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ILSI晶振,贴片晶振,IL3T晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.更多 +
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TXC晶振,贴片晶振,9HT11晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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西铁城晶振,石英晶振,CM212H晶振,32.768K贴片晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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西铁城晶振,石英晶振,CM2012H晶振,32.768K晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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Statek晶振,石英晶振,CX16晶振
CX16晶振,体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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高利奇晶振,贴片晶振,CM8V晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-12晶振,ECS-.327-7-12-TR晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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Jauch晶振,石英晶振,JTX210晶振,32.768K晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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鸿星晶振,贴片晶振,ETDG晶振,32.768K晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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泰艺晶振,贴片晶振,XD2012晶振
目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.更多 +
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大河晶振,贴片晶振,TFX-03晶振,TFX-03C晶振,TFX-03L晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准..更多 +
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NDK晶振,谐振器,贴片晶振,NX2012SA晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.更多 +
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精工晶振,贴片晶振,SC-20T晶振,石英晶体谐振器
2012mm体积的晶振,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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爱普生晶振,石英晶振,FC-12M晶振,FC-12M 32.7680KA-A5晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DST210AC晶振
产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.同时该产品还适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
- [晶振动态]普锐特有源振荡器详细说明书2023年10月16日 17:52
普锐特有源振荡器详细说明书,石英基器件,主要是体声波(BAW)器件,长期以来一直是通过该标准对所有商业上可获得的时钟源进行了比较。历史石英晶体是一种非常稳定、高质量的频率控制谐振器,有充分的文献证明普遍认可。基于石英的频率控制设备的频率与温度响应、老化、抖动和相位噪声特性都记录在工业然而,这种特性与利用新技术的频率控制装置之间缺乏简洁的技术比较。在MEMS和这项分析的作者开始将其他设备与已建立的石英基设备进行比较2007年的一项研究,并于2008年发表了《频率控制装置的比较分析》。这比较研究是对早期基准分析的更新和扩展。
这项研究在相同的测试条件下应用了标准测量技术以下设备,以便提供性能和能力的直接比较:
I MEMS I振荡器(制造商A)
II MEMS II振荡器(制造商B)
III以石英晶体为谐振器的可编程M/N倍频振荡器(制造商C)
IV无石英晶体振荡器-无任何外部的温度补偿L/C振荡器 谐振器(由Pletronics,股份有限公司制造,QF55系列)V传统石英(体声波)时钟振荡器(Pletronics,股份有限公司生产的SM55系列)
所有研究的设备都是从一家国家电子元件分销商处购买的很容易在市场上买到。Pletronics,股份有限公司制造的零件从工厂取出库存.本文给出的结果基于已建立的频率控制测量技术采用了当时市场上可买到的当前测试技术2012年研究。除非另有说明,所有试验均在相同条件下进行。
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- [新闻资讯]HCMOS输出的温度补偿振荡器ECS-327TXO-2012-33-TR常常用于RTC无线应用2023年03月30日 14:53
HCMOS输出的温度补偿振荡器ECS-327TXO-2012-33-TR常常用于RTC无线应用,As one of the world’s leading manufacturers of crystal oscillators, SMD crystals, power inductors and other frequency control solutions, ECS Inc. is always on the forefront of technological advancement so that our customers have the best components for their applications.
作为世界领先的石英晶体振荡器,SMD晶体,功率电感器和其他频率控制解决方案的制造商之一,ECS公司始终处于技术进步的最前沿,以便我们的客户拥有适合其应用的最佳组件。
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- [新闻资讯]晶振行业应当跟上车载以太网的发展浪潮2020年03月05日 17:55
于2012年5月,谷歌自动驾驶汽车获得了美国首个自动驾驶车辆许可证,一直到2019年自动驾驶在全球范围全面爆发,并做了相应的部署工作;但是于自动驾驶来说,车载以太网是相当重要的,可以说车载以太网是自动驾驶实现的根本所在;截至目前为止,据相关消息称2020年将加快自动驾驶的部署工作,当然,这同时从侧面表明相关产业也将加速技术研究,车载以太网就是一方面,是实现自动驾驶的重要部分,那么石英晶振作为电子产品不可或缺的一部分,像温补晶振,压控晶振这样晶振产品的性能是否能够跟得上市场需求的脚步呢?答案自然是肯定的.
