精工是日本生产石英晶振,32.768K音叉晶体的佼佼者,是生产32.768K系列的领导者.所生产的32.768K晶振无论是插件封装还是SMD封装均大受市场欢迎,成为广大用户所指定品牌.日本精工晶体发展至今始终不忘努力,一直在研发创新,包括2018年新推出的有源SH-32S晶振等,如今又推出精工SC系列(SC-20T)低频率小型SMD晶振4脚封装,下面统一电子精工代理商将为大家介绍此款4脚32.768K晶体谐振器.

  精工SC系列SC-20T晶振,沿用SC-20S晶振的体积2.0x1.2mm小尺寸,只是由2脚新增为4脚封装,同时可供2个脚和4个脚,厚度为0.35mm的超薄型产品.频率32.768KHZ,精度可达到±20PPM,±10PPM范围,为满足更多领域产品需求,负载电容可供多种选择6PF,7PF,9PF,12.5PF.此款32.768K贴片晶振满足工业产品需求,温度范围可达-40℃~+85℃范围,储存温度-55℃~+150℃高温.

  精工SC-20T晶振适用于高密度安装的SMD型产品,采用完全无铅化材料生产,符合ROHS指令.SC-20T贴片晶振内置了高信赖性,经过光刻技术加工的压电水晶,具有优良的耐冲击性,耐热性,精度稳定性等特点.被广泛用于智能卡,可穿戴设备,无线模块,时钟功能,笔记本,适用于各种微电脑等.

   统一电子拥有先进的生产理念,一流的技术与服务,多年来始终未用户提供高品质石英贴片晶振产品,凭借稳定的质量,快速的交期,获得广大用户一致认可.并且获得精工晶体,NDK晶振,爱普生晶振,KDS晶振等知名品牌代理资质.为更多领域客户提供高可靠性,高精度,低成本,低功耗晶振产品,欢迎广大用户登入统一官网查看了解.

日本村田是全球领先的陶瓷谐振器,贴片电容,陶瓷无源电子元器件及解决方案,通信模块和电源模块的设计,制造和销售商.村田晶振集团致力于开发先进的电子材料和前沿,多功能,高密度模块,并获得业界一致认可,发展至今在世界各地设有生产销售基地,为诸多工厂企业选择使用陶瓷晶振,贴片电容指定品牌.

支持汽车电子产品不断进步的所有最新半导体器件,电子元件,软件和测试技术将在同一屋檐下展示.村田制作所认为,汽车市场正在进入一个仅在一代人中发生过一次的过渡性转变,我们将展示电子元件,通过CASE行业趋势的背景,通过提高可靠性,安全性和安心来支持这种转变.

因此,村田晶振参加CAR-ELE日本-第11届国际汽车电子技术博览会,展出其产品和技术.村田制作所的展位将强调：“使用村田制作所提供的高可靠性设备,使CASE安全可靠”.时间为2019年1月16日星期三至2019年1月18日星期五,地点:东京大视野,摊位号:E41-48,东厅.

我们的展品将包括支持改善车辆与外部设备之间互连的通信模块.

•V2X模块•的Wi-Fi和蓝牙®连接模块

 村田晶振将推出有助于实现“自主”车辆的传感器和MonoBlock型DC-DC转换器,石英贴片晶振等产品.还将展示能够产生精确倾角测量的倾斜传感器共享与服务,安全与保障,村田株式会社将推出有助于“安全性和安全性”的圆柱型锂离子电池,微电池和高SPL SMD发声器.

电子元器件我们将介绍有助于提高车辆电子设备利用率的元件和电路板.包括高耐热薄膜电容器,硅电容器,热敏电阻,石英晶振,紧凑型晶体振荡器和陶瓷谐振器,高性能混合电路板等.

整体支持CASE的组件,我们将推出高度可靠的无源元件,有助于安全和安心,包括专用陶瓷电容器和电感器,铁氧体磁珠和共模扼流圈.

•特定应用的MLCC •用于Bias-T电路的电感器•支持高频和大电流的铁氧体磁珠•具有以太网1000 Base-T1支持的共模扼流线圈,适用于汽车应用•具有高ESD容限的紧凑型大电流功率电感器等.

村田自1973年在中国香港成立第一家销售公司起,至今村田中国已拥有19个销售据点、4个工厂以及4个研发设计基地,近距离为客户提供及时有效的服务和技术支持.主要生产销售陶瓷晶振,陶瓷谐振器,石英晶振,晶体振荡器,陶瓷贴片电容等,更多村田资料欢迎咨询统一电子0755-27837683.

SPXO/VCXO/OCXO和TCXO晶振之间有什么区别?

SPXO时钟晶体振荡器

SPXO或时钟振荡器是基本类型的振荡器,由晶振和基本驱动电路组成.由于没有任何形式的补偿,频率/温度稳定性基本上是晶体本身的稳定性-通常为±50ppm.

