-
-
DSX321G陶瓷谐振器,大真空晶振,1C240000AB0G贴片晶体
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：40MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
-
-
DST310S石英晶体,日本大真空晶振,1TJF080DP1AI00P贴片谐振器
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm
-
-
S5石英晶体振荡器,AKER晶振,S53305T-24.000-X-R晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率：0.5~50MHZ,0.5~75MHZ,0.5~156.250MHZ 尺寸：5.0*3.2mm
-
-
安基台湾晶体,S3-32.768KHz有源振荡器,S33310-32.768K-X-15-R晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*2.5mm
-
-
S2A LVDS差分晶振,AKER低损耗振荡器,S2A3305-156.250-L-X-R晶振
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
频率：13.5~156.25MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
-
-
AKER台湾晶振,S2-32.768KHz时钟晶体,S23310-32.768K-X-15-R晶振
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
频率：32.768KHZ 尺寸：2.5*2.0mm
-
-
AKER晶振,S1-32.768KHz低电压振荡器,S13310-32.768K-X-15-R晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
频率：32.768KHZ 尺寸：2.0*1.6mm
-
-
AKER台湾晶振,S2有源晶体,S23305T-24.000-X-R振荡器
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
频率：2~50MHZ,2~125MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
-
-
S3石英晶体振荡器,AKER低抖动晶振,S33305T-24.000-X-R晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
频率：1~54MHZ,1~75MHZ,1~156.250MHZ,1~54MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
-
-
AKER晶振,S1有源振荡器,S13305T-20.000-X-R晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
频率：2~50MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
-
-
CTS3时钟晶体,AKER高品质晶振,CTS3-32.768-12.5-20-X-R晶振
32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm
-
-
CTS1石英晶体,AKER晶振,CTS1-32.768-12.5-20-X-R晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm
-
-
安碁无源晶体,C7S石英谐振器,C7S-16.000-18-3050-3-R晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
频率：6~133MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
-
-
C6SA两脚贴片晶体,AKER台湾晶振,C6SA-24.000-18-3050-R晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
频率：8~133MHZ 尺寸：6.0*3.5mm
推荐资讯 / Recommended News
- 2019-11-18 有源晶振频率低于100MHz时的相位噪声测量精度
- 2022-06-16 DSC1001DE5-016.0000具有里程碑MEMS谐振器可实现超低相位噪声的高端通信系统
- 2019-09-07 智能高效的照明加入晶振增强功能实现低功耗
- 2022-09-16 低功耗蓝牙智能灯控制模块LVDS晶振Q3805CA10024700
- 2018-08-29 有源晶振助力智能机器人在双11一展风采
- 2019-06-29 基于Elite系列振荡器产品的关键差异化因素是什么?
- 2023-12-28 Suntsu松图振荡器的优势及类型
- 2023-06-09 拥有高频率的差分晶振原厂编码530FC50M0000DG
- 2022-06-02 Rakon这款XO专门为任务的抵抗要求,有交货时间短,稳定性高之特点
- 2019-08-26 TAITIEN晶体振荡器倒置MESA空白技术
- 2023-08-29 Cardinal卡迪纳尔晶振公司详情介绍
- 2019-08-20 美国进口Vectron晶振的一般注意事项
- 2019-07-01 晶振晶体应用的测试条件以及运用原理
- 2019-11-06 NX3225SA-30.000M-STD-CSR-3晶振代码组合分解
- 2019-02-15 FMI晶振产品质量保障声明
- 2019-05-22 Jauch音叉晶体型号列表介绍
统一电子产品中心
Product Center
联系统一电子Contact us
咨询热线：0755-2783-7683
电话：0755-2783-7683
手机：13631647825
QQ：761385328
地址：深圳市宝安区西乡镇南区新一村2栋
微信号