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- [新闻资讯]1008晶振的出现及应用2020年01月06日 18:05
- 1008晶振的尺寸大小为1.0*0.8*0.3mm,具有体积小,厚度薄,质量轻的特点,在市场上得到广大群众的喜爱.就之前那些5018晶振,3215晶振等晶体,大部分都是应用在稍微比较大的电子产品中,就例如智能电子秤,微波炉,电磁炉等家具中;如果要是稍微比较迷你型的产品,就要用到2012mm贴片晶振,1610晶振,毕竟这些比较小的晶振在电子比较占优势,不占其内存,还能稳定发挥其性能.就1008晶振的一出现,在市场上就出现电子厂家抢购的现象,这也可以看出他们对元器件的重视,对1008晶振的看重.
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- [新闻资讯]精工SC系列(SC-20T)低频率小型SMD晶振4脚封装2019年01月21日 11:18
精工是日本生产石英晶振,32.768K音叉晶体的佼佼者,是生产32.768K系列的领导者.所生产的32.768K晶振无论是插件封装还是SMD封装均大受市场欢迎,成为广大用户所指定品牌.日本精工晶体发展至今始终不忘努力,一直在研发创新,包括2018年新推出的有源SH-32S晶振等,如今又推出精工SC系列(SC-20T)低频率小型SMD晶振4脚封装,下面统一电子精工代理商将为大家介绍此款4脚32.768K晶体谐振器.
精工SC系列SC-20T晶振,沿用SC-20S晶振的体积2.0x1.2mm小尺寸,只是由2脚新增为4脚封装,同时可供2个脚和4个脚,厚度为0.35mm的超薄型产品.频率32.768KHZ,精度可达到±20PPM,±10PPM范围,为满足更多领域产品需求,负载电容可供多种选择6PF,7PF,9PF,12.5PF.此款32.768K贴片晶振满足工业产品需求,温度范围可达-40℃~+85℃范围,储存温度-55℃~+150℃高温.
精工晶振项目
记号
SC-20T晶振规格
2终端
4终端
公称频率
f_nom
32.768kHz的
频率容许偏差
f_tol
±20x10-6
※请联系我们以便获取其它可用偏差的相关信息
顶点温度
钛
+25±5℃
二级温度系数
乙
(-0.033±10%)×10-6/℃2
负载容量
CL
6.0pF,7.0pF,9.0pF,12.5pF
※请联系我们以便获取其它可用CL的相关信息
串联电阻
R1
75kΩ最大值
绝对最大激励等级
DL最大值
1.0μW最大值
推荐激励等级
DL
0.1μW典型值
并联电容
C0
1.0pF典型值
0.8pF典型值
频率老化程度
f_age
±3x10-6/年
工作温度范围
T_use
-40ºC至+85ºC
保存温度范围
T_stg
-55ºC至+125ºC
精工SC-20T晶振适用于高密度安装的SMD型产品,采用完全无铅化材料生产,符合ROHS指令.SC-20T贴片晶振内置了高信赖性,经过光刻技术加工的压电水晶,具有优良的耐冲击性,耐热性,精度稳定性等特点.被广泛用于智能卡,可穿戴设备,无线模块,时钟功能,笔记本,适用于各种微电脑等.
统一电子拥有先进的生产理念,一流的技术与服务,多年来始终未用户提供高品质石英贴片晶振产品,凭借稳定的质量,快速的交期,获得广大用户一致认可.并且获得精工晶体,NDK晶振,爱普生晶振,KDS晶振等知名品牌代理资质.为更多领域客户提供高可靠性,高精度,低成本,低功耗晶振产品,欢迎广大用户登入统一官网查看了解.
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