VCXO电压控制晶体振荡器

一种带电压控制功能的石英晶体振荡器,它依赖于石英晶体的固有可拉性,以便通过施加外部电压来改变振荡器输出的输出频率.这种变化限于几十ppm,通常为±100ppm.与SPXO有源晶振一样,频率/温度稳定性是晶体本身的稳定性.

OCXO恒温控制晶体振荡器

“终极”压电产品是OCXO晶振或Oven Controlled Crystal Oscillator.如果需要非常高的稳定性,则应考虑此类产品.这些类型的设备提供典型的3E10-9性能.

TCXO温度补偿晶体振荡器

如果晶体的稳定性不足,可能需要使用TCXO温补晶振,TCXO温度补偿晶体振荡器.这种类型的器件用于基础石英晶体的稳定性不足的地方.通常TCXO晶振可以实现小于1ppm的稳定性,而不是30ppm的典型晶体.

美国安德森电子公司在设计和制造石英晶振,晶体谐振器,有源晶振方面拥有40多年的经验.在此期间,美国Anderson晶振向客户出货了超过5000万个密封水晶单元和水晶坯料.安德森电子晶振产品可以在电信设备,计算机和外围设备,测试设备,飞机,导弹,速度控制,遥测接收器和发射器,医疗和通信设备中完美运行.

水晶制品→水晶空白

美国Anderson晶振公司生产1.000MHz至250MHz的石英晶体毛坯,包括扁平,波状,斜面和环形支撑的谐振器.经验丰富的水晶工程师开发的空白设计经过研发制造,可满足客户的要求,同时确保可制造性并保持最低的成本和最高的质量.通过研磨或化学铣削和测试切割棒材的整个制造操作由Anderson晶振公司技术人员精心控制.晶体坯料有多种频率,模式,几何形状,表面处理,电极配置和金属化.

水晶产品→双旋转AT

AndersonElectronics,LLC生产高精度/高可靠性双旋转石英晶体单元,适用于精密恒温控制晶体振荡器（OCXO晶振）.双旋转晶体包括SC,IT和FC切割,具有极低老化（0.5x10-9/天）,低振动和g敏感性以及高稳定性的性能优势.双旋转晶体采用各种冷焊组件制造,通常用于烤箱振荡器应用的严格要求.包装包括HC-35,HC-37,HC-40,HC-43和HC-45.

水晶产品→MPX

AndersonElectronics微处理器晶体有标准电阻焊接插件HC-49/U和HC-49/SM,HC-49/KSM表面贴装器件.标准公差为+/-30PPM@25C和+/-30PPM-20/+70C.微处理器晶体可以散装和卷带形式提供.提供标准时钟驱动器频率和自定义频率.

水晶产品→MPX→表面贴装MPX

美国Anderson晶振提供标准时钟驱动器频率的HC-49/U和HC-49/S（最大5mm）表面贴装器件,以及按客户要求定制的频率.AE49KSM作为EpsonSG-615塑料封装的尺寸兼容替代品提供.可提供各种公差和温度稳定性.除了常见的金属支架型SMT晶体外,Anderson还提供5x7mm晶振和5x3.2毫米表面贴装器件型号AE131晶振,AE170晶振和AE232晶振.卷带包装是表面贴装晶体的标准配置,数量=>500件.

水晶产品→MPX→通孔MPX

AndersonElectronics提供HC-49/U和HC-49/S（最大5mm）引线器件,符合标准时钟驱动器频率和客户要求的定制频率.还提供各种公差和温度稳定性.含铅设备通常以散装方式包装,但可根据要求提供TapeandReel包装.

水晶制品→精密AT切割

AndersonElectronics,LLC生产反向台面环支撑的石英晶体谐振器.倒置台面,也称为高频基模晶体,通过一种工艺制造,其中通过化学铣削实现设计频率所需的材料去除.化学铣削允许设计频率超过通过更传统的机械磨蚀技术实现的频率.基本模式可在30MHz至250MHz范围内使用,第三和第五次泛音可在约90MHz至250MHz范围内使用.环形支撑的石英晶体谐振器可用作空白和各种精密支架中的密封单元.环支持的谐振器为特定应用提供独特的性能优势.应用包括高频时钟,宽偏差VCXOS和宽带通分立晶体滤波器.

水晶产品→精密AT切割→表面贴装AT切割

安德森晶振按照客户要求生产精密倒置台面石英晶体单元,有三种配置：AE100型,0.320“方形陶瓷封装和成型导线（鸥翼）HC-43/HC-49和HC-45在40摄氏度时提供老化率=/<3PPM/年.基本模式可用于30MHz至250MHz第三和第五泛音可在约90MHz至250MHz范围内使用.磁带和卷盘包装可在顾客要求.

