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X1G0042610009,SG5032VAN低损耗LVDS振荡器,EPSON差分贴片晶振
X1G0042610009,SG5032VAN低损耗LVDS振荡器,EPSON差分贴片晶振，日本进口晶振，爱普生晶振SG5032VAN，编码为：X1G0042610009，频率为：212.500000MHz，小体积晶振尺寸为5.0x3.2mm，是一款LVDS晶振，六脚贴片晶振，有源晶振，SPXO晶体振荡器，电源电压2.5V，3.3V，SG5032VAN具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低损耗，低耗能，低相位噪声，低电源电压，满足产品低消耗电流的特点。贴片石英晶振，应用于移动通讯设备，工业控制，消费电子，智能安防，物联网，车载电子，无线网络，蓝牙模块，物联网，6G路由器，安防设备、路由器/交换机、仪器仪表，数码电子等应用。更多 +
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CFV-206/CFV-20632000DZFB/32kHz/12.5pF/2x6mm/音叉型水晶振动子
CFV-206/CFV-20632000DZFB/32kHz/12.5pF/2x6mm/音叉型水晶振动子，日本进口晶振，CITIZEN西铁城晶振型号：CFV-206，编码为：CFV-20632000DZFB，频率：32KHz，音叉型水晶振动子，是一款小体积晶振尺寸2x6mm圆柱型晶振，两脚插件晶振，石英晶振，音叉晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，石英晶体，无铅环保晶振，工作温度范围：-20℃至+70℃，超小型，石英晶振特别适用于通讯设备晶振，电脑主板晶振，无线模块，蓝牙模块，智能手机，儿童手表晶振，时钟晶振，仪器仪表设备，智能门锁晶振，智能水电表晶振，数码电子等应用.更多 +
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Q13MC1462001000|MC-146|7015mm|12.5pF|50ppm
更多 +Q13MC1462001000|MC-146|7015mm|12.5pF|50ppm，尺寸为7015mm,频率为32.768K，负载电容为12.5pF,工作温度为-40to+85°C，爱普生晶振，日本进口晶振，32.768K晶振,时钟晶体,无源SMD晶振,音叉谐振器，无源谐振器，7015mm晶振，小型通信设备晶振，测量仪器晶振，钟表专用晶振，高性能晶振，低损耗晶振，Q13MC1462001100晶振，Q13MC1462001500晶振。
谐振器产品主要应用于：小型通信设备，无线网络，智能家居，蓝牙音响，钟表应用，汽车电子等产品.Q13MC1462001000|MC-146|7015mm|12.5pF|50ppm.
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Cardinal晶振CPFB,CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5陶瓷晶振
Cardinal晶振CPFB,CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5陶瓷晶振,卡迪纳尔晶振,欧美晶振,音叉晶体,无源晶体,陶瓷谐振器,四脚贴片晶振,型号CPFB,编码CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5是一款陶瓷面贴片型的SMD晶振,尺寸为8038mm,频率为32.768KHZ,负载电容12.5pF,精度10ppm,工作温度-40°C~+85°C,产品具备良好的稳定性能和耐压性能,适合用于智能家居,通信模块,仪器仪表,无线网络等领域.更多 +
CPFBZ-A2C5-32.768D6晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.Cardinal晶振CPFB,CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5陶瓷晶振
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CTS3时钟晶体,AKER高品质晶振,CTS3-32.768-12.5-20-X-R晶振
32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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AKER安基谐振器,CTS2无源石英晶体,CTS2-32.768-12.5-20-X-R晶振
32.768K晶振，时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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CTS1石英晶体,AKER晶振,CTS1-32.768-12.5-20-X-R晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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CTP3时钟晶体,AKER音叉晶体,CTP3-32.768-12.5-20晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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AKER安碁晶振,CT26插件晶体,CT26-32.768-12.5-20-X晶振
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.更多 +
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Microcrystal晶振,无源晶振,CC4V-T1A钟表晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为贴片晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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Microcrystal晶振,石英晶体谐振器,CC5V-T1A贴片无源晶振
小体积SMD时钟石英晶体谐振器,是贴片晶振音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.更多 +
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Microcrystal晶振,进口晶振,CM7V-T1A基站晶振
石英贴片晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准更多 +
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Microcrystal晶振,进口石英晶振,CM8V-T1A音叉水晶振子
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面石英贴片晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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ECS晶振,进口石英晶振,ECX-306X高精度晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,贴片晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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ECS晶振,贴片石英晶振,ECX-71音叉水晶振子
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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ECS晶振,压电石英晶体,ECX-16进口晶振
32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片SMD晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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ECS晶振,贴片石英晶体,ECX-34Q晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-39晶振,ECS-.327-12.5-39-TR晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-34S晶振,ECS-.327-12.5-34S-TR晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
- [新闻资讯]TAITIEN重磅推出光模块专用超低抖动晶体振荡器系列2026年07月20日 15:26
TAITIEN重磅推出光模块专用超低抖动晶体振荡器系列
针对高速光模块PAM4高阶调制,超高速率传输,密集高温工况,复杂电磁环境,长距稳定传输的五大严苛刚需,TAITIEN台湾泰艺依托数十年精密频控技术沉淀,针对性优化电路架构,谐振工艺,降噪算法与宽温稳定性,推出光模块专用超低抖动晶体振荡器系列.产品深度适配光模块核心频点,包含156.25MHz,312.5MHz,625MHz等主流规格,完美匹配25G/100G/400G/800G/1.6T全速率光模块时钟需求,以飞秒级超低抖动,超纯净低相噪,超宽温零漂移,强抗电磁干扰,高一致性量产品质,全方位解决高速光模块时序痛点.12.5MHz、625MHz等主流规格，完美匹配25G/100G/400G/800G/1.6T全速率光模块时钟需求，以飞秒级超低抖动、超纯净低相噪、超宽温零漂移、强抗电磁干扰、高一致性量产品质，全方位解决高速光模块时序痛点。"},"attribs":{"0":"*0*1+2w*0*1*2+g*0*1+2f*0*1*2+11*0*1+g"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}"],"1":["author","7592593332774128587"],"2":["bold","true"]},"nextNum":3}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","isEqualBlockSelection":true,"pasteRandomId":"ee540ed1-a9af-4fb6-89b4-12ba03a52d2b","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":12,"type":"text","selection":{"start":0,"end":260},"recordId":"TzZLfrDpGdPSlBcC6dGcpJcqnqd"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>
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