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XCB75-8M000-1A50B18,7050mm,8MHz,Fortiming富通晶振，美国进口晶振，Fortiming晶振，富通晶振，型号：XCB75系列，晶振编码为：XCB75-8M000-1A50B18，频率为：8.000MHz，精度：±50ppm，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载：18pF，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，7050晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，卓越的可解性特点。应用于：无线网络晶振，蓝牙晶振，汽车电子晶振，通讯设备晶振，安防设备晶振，数码电子晶振等应用。
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7050mm,XM75-20P18FE30-XM75-T13.560MHz,Macrobizes品牌，欧美进口晶振，Macrobizes晶振，麦克罗比特晶振，型号：XM75系列，晶振编码为：XM75-20P18FE30-XM75-T13.560MHz，精度：±18ppm，频率稳定性：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：13.560MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶体，7050晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。被广泛应用于：无线网络晶振，蓝牙晶振，汽车电子晶振，物联网晶振，医疗设备晶振，数码电子等应用。
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XM53-15P10FB10-XM53-T12.800MHz,5032mm,Macrobizes晶振，欧美进口晶振，Macrobizes晶振，麦克罗比特晶振，型号：XM53无源晶振，编码为：XM53-15P10FB10-XM53-T12.800MHz，精度：±10ppm，频率稳定性：±10ppm，工作温度范围：-10℃至+60℃，频率为：12.8MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量等特点。5032晶振，被广泛应用于：数码电子晶振，通讯设备晶振，平板电脑晶振，无线蓝牙晶振，医疗设备晶振，物联网等应用。
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AXLE7050A‐V‐5‐C‐05‐4F-24.000MHz,7050mm,AXTAL振荡器，德国进口晶振，AXTAL晶振，型号：AXLE7050A石英晶振，编码为：AXLE7050A‐V‐5‐C‐05‐4F-24.000MHz，电源电压：5.0V，频率稳定性：±0.5ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：24.000MHz，小体积晶振尺寸：7.1x5.1x1.85mm封装，VCTCXO晶振，压控温补晶体振荡器，高稳定性SMD晶振，石英晶体振荡器，六脚贴片晶振，有源晶振。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压等特点。被广泛应用于：移动通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，GPS晶振，物联网晶振，汽车电子晶振，导航仪等应用。
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TCXO,AXLE5032-V-33-C-10-4F-38.400MHz,5032mm,AXTAL品牌，德国进口晶振，AXTAL晶振，型号：AXLE5032，编码为：AXLE5032-V-33-C-10-4F-38.400MHz，电源电压：3.3V，频率稳定性：±1.0ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：38.400MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，VCTCXO压控温补晶振，高稳定性SMD晶振，石英晶体振荡器，六脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，压控温补晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电压等特点。5032晶振，被广泛应用于：移动通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，物联网晶振，航空电子晶振，汽车电子晶振，导航仪等应用。
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F2012‐50‐12.5,32.768KHz,2012mm,FCD-Tech两脚贴片晶振，荷兰进口晶振，FCD-Tech晶振，型号：F2012，编码为：F2012-50-12.5，精度：±50ppm，负载电容：12.5pF，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.2x0.6mm封装，两脚贴片晶振，SMD晶振，2012晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高质量，高品质，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：无线蓝牙晶振，钟表晶振，可穿戴设备晶振，时钟晶振，仪器仪表设备，计时产品，商用和工业设备等应用。
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5032mm,FMXMC3S2118JKC-36.860000M,FMI晶体谐振器，美国进口晶振，FMI晶振，型号：FMXMC3S2，编码为：FMXMC3S2118JKC-36.860000M，负载：18pF，精度：±50ppm，稳定性：±100ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：36.860MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x0.9mm表面安装陶瓷封装，两脚贴片晶振，贴片石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备晶振，蓝牙模块晶振，无线局域网晶振，平板电脑晶振，智能家居等应用。
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FMXMC3S118FHB-48.000000M,5032mm,48MHz,FMI晶振，美国进口晶振，FMI晶振，型号：FMXMC3S，编码为：FMXMC3S118FHB-48.000000M，负载：18pF，精度：±20ppm，稳定性：±30ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率为：48.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm表面安装陶瓷封装，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，5032晶振，无源晶振，SMD晶振，石英晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，平板电脑晶振，智能家居等应用。
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5032mm,AAW40M000000GLE18H,40MHz,STD微处理器晶体，美国进口晶振，STD晶振，型号：AA系列，编码为：AAW40M000000GLE18H，四脚贴片晶振，频率：40.000MHz，精度：±50ppm，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：0℃至+70℃，负载电容：18pF，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，无源晶振，石英晶振，贴片晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高可靠性，高品质，高质量等特点。5032晶振，应用于：移动通讯晶振，微处理器应用，汽车电子晶振，无线蓝牙晶振，智能家居晶振，数码电子晶振等。
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AAS20M000000FLJ18H,7050mm,20MHz,STD四脚贴片晶振，美国进口晶振，STD晶振，型号：AA系列石英晶振，编码为：AAS20M000000FLJ18H，四脚贴片晶振，频率：20.000MHz，精度：±30ppm，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载电容：18pF，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，石英晶振，无源晶振，7050晶振，微处理器晶体，石英晶体谐振器，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高可靠性，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：移动通讯晶振，汽车电子晶振，医疗设备晶振，无线蓝牙晶振，智能家居晶振，数码电子晶振等。
