振,PC晶振,多媒体设备晶振,车载应用晶振,DVC晶振,高精度石英晶振,高品质晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,具有高精度高品质的特点。

无源SMD晶振产品很适合用于通信机、近距离无线模块、DVC、DSC、PC等小型设备,还可以广泛用于多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准)等.KDS无源晶振,1ZZNAE48000ZZ0R,DSX211SH小型设备晶振.

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频率:48MHZ   尺寸:2.0x1.6mm
DSX221G陶瓷谐振器\1ZCB26000AB0R\大真空2520mm晶振
DSX221G陶瓷谐振器\1ZCB26000AB0R\大真空2520mm晶振

DSX221G陶瓷谐振器\1ZCB26000AB0R\大真空2520mm晶振,尺寸2.5x2.0mm,频率26MHZ,日本大真空株式会社,KDS进口晶振,SMD晶体谐振器,四脚贴片晶振,2520贴片晶振,无源SMD晶振,陶瓷晶振,贴片陶瓷晶体,SMD晶振,无源晶振,26MHZ无源晶振,水晶振动子,无铅环保晶振,PC专用晶振,USB晶振,小型设备晶振,通信器晶振,安全装置专用晶振,多媒体装置晶振,车载专用晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,高品质晶振,具有小型,高品质的特点。

SMD晶振产品广泛用于DVC、DSC、PDA、PC、USB等小型设备,还可以广泛用于通信器、无钥匙进入、安全装置、多媒体装置等车载用途(基于AEC-Q200)等领域.DSX221G陶瓷谐振器\1ZCB26000AB0R\大真空2520mm晶振.

频率:26MHZ   尺寸:2.5x2.0mm
KDS大真空株式会社,DSX221G通信器晶振,7AE01200A00
KDS大真空株式会社,DSX221G通信器晶振,7AE01200A00

KDS大真空株式会社,DSX221G通信器晶振,7AE01200A00,尺寸2.5x2.0mm,频率12MHZ,负载8pF,日本进口晶振,大真空无源晶振,四脚贴片晶振,水晶振动子,陶瓷晶振,2520mm无源晶振,SMD无源晶振,无源贴片晶振,SMD晶振,陶瓷谐振器,无源晶振,2520mm贴片晶振,12MHZ无源晶振,轻薄型晶体,小型设备晶振,通信器专用晶振,多媒体装置晶振,车载设备晶振,安全装置晶振,无线网络晶振,高质量晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,具有良好的耐压性能。

无源SMD晶振产品特别适合用于通信器、DVC、DSC、PDA、PC、USB等小型设备,无钥匙进入、安全装置、多媒体装置等车载用途(基于AEC-Q200).KDS大真空株式会社,DSX221G通信器晶振,7AE01200A00.


频率:12MHZ   尺寸:2.5x2.0mm
KDS大真空DSO223SJABC有源晶振,LVDS差分晶振,车载多媒体设备6G晶振
KDS大真空DSO223SJABC有源晶振,LVDS差分晶振,车载多媒体设备6G晶振
KDS大真空DSO223SJABC有源晶振,LVDS差分晶振,车载多媒体设备6G晶振,日本进口晶振,KDS大真空株式会社,型号为DSO223S系列,编码为:DSO223SJABC小体积晶振尺寸为2.5x2.0mm,是一款LVDS输出差分晶体振荡器六脚贴片晶振,表面贴装型水晶振荡器,电源电压2.5V,3.3V,工作温度范围:-40至+85℃,具有超高速三态功能的LVDS输出,超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低损耗,低耗能,低相位噪声,低电源电压,满足产品低消耗电流的特点DSO223S系列贴片晶振用于:移动通讯设备,工业控制,消费电子,智能安防,物联网,汽车电子设备,车载多媒体设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,安防设备、路由器/交换机、仪器仪表,数码电子等应用。
频率:156.25MHz   尺寸:2.5x2.0mm
KDS进口晶振,DST310S无源晶体,1TJF080DP1AA00K时钟晶体
KDS进口晶振,DST310S无源晶体,1TJF080DP1AA00K时钟晶体
32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
频率:32.768KHZ   尺寸:3.2*1.5mm
DST310S时钟晶振,大真空晶振,1TJF090DP1AA00L无源谐振器
DST310S时钟晶振,大真空晶振,1TJF090DP1AA00L无源谐振器
32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
频率:32.768KHZ   尺寸:3.2*1.5mm
KDS晶振,DST310S无源晶体,1TJF125DP1AI009贴片谐振器
KDS晶振,DST310S无源晶体,1TJF125DP1AI009贴片谐振器
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
频率:32.768KHZ   尺寸:3.2*1.5mm
DST310S时钟晶体,大真空晶振,1TJF0SPDP1AI008水晶振动子
DST310S时钟晶体,大真空晶振,1TJF0SPDP1AI008水晶振动子
32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
频率:32.768KHZ   尺寸:3.2*1.5mm
DST310S音叉晶体,KDS日本晶振,1TJF090DP1AI007石英晶体
DST310S音叉晶体,KDS日本晶振,1TJF090DP1AI007石英晶体
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
频率:32.768KHZ   尺寸:3.2*1.5mm
DSB211SDN手机专用振荡器,KDS晶振,1XXD26000MAA温补晶振
DSB211SDN手机专用振荡器,KDS晶振,1XXD26000MAA温补晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
频率:26MHZ   尺寸:2.0*1.6mm
大真空高质量晶振,DSB211SDN温补有源振荡器,1XXD32000PBA振荡器
大真空高质量晶振,DSB211SDN温补有源振荡器,1XXD32000PBA振荡器
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
频率:32MHZ   尺寸:2.0*1.6mm
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