水晶产品→精密AT切割→穿孔AT切割

安德森电子按照客户要求生产精密倒置台面石英晶体晶振单元,有两种配置：HC-43和HC-45冷焊带引线支架,老化性能=/<3PPM/年40可提供30MHz至250MHz的基本模式,第三和第五十泛音可在约90MHz至250MHz范围内使用.可根据客户要求提供卷带包装.

   是的.石英晶体振荡器可以设计为最小化它们的相位噪音特性.无线等特殊应用需要远端和近端的最佳相位噪声.石英晶振参数和安装方法直接影响近端相位噪声300Hz抵消承运人.

为何选择陶瓷谐振器？陶瓷谐振器介于两者之间石英晶体和LC/RC振荡器的精度.它们提供低成本和高可靠性的定时设备改善石英晶体的启动时间.下面我们针对Abracon陶瓷谐振器的各项专业术语分析进行一个详细介绍.

制造工艺：材料混合-煅烧-铣削-喷涂干燥-压制-烧结-印刷-烧结-极化-切片-溅射-切割-线材成型-焊接-引线框插件-蜡涂层-环氧涂层-环氧树脂固化-检验-包装-运输.

包装样式：Abracon提供各种包装陶瓷谐振器的样式.他们有两三个端子引线型或表面安装型.

特性：陶瓷谐振器的振荡是依赖于与其相关的机械共振压电晶体结构.这些材料（通常是钡钛酸盐或钛酸铅锆具有大的偶极子运动,导致晶片的变形或生长施加的电场.

频率范围：可用频率范围不同182kHz至50MHz.

负载电容CL：由于陶瓷谐振器非常有用大的并联谐振区域和频率非常敏感负载电容,负载电容的精确值必须是指定.这个过程通常是通过IC完成的匹配和表征.请联系Abracon细节.

25℃时的频率容差：允许的最大值频率偏离室内标称频率温度.频率容差以百分比表示.典型频率容差最大为±0.5％.频率内置电容类型可以更严格地控制容差.

频率稳定性：允许的最大偏差与测得的频率相比,在25℃以上温度窗口,即-20℃至+80℃或-40℃至+125℃.标准频率稳定性为±0.3％.

谐振阻抗：陶瓷的净阻抗共振频率的谐振器.陶瓷谐振器有优于谐振阻抗的石英晶体,提供更好的启动时间.

老化：10年期间的相对频率变化.该老化最大为±0.3％.超过10年.

振荡模式：陶瓷谐振器振荡基本频率的厚度剪切振动模式（典型地小于或等于8MHz）和厚度-纵向三次谐波模式的振动模式（8MHz至50MHz以上）.

等效电路：陶瓷的等效电路谐振器类似于石英晶体,但是运动参数非常不同.见下图1：

对于4MHz：L1=385μH,C1=4.4pF,C0=36.3pF,R1=8,Q=1134,F=228kHz.

为什么陶瓷谐振器的成本低于石英晶体？：因为陶瓷谐振器具有高质量生产速度快,体积小,无需调整.

陶瓷谐振器的IC表征：由于陶瓷谐振器的特性,必须研究IC匹配进行以满足振荡条件.下列如果未执行IC匹配,可能会发生原因：

1.在线振荡频率偏差容限.2.不需要启动或以不需要的频率启动.3.在温度范围内停止振荡或振荡限制.4.泛音模式下的振荡.5.由于过功率驱动导致的老化

此外,在频率相关之间存在可能性测试夹具和客户IC.下面的电路显示了一个例子TMP87P808M的IC表征与相关性之间的关系使用CD4069UBE的内部测试夹具.

