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KDS晶振,贴片晶振,DSX530GA晶振,石英晶体谐振器,1C710000CE1A
二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,“1C710000CE1A”,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DSX530GK晶振,石英晶体谐振器,1C710000CE1A
5032mm体积非常小的SMDcrystal器件,“1C710000CE1A”是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的NDK晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DSX530GA晶振,大真空石英晶振,1C710000CE1A
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,“1C710000CE1A”家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DSX321SH晶振,贴片无源晶振
超小型表面贴片型晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DSR221STH晶振,大真空石英晶振,1MAA19200ACA
超小型表面贴片型微晶晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.更多 +“1MAA19200ACA”,低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,石英晶体谐振器,1N212000BC0AK
超薄型贴片型陶瓷面晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是引擎控制用CPU的时钟部分.“1N212000BC0AK”低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐高温性,耐振动性,耐撞击性等一些优良的特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,石英晶体谐振器,1ZZCAA26000AB0E
超小型表面贴片型SMD陶瓷面晶振,“1ZZCAA26000AB0E”适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐高温,耐振动,耐撞击等优良的特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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KDS晶振,石英晶振,DST621晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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KDS晶振,石英晶振,DST520晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DST1610AL晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.同时该产品还适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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KDS晶振,32.768K,贴片晶振,DST310S晶振,1TJF090DP1A000A
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,“1TJF090DP1A000A”应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DST311S晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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KDS晶振,石英晶振,SM-26F晶振
插件表晶32.768K系列具有超小型,质地轻的表面插件音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DMX-26S晶振,1TJS125DJ4A810Q
更多 +DMX-26S晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,“1TJS125DJ4A810Q”该石英晶振产品给主板提供频率精准型号,使IC系统功能正常使用,使蓝牙功能传输正常，最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点.
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KDS晶振,石英晶振,DT-381晶振
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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KDS晶振,石英晶振,DT-38晶振,1TC125DFNS019
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,“1TC125DFNS019”轻型的插件晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
- [新闻资讯]泰艺OJ-M型5032高频超低噪声石英振荡器2026年06月05日 10:19
泰艺OJ-M型5032高频超低噪声石英振荡器