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NF7-12.288-B-A-B-A-32pF,7050mm,12.288MHz,NF7,NEL晶体谐振器，美国进口晶振，NEL耐尔晶振，型号：NF7系列，编码为：NF7-12.288-B-A-B-A-32pF，频率为：12.288MHz，频率容差：±50ppm，老化：±3ppm/year，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率稳定性：±30ppm，负载电容：32pF，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm封装，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，无源晶振，7050晶振，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量等特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，汽车电子晶振，无线蓝牙晶振，物联网晶振，数码电子等应用。
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NF5-65.000-A-B-B-B-30pF,65MHz,7050mm,NF5,NEL耐尔晶振，美国进口晶振，NEL耐尔晶振，型号：NF5系列，编码为：NF5-65.000-A-B-B-B-30pF，频率为：65.000MHz，频率容差：±30ppm，老化：±5ppm/year，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率稳定性：±50ppm，负载电容：30pF，小体积晶振尺寸：7.2x5.2x1.4mm封装，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，7050晶振，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量等特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，汽车电子晶振，无线蓝牙晶振，安防设备晶振，数码电子等应用。
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5032mm,QCM40-21AF18-24.576,QCM40,QVS谐振器,24.576MHz，美国进口晶振，QVS晶振，型号：QCM40系列，编码为：QCM40-21AF18-24.576，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：0℃至+70℃，频率为：24.576MHz，负载：18pF，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.3mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，谐振器，无源晶振，SMD石英晶体，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高可靠性，高品质，高质量等特点。应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，物联网应用晶振，汽车电子晶振，安防设备晶振，智能家居等应用。
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QCM25-21AFT18-36.860MHz,7050mm,QCM25,QVS晶振，美国进口晶振，QVS晶振，型号：QCM25，编码为：QCM25-21AFT18-36.860MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-30℃至+80℃，频率为：36.860MHz，负载：18pF，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，7050晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙晶振，汽车电子晶振，医疗设备晶振，安防设备晶振，智能家居等应用。
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QCM20-21AF18-26.000,5032mm,26MHz,QCM20,QVS品牌，美国进口晶振，QVS晶振，型号：QCM20，编码为：QCM20-21AF18-26.000，精度：±50ppm，工作温度范围：0℃至+70℃，负载：18pF，频率为：26.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.3mm封装，两脚贴片晶振，SMD石英晶体，5032晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量等特点。应用于：通讯设备晶振，物联网晶振，车载电子晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，医疗设备，游戏机设备等应用。
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RH100-25000-18-T,3225mm,RH100,25MHz,Rubyquartz轻薄型晶振，Rubyquartz晶振，美国进口晶振，卢柏晶振，型号：RH100，编码为：RH100-25000-18-T,，频率为：25.000MHz，负载：18pF，工作温度范围：-10℃至+60℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，3225晶振，石英晶振，超小型晶振，轻薄型晶振。应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，平板电脑，导航仪晶振，智能家居晶振，数码电子等应用。
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2520mm,R2520-33.000-18-2050-TR,33MHz,Rubyquartz晶振，美国进口晶振，Rubyquartz晶振，卢柏晶振，型号：R2520，编码为：R2520-33.000-18-2050-TR，频率为：33.000MHz，负载：18pF，公差±20ppm，稳定性±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，2520晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，超小型晶振，轻薄型晶振。应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，智能手机，平板电脑，游戏机设备晶振，智能家居晶振，数码电子等应用。
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276-35.0M-SR-25GS-TR,5032mm,35MHz,Oscilent品牌，美国进口晶振，Oscilent奥斯康利晶振，型号：276系列晶振，编码为：276-35.0M-SR-25GS-TR，精度：±25ppm，温度容差：±30ppm，频率为：35.000MHz，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，5032晶振，石英晶振，SMD晶振，无铅环保晶振。应用于：通讯设备晶振，仪器仪表设备晶振，无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，医疗设备晶振，数码电子晶振等应用。
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250-12.0M-SR-05HW-TR,12MHz,Oscilent石英贴片晶振，美国进口晶振，Oscilent晶振，奥斯康利晶振，型号：250系列，编码为：250-12.0M-SR-05HW-TR，精度：±5ppm，温度容差：±20ppm，频率为：12.000MHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：11.5x5.0mm封装，两脚贴片晶振，石英晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。应用于：通讯设备晶振，仪器仪表设备晶振，无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，安防设备晶振，数码电子晶振等应用。
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AE-132-A-2-2070-3-20-30M0000,AE132,5032mm,30M,Anderson晶振，美国进口晶振，Anderson安德森晶振，型号：AE132谐振器，编码为：AE-132-A-2-2070-3-20-30M0000，精度：±20ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，温度稳定性：±30ppm，负载：20pF，频率为：30.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.1mm，四脚贴片晶振，无源晶振，贴片石英晶振，5032晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量等特点。应用于：寻呼机，移动电话，通信设备，测试设备，汽车电子设备，安防设备，数码电子等应用。
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