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F1610-20-12.5,32.768KHz,1610mm,FCD-Tech钟表电子晶振
F1610‐20‐12.5,32.768KHz,1610mm,FCD-Tech钟表电子晶振,荷兰进口晶振,FCD-Tech晶振,型号:F1610,编码为:F1610-20-12.5,精度:±20ppm,负载电容:12.5pF,频率为:32.768KHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:1.6x1.0mm石英晶振,两脚贴片晶振,石英晶体,音叉晶体,无源晶振,1610晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境,优良的老化特性。被广泛应用于:无线蓝牙晶振,可穿戴设备晶振,钟表电子晶振,仪器仪表设备晶振,数字显示晶振,商业和工业设备等应用。频率:32.768KHz 尺寸:1.6x1.0x0.5mm
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M1610-32.768kHz-±20ppm-12.5pF,32.768KHz,1610mm,PETERMANN品牌
M1610-32.768kHz-±20ppm-12.5pF,32.768KHz,1610mm,PETERMANN品牌,德国进口晶振,PETERMANN晶振,彼得曼晶振,型号:M1610石英晶体,编码为:M1610-32.768kHz-±20ppm-12.5pF ,频率为:32.768KHz,负载电容:12.5pF,精度:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:1.6x1.0mm封装,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,音叉晶振,手表晶体,石英晶体谐振器,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。应用程序:可穿戴设备晶振,通讯设备晶振,钟表电子晶振,汽车电子晶振,仪器仪表设备晶振,数字显示晶振等应用。频率:32.768KHz 尺寸:1.6x1.0mm
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6G无线蓝牙晶振,XTL751-S999-548,希华音叉晶振
6G无线蓝牙晶振,XTL751-S999-548,希华音叉晶振,尺寸1.6x1.0mm,频率32.768KHZ,Siward无源晶体,台湾希华晶振,石英水晶振动子,石英晶体谐振器,无源石英晶振,石英贴片晶振,1610mm贴片晶体,32.768K音叉晶体,无源晶振,SMD晶体,32.768KHZ贴片晶振,石英晶体,环保晶振,WLAN晶振,智能计量晶振,无线蓝牙晶振,娱乐设备晶振,视听设备晶振,便携式设备晶振,小型设备晶振,游戏机晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,高品质晶振,高质量晶振,具有高质量低功耗的特点。
晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.6G无线蓝牙晶振,XTL751-S999-548,希华音叉晶振.
频率:32.768KHZ 尺寸:1.6x1.0mm
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EPSON晶振FC1610AN,X1A000121000800无源谐振器
EPSON晶振FC1610AN,X1A000121000800无源谐振器是一款1610mm贴片型的音叉晶体谐振器,32.768K时钟晶体,爱普生晶振以32.768KHZ晶振而出名,目前爱普生品牌遍布全世界,而千赫兹的压电石英晶体应用范围也比较广阔,所有的时记产品都需要用上KHZ系列晶体。
编码X1A000121000500具有小型,薄型,轻型的贴片表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥贴片晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
频率:32.768KHZ 尺寸:1.6*1.0mm
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DST1610A贴片晶体,大真空晶振,1TJH125DR1A0004晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.频率:32.768KHZ 尺寸:1.6*1.0mm
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CTS1石英晶体,AKER晶振,CTS1-32.768-12.5-20-X-R晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.频率:32.768KHZ 尺寸:3.2*1.5mm
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ACT晶振,高精度贴片晶振,WX16S晶体
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
频率:32.768KHZ 尺寸:1.6*1.0*0.5mm
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Raltron晶振,进口32.768K晶振,RT1610晶体
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:32.768KHZ 尺寸:1.6*1.0*0.5mm
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Transko晶振,进口音叉晶振,CS1610晶振
贴片32.768K晶振系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型压电石英晶体,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
频率:32.768KHZ 尺寸:1.6*1.0*0.5mm
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Rakon晶振,音叉晶振,RTF1610晶体
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
频率:32.768KHZ 尺寸:1.6*1.0*0.5mm
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Microcrystal晶振,32.768K晶振,CM9V-T1A压电石英晶体
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
频率:32.768KHZ 尺寸:1.6*1.0*0.5mm
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SUNTSU晶振,32.768K晶振,SWS112晶体
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片石英晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
频率:32.768KHZ 尺寸:1.6*1.0*0.5mm
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GEYER晶振,石英贴片晶振,KX-327FT晶体
贴片石英晶体32.768K晶振系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
频率:32.768KHZ 尺寸:1.6*1.0*0.5mm
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CTS晶振,进口压电石英晶体,TF16晶振
贴片表晶32.768K晶振系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
频率:32.768KHZ 尺寸:1.6*1.0*0.5mm
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