TAITIEN泰艺OJ-M型5032高频超低噪声贴片晶振是台湾泰艺电子针对中高端高频精密场景重磅推出的标准封装石英晶体振荡器,采用行业通用5032贴片尺寸,高端石英晶片工艺与超低噪声优化电路设计,兼具高频输出,超低相噪,高频率稳定度,宽温适配,低老化衰减等核心优势,是通用贴片晶振的升级优选型号,广泛适配无线通信,工业自动化,智能设备,车载数码,精密仪器等各类中高端电子产品,完美解决普通晶振高频工况下的噪声大,稳定性差,精度不足等行业痛点.7HQanbh","text":{"initialAttributedTexts":{"text":{"0":"TAITIEN泰艺OJ-M型5032高频超低噪声贴片晶振是台湾泰艺电子针对中高端高频精密场景重磅推出的标准封装石英晶体振荡器，采用行业通用5032贴片尺寸、高端石英晶片工艺与超低噪声优化电路设计，兼具高频输出、超低相噪、高频率稳定度、宽温适配、低老化衰减等核心优势，是通用贴片晶振的升级优选型号，广泛适配无线通信、工业自动化、智能设备、车载数码、精密仪器等各类中高端电子产品，完美解决普通晶振高频工况下的噪声大、稳定性差、精度不足等行业痛点。"},"attribs":{"0":"*1*0*2+s*1*0+5d"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["author","7592593332774128587"],"1":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}"],"2":["bold","true"]},"nextNum":3}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","isEqualBlockSelection":true,"pasteRandomId":"2d6d0e8e-7820-4996-914c-8872ea9cca09","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":3,"type":"text","selection":{"start":0,"end":221},"recordId":"Vdxrf8VSRdEtBfc1T6PcaT00ndc"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读（53）
- [新闻资讯]HELE台湾加高HSX221SR系列二合一热敏电阻晶振2026年05月30日 15:33
HELE台湾加高HSX221SR系列二合一热敏电阻晶振
针对行业温度频漂补偿难,电路设计繁琐,器件集成度低的核心痛点,台湾知名频控品牌HELE加高电子凭借数十年石英晶体研发工艺与精密器件集成技术,重磅推出HSX221SR系列二合一内置热敏电阻晶振.该系列创新性将高精度石英谐振晶体与高灵敏测温热敏电阻集成一体,实现"晶体谐振+温度传感"二合一复合功能,无需外接测温元件即可精准采集晶振实时工作温度,适配后端软件温度补偿算法,从根源上大幅降低全温区频率漂移,完美解决常规晶振温漂失控,外置测温方案繁琐低效的行业难题.7592593332774128587"],"2":["bold","true"]},"nextNum":3}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","isEqualBlockSelection":false,"pasteRandomId":"1d0a5d76-73ef-43b0-b136-e2fdfea0ab95","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":3,"type":"text","selection":{"start":0,"end":229},"recordId":"MhCefP5BOdkjN4cNwREcyn26nHb"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读（67）
- [新闻资讯]Mtron推出了M2520系列小型差分输出晶体振荡器2026年05月28日 15:54
Mtron推出了M2520系列小型差分输出晶体振荡器
针对当下高速电子设备小型化,高速化,高抗扰的核心研发痛点,高端精密频率控制领域标杆品牌Mtron,依托多年军工级,工业级晶振研发工艺积淀与高速时序方案落地经验,重磅推出M2520系列小型差分输出晶体振荡器.该系列产品集超微型封装,差分纯净输出,超低相位噪声,宽温超高稳定,强电磁抗扰,低功耗易量产等多重优势于一体,完美解决传统单端晶振干扰大,速率低,体积大,温漂明显的行业难题,为高速通信,工业自动化,车载电子,精密测控,高端消费电子等领域提供轻量化,高精度,高可靠的全新时序解决方案.7592593332774128587"],"2":["bold","true"]},"nextNum":3}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","isEqualBlockSelection":true,"pasteRandomId":"6611e73a-455d-4abe-8fd4-5cd31a4c853f","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":3,"type":"text","selection":{"start":0,"end":243},"recordId":"U7vUfj96qdnKqIcLQUYcqxBHnbc"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读（96）
- [新闻资讯]Mtron晶振全新雷达专用计时解决方案攻克时序难题2026年05月28日 15:21
Mtron晶振全新雷达专用计时解决方案攻克时序难题
本次Mtron重磅发布的全新雷达专用计时解决方案,是品牌基于数十年军工级,航天级精密时序研发经验,深度拆解现代相控阵雷达,毫米波成像雷达,机载舰载雷达,高精度探测雷达的全工况技术需求,针对雷达系统时序失真,探测漂移,环境适应性差,长期稳定性不足等核心痛点,专项迭代优化的场景化定制时序解决方案.区别于通用型晶振产品"普适适配,性能妥协"的设计逻辑,该方案完全以雷达极致工况为核心导向,依托Mtron独家精密石英晶片加工工艺,超低噪声谐振架构,智能动态温度补偿算法,军工级抗应力封装技术,从材料,结构,电路,算法,可靠性五大维度专项优化,全方位适配雷达高频探测,精准测距,动态追踪,复杂环境全天候工作的核心需求.7592593332774128587"],"2":["bold","true"]},"nextNum":3}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","isEqualBlockSelection":true,"pasteRandomId":"fb4f6abf-d460-4b11-b915-53f52061735d","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":10,"type":"text","selection":{"start":0,"end":305},"recordId":"PmyKf0ZgWdJjb2cZswmcAn06n5u"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读（48）
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