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AKER安碁晶振,C6S晶体谐振器,C6S-20.000-S-3030-3-R晶振
AKER安碁晶振,C6S晶体谐振器,C6S-20.000-S-3030-3-R晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
频率:8~133MHZ,8~52MHZ,40~133MHZ   尺寸:6.0*3.5mm
C5S石英谐振器,安碁高质量晶体,C5S-20.000-18-3050-X-R晶振
C5S石英谐振器,安碁高质量晶体,C5S-20.000-18-3050-X-R晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:8~133MHZ,8~54MHZ,40~133MHZ   尺寸:5.0*3.2mm
AKER台湾晶振,C3E贴片晶体,C3E-24.000-18-3050-X-R晶振
AKER台湾晶振,C3E贴片晶体,C3E-24.000-18-3050-X-R晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率:8~150MHZ   尺寸:3.2*2.5mm
AKER安碁晶体,C2E贴片谐振器,C2E-16.000-18-3050-R晶振
AKER安碁晶体,C2E贴片谐振器,C2E-16.000-18-3050-R晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

频率:12~133MHZ   尺寸:2.5*2.0mm
安碁晶振,C1E无源晶体,C1E-20.000-10-3050-R3晶振
安碁晶振,C1E无源晶体,C1E-20.000-10-3050-R3晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

频率:16~96MHZ   尺寸:2.0*1.6mm
QuartzCom晶振,压控温补晶振,VT7-503晶振
QuartzCom晶振,压控温补晶振,VT7-503晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:10.0MHz~40.0MHz   尺寸:5.0*3.2*1.2mm
QuartzCom晶振,VC-TCXO晶振,VT7-302晶振
QuartzCom晶振,VC-TCXO晶振,VT7-302晶振
3225晶振具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,体积:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:10.0MHz~40.0MHz   尺寸:3.2*2.5*1.0mm
QuartzCom晶振,压控温补晶振,VT7-252振荡器
QuartzCom晶振,压控温补晶振,VT7-252振荡器
SMD晶振具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,体积:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:16.0MHz~52.0MHz   尺寸:2.5*2.0*0.9mm
QuartzCom晶振,进口压控晶振,VXO-3S3-6p晶振
QuartzCom晶振,进口压控晶振,VXO-3S3-6p晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率:2.0MHz~78.0MHz   尺寸:5.0*3.2*1.3mm
QuartzCom晶振,压控晶振,VXO-5S-4p晶振
QuartzCom晶振,压控晶振,VXO-5S-4p晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
频率:2.0MHz~54.0MHz   尺寸:3.2*2.5*1.0mm
QuartzCom晶振,VCXO晶体振荡器,VXO-6S-4p晶振
QuartzCom晶振,VCXO晶体振荡器,VXO-6S-4p晶振
压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅
频率:2.0MHz~54.0MHz   尺寸:2.5*2.0*1.0mm
QuartzCom晶振,石英贴片振荡器,MCO-3S晶体
QuartzCom晶振,石英贴片振荡器,MCO-3S晶体
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率:12kHz~125MHz   尺寸:5.0*3.2*1.3mm
QuartzCom晶振,石英晶体振荡器,MCO-5S晶体
QuartzCom晶振,石英晶体振荡器,MCO-5S晶体
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
频率:32.768kHz~133MHz   尺寸:3.2*2.5*1.2mm
QuartzCom晶振,进口OSC晶振,MCO-6S晶体
QuartzCom晶振,进口OSC晶振,MCO-6S晶体
2520mm体积的有源晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
频率:1.0MHz~80.0MHz   尺寸:2.5*2.0*1.0mm
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