-
-
ILSI晶振,贴片晶振,IL3W晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
频率：32.768KHZ 尺寸：1.6*1.0mm
-
-
精工晶振,贴片晶振,SC-16S晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：32.768KHz 尺寸：1.6*1.0mm
-
-
西铁城晶振,石英晶振,CM1610H晶振,32.768K晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性..
频率：32.768KHZ 尺寸：1.6*1.0*0.5mm
-
-
高利奇晶振,贴片晶振,CM9V晶振,石英晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
频率：32.768KHZ 尺寸：1.6*1.0mm
-
-
Jauch晶振,石英晶振,JTX110晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
频率：32.768KHZ 尺寸：1.6*1.0mm
-
-
TXC晶振,贴片晶振,9HT12晶振,石英晶振
二脚SMD金属面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
频率：32.768KHZ 尺寸：1.6*1.0mm
-
-
大河晶振,贴片晶振,TFX-04晶振,TFX-04C晶振
1610mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
频率：32.768KHZ 尺寸：1.6*1.0mm
-
-
NDK晶振,贴片晶振,NX1610SA晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,陶瓷外壳的封装使得产品在封装时能发挥比金属外壳更好的抗高温性.
频率：32.768KHZ 尺寸：1.6*1.0mm
-
-
精工晶振,贴片晶振,SC-16S晶振,Q-SC16S03220C5AAAF晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
频率：32.768kHz 尺寸：1.6*1.0mm
-
-
爱普生晶振,贴片晶振,FC1610AN晶振,陶瓷面二脚贴片晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
频率：32.768kHZ 尺寸：1.6*1.0mm
推荐资讯 / Recommended News
- 2019-08-14 Bomar晶体振荡器2520封装适用于基站
- 2019-06-18 muRata通信设备滤波器以及多路复用器介绍
- 2018-03-14 业务部
- 2019-03-11 CITIZEN晶振的超精密微细加工技术
- 2018-03-28 十余年进口晶振品牌代理,专注解决晶振难题
- 2018-09-17 艾尔公司一文详细解出石英Resonators物理,压电,温度特性变化
- 2018-12-27 SPXO/VCXO/OCXO和TCXO晶振之间有什么区别?
- 2018-11-13 康纳温菲尔德有源OX400-620LF-020.0M晶振系列代码
- 2019-07-10 用于近场无线电通信和存储的村田晶体单元
- 2019-04-16 FCD-Tech微型高稳定性FBT0503温度补偿晶体振荡器
- 2018-03-15 进口晶振为ABS25-32.768KHZ-T晶振是哪个品牌的型号?
- 2019-05-23 Jauch晶体振荡器中待机模式的差异
- 2018-09-05 新花样?使用微型贴片晶振的折叠屏手机消费者是否会埋单
- 2019-04-24 技术更新后的音叉晶体NX1610SE可对应低ESR
- 2019-05-27 如何使用电子频率控制来增强晶体振荡器设计
- 2018-07-13 小米成立相机部强化拍照水平，从贴片晶振开始吧
统一电子产品中心
Product Center
联系统一电子Contact us
咨询热线：0755-2783-7683
电话：0755-2783-7683
手机：13631647825
QQ：761385328
地址：深圳市宝安区西乡镇南区新一村2栋
微信号
