-
-
有源晶振,温补晶振,西铁城晶振,CSX325T晶振
3225体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率：13.0-52.0MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
-
-
有源晶振,温补晶振,TXC晶振,7Q晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
频率：13-52MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
-
-
有源晶振,温补晶振,爱普生晶振,TG5032CFN晶振
5032mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
频率：10.00-40.00MHz 尺寸：5.0*3.2mm
-
-
有源晶振,温补晶振,京瓷晶振,KT1612晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：10-52MHZ 尺寸：1.6*1.2mm
-
-
泰艺晶振,差分晶振,VW晶振,VWEUPLJANF-38.400000晶振
目前国外台湾进口晶振品牌中大多数的品牌都在慢慢减少生产SMD系列产品了,因体积大,很多电子产品接受小尺寸,而且生产过程中使用的材料也要比小型的贴片晶振多,况且现在小尺寸的贴片晶振产量大于,所以生产这种的大体积成本就更高的了.普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高的可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
频率：60-175MHZ 尺寸：5.0*3.2mm
-
-
泰艺晶振,差分晶振,VT晶振,VTEUPLJANF-40.960000晶振
智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,进口有源晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
频率：1.5-200MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
-
-
泰艺晶振,压控晶振,TY晶振,TYEAPLSANF-40.000000晶振
智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,进口有源晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
频率：13-52MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
-
-
泰艺晶振,压控晶振,TX晶振,TXETBLSANF-26.000000晶振
为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如：3225mm贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：10-52MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
-
-
泰艺晶振,压控晶振,TW晶振,TWEAALSANF-28.800000晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：10-40MHZ 尺寸：5.0*3.2mm
-
-
泰艺晶振,压控晶振,TV晶振,TVEBDLSANF-13.000000晶振
智能手机压电石英晶体,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：10-40MHZ 尺寸：5.0*3.2mm
-
-
泰艺晶振,VCTCXO晶振,TT晶振,TTETALJANF-10.000000晶振
7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高的速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率：5-26MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
-
-
泰艺晶振,VCTCXO晶振,TS晶振,TSEAACSANF-10.000000晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的贴片晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
频率：5-40MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
-
-
泰艺晶振,插件晶振,TF晶振,TFETBCJANF-10.000000晶振
目前小型的智能手机里面所应用的就是小体积低频石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
频率：1.25-40MHZ 尺寸：20.4*12.8mm
-
-
泰艺晶振,VCTCXO晶振,TA晶振,TAETBCJANF-25.000000晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的贴片晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
频率：5-52MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
推荐资讯 / Recommended News
- 2020-03-05 晶振行业应当跟上车载以太网的发展浪潮
- 2019-08-17 关于晶振负阻的第三个泛音特征介绍
- 2019-01-14 村田晶振参加CAR-ELE日本-第11届国际汽车电子技术博览会
- 2019-07-08 晶振振荡电路中的哪些因素会导致模块故障?如何补救?
- 2018-05-10 统一电子为计算器厂家解决音叉晶振精度不过关问题
- 2018-03-14 包装出货
- 2019-04-09 小体积ILSI汽车级水晶振荡子型号
- 2019-04-11 微晶高频基波(HFF)反向Mesa晶振频率范围
- 2018-11-23 IDT高频率XLH325125.000000I-ND有源晶振编码
- 2019-08-07 X3LCCLAANF-12.000000超小型12M贴片晶振不同参数的代码
- 2020-03-17 行业走下坡是晶振供应问题?
- 2019-07-12 有关石英晶体PCB布局的要点
- 2019-02-13 艾博康白皮书讲述天线晶振匹配连接关系
- 2018-03-14 客户需求
- 2019-08-05 村田制造世界最小尺寸的32.768KHz MEMS谐振器高温兼容125℃
- 2018-07-05 个人PC的基本硬件构成及石英晶振的巨大作用
统一电子产品中心
Product Center
联系统一电子Contact us
咨询热线：0755-2783-7683
电话：0755-2783-7683
手机：13631647825
QQ：761385328
地址：深圳市宝安区西乡镇南区新一村2栋
微信号