     XLH73V050.000000I-ND压控石英晶体振荡器631-1156-1-ND晶振631-1236-ND石英晶体振荡器800-3718-ND美国IDT晶振XLH73V029.000000I-ND压控石英晶体振荡器FXTC-HE73TC-6MHZ-ND温补石英晶体振荡器FXTC-HE73TC-68.75MHZ-ND温度补偿晶振678-125-3JU6I8-ND美国艾迪悌晶振631-1156-6-ND贴片晶振631-1237-ND艾迪悌晶振FXTC-HE73TC-33.33MHZ-ND温补有源晶振FXTC-HE73TC-75MHZ-ND温补石英晶体振荡器718-26-13SN4X-ND晶振FXTC-HE73PR-14.318MHZ-ND温度补偿晶振FXTC-HE73TC-77.76MHZ-ND温补石英晶体振荡器631-1058-1-ND石英晶体谐振器631-1150-2-ND石英晶体谐振器631-1240-ND美国IDT晶振FXTC-HE73TC-70MHZ-ND贴片晶振FXTC-HE73PR-55MHZ-ND温补晶振631-1150-6-ND晶振FXTC-HE73PR-125MHZ-ND温补晶振FXTC-HE73PR-64MHZ-ND温度补偿晶振631-1058-2-ND贴片晶振FXO-HC335-12.288-ND美国进口晶振800-3703-ND有源晶振XLH73V271.000000X-ND压控石英晶体振荡器XLH325125.000000I-ND晶振FXTC-HE73TC-13MHZ-ND温度补偿晶振FXO-HC335-10.24-ND贴片晶振800-3701-ND石英晶体振荡器XLH73V270.000000X-ND压控晶振FXTC-HE73TC-12MHZ-ND温补石英晶体振荡器FXTC-HE73PR-14.7456MHZ-ND温补石英晶体振荡器FXTC-HE73TC-80MHZ-ND温补TCXO晶振FXO-HC335-12.8-ND石英晶振800-3706-ND贴片晶振XLH73V068.000000X-ND贴片晶振FXTC-HE73PR-83.33MHZ-ND美国进口TCXO晶振678-120-2JU6I8-ND美国艾迪悌晶振XLH53V006.000000I-ND贴片晶振FXTC-HE73TC-16MHZ-ND温补晶振631-1058-6-ND美国艾迪悌晶振FXO-HC335-10-ND有源晶振800-3704-ND艾迪悌晶振XLH73V234.375000X-ND电压控制晶振XLH73V150.000000I-ND压控晶振FXTC-HE73PR-140MHZ-ND温补有源晶振FXTC-HE73TC-70.656MHZ-ND贴片晶振631-1250-2-ND晶振FXO-HC335-6.14-ND石英晶体振荡器

    XLH73V020.000000I-ND压控晶振800-2861-6-ND美国IDT晶振XLH73V148.500000X-ND美国VCXO晶振FXTC-HE73PR-25.00125MHZ-ND美国TCXO晶振FXTC-HE73TC-74.25MHZ-ND温补晶振631-1250-1-ND贴片晶振FXO-HC335-5-ND美国IDT晶振800-2862-2-ND进口带电压晶振XLH73V148.351648X-ND贴片晶振XLH73V090.000000I-ND美国VCXO晶振FXTC-HE73PR-24MHZ-ND贴片晶振FXTC-HE73PR-24.576MHZ-ND贴片晶振631-1250-6-ND石英晶体谐振器FXO-HC335-4-ND美国IDT晶振XLH535054.000000X-ND石英晶振XLH73V080.000000X-ND压控石英晶体振荡器XLH73V089.600000I-ND贴片晶振FXTC-HE73PR-22.5792MHZ-ND温补晶振FXTC-HE73PR-85MHZ-ND温补晶振631-1053-ND美国艾迪悌晶振FXO-HC335-3.6864-ND进口带电压晶振XLH535050.000000X-ND贴片晶振XLH73V074.250000X-ND压控晶振FXTC-HE73PR-22.1184MHZ-ND温度补偿晶振FXTC-HE73PR-25MHZ-ND温度补偿晶振631-1193-2-ND晶振FXO-LC728-270-ND石英晶振XLH728025.000000X-ND贴片晶振XLH73V074.175800X-ND电压控制晶振XLH73V049.152000I-ND压控晶振FXTC-HE73PR-80MHZ-ND温补石英晶体振荡器XLH530010.000000X-ND美国IDT晶振XLH73V122.880000I-ND电压控制晶振631-1193-1-ND贴片晶振800-3700-ND石英晶振XLH53V030.720000I-ND电压控制晶振FXTC-HE73TC-32.768MHZ-ND美国进口温补晶振FXTC-HE73TC-85MHZ-ND温补晶振718-26-13SN4X8-ND贴片晶振800-3719-ND进口带电压晶振FXTC-HE73PR-12.8MHZ-ND贴片晶振XLH73V044.800000I-ND电压控制晶振FXTC-HE73PR-20.48MHZ-ND温补有源晶振800-3717-ND艾迪悌晶振678-120-2JU6I-ND石英晶体谐振器631-1150-1-ND美国艾迪悌晶振FXO-HC335-14.7456-ND进口带电压晶振800-3705-ND美国进口晶振XLH53V017.177600I-ND美国VCXO晶振FXO-LC728-240-ND贴片晶振FXO-PC728-266-ND有源晶振678-125-3JU6I-ND石英晶体谐振器800-3713-ND有源晶振XLH73V032.768000I-ND贴片晶振FXO-LC728-250-ND美国进口晶振XLH728020.000000X-ND有源晶振XLH73V070.000000X-ND美国VCXO晶振678-122.88-3JU6I-ND晶振XLH530025.000000X-ND石英晶体振荡器800-3716-ND石英晶体振荡XLH530012.000000X-ND艾迪悌晶振XLH73V040.000000I-ND美国VCXO晶振