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CM200C32768DZYT,CM200C陶瓷晶振,Citizen贴片晶振
CM200C32768DZYT,CM200C陶瓷晶振,Citizen贴片晶振,32.768kHz无源谐振器,广泛用于各类设备RTC实时时钟电路.该款晶振采用经典8038mm晶体陶瓷贴片封装,结构坚固,尺寸标准,完美适配自动化SMT贴装工艺,兼容高密度PCB电路板布局,大幅提升批量生产效率.产品参数标准,适配性极强,负载电容匹配主流单片机时钟方案,起振稳定,频率精准,有效避免设备计时漂移,停振故障.拥有-40℃~+85℃超宽工作温区,温漂系数极低,高低温恶劣工况下性能依旧稳定,全程遵循原厂精密品控标准,符合RoHS环保规范.深圳统一电子为西铁城正规授权代理,原装现货充足,品质可溯源,咨询热线:0755-27837683.50,"end":320},"recordId":"Y7OAfhdXKdWMVVcHN5vckAxwn0f"}],"payloadMap":{},"isCut":false}' data-lark-record-format="docx/text">更多 +

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TFPM2T32K7680R,TFPM音叉晶振,8038晶振
TFPM2T32K7680R,TFPM音叉晶振,8038晶振,32.768kHz无源谐振器,凭借稳定音叉振荡特性,成为消费电子与便携式医疗设备晶振常用时钟器件.封装大小适中,便于紧凑型产品结构布局,密封塑封结构减少湿气侵入,延缓性能衰减.频率稳定度优异,长期使用计时漂移小,保障设备时间同步精度.支持自动化贴片量产,符合无铅环保规范.适配智能手环,便携检测仪,WiFi蓝牙模组,小型数码外设,承担系统实时计时,定时触发,事件标记功能,兼顾产品使用寿命与量产成本优势.更多 +

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SG-8002JF-50.000M-PTM,陶瓷贴片晶振,爱普生晶振
SG-8002JF-50.000M-PTM,陶瓷贴片晶振,爱普生晶振,7050贴片封装,输出频率50MHz,标准CMOS电平输出.依托日本爱普生晶振核心工艺,金属陶瓷密封结构,具备优良抗震,耐湿热性能.内置振荡驱动电路,上电即可输出稳定时钟,无需外接匹配电容,搭载输出使能引脚,便于系统电源管理.工作温度覆盖-40℃~85℃,时序抖动低,适配工业控制主板,网络通信模块,嵌入式MCU设备.深圳统一电子原装渠道供货,常备现货,支持样品申领,提供规格书与时钟电路选型技术支持.更多 +

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X1G004211000300,TG-5006CG温补晶振,穿戴设备晶振
X1G004211000300,TG-5006CG温补晶体振荡器,穿戴设备晶振,尺寸2.5×2.0×0.8mm超薄贴片,26MHz标准基准频率,专为智能手表,运动手环等穿戴设备GNSS定位模组打造.-30℃~+85℃宽温区间全温稳定度±0.5ppm,自动补偿手腕温差,户外暴晒带来的频漂,大幅提升搜星速度与定位精准度,杜绝跑步,户外登山坐标偏移问题.支持2.85V-3.15V宽电压,适配穿戴设备锂电池低压工况,2ms极速启动,低运行电流延长设备续航.金属气密屏蔽封装抗汗液,抗震动,适配全自动SMT贴片,广泛用于带GPS智能腕表,户外健康监测穿戴终端.更多 +

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Q13FC1350000400,EPSON晶振,3215音叉型晶振
Q13FC1350000400,EPSON晶振,3215音叉型晶振,32.768kHz通用计时频点,完美匹配主流低功耗MCU计时电路.小型3215贴片结构大幅节省布线空间,两脚焊盘焊接容错率高,适配高速自动化产线.电气规格标准化,12.5pF负载无需额外匹配调试,宽温区间频漂可控,户外,室内设备均可稳定工作.气密金属外壳隔绝水汽粉尘,抵御日常震动,温差冲击,解决小型便携设备断电时钟重置问题.广泛应用智能手表,便携检测仪,无线遥控器,工业小型采集模块.更多 +

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7M26000314,TXC台产晶技晶振,3225智能电子晶振
7M26000314,TXC台产晶技晶振,3225智能电子晶振,3225mm适中封装平衡PCB布局空间与抗震性能,金属全密封结构抵御跌落,日常磕碰冲击,-20℃至75℃全温稳定振荡,常温±10ppm频差保障音视频解码,触控交互时序精准.低EMI特性减少数码产品射频杂波干扰,无源结构简化整机电路设计,省去有源晶振供电引脚.支持无铅高温回流焊接,量产良率稳定,台厂原厂稳定品控,适合消费电子大批量规模化生产,助力各类智能数码产品稳定运行.更多 +

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SG5032VAN106.250000MHZKJG,网络交换机晶振,EPSON高频晶振
SG5032VAN106.250000MHZKJG,网络交换机晶振,EPSON爱普生晶振,106.25MHz高频时钟适配万兆光口,电口PHY电路,解决高速网络传输时序偏移,数据丢包问题.内置动态温度补偿单元,设备满载升温,机房空调冷热切换均不会产生明显频偏,持续维持精准时钟输出.小型5032贴片尺寸精简主板布线空间,助力交换机小型化,多端口高密度设计,金属屏蔽层有效隔绝电源,交换机芯片带来的EMI干扰.更多 +

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X1G0041310042,TG-5006CJ振荡器,GPS定位系统晶振
X1G0041310042,TG-5006CJ振荡器,GPS定位系统晶振,内部精密石英晶片搭配动态温度补偿算法,全温段频率偏差控制严苛,设备长时间开机,温差切换过程中定位坐标无明显漂移.规整CMOS输出波形驱动能力充足,可直接匹配各类GNSS射频芯片,电路布局简洁,节省定位模组狭小PCB空间.微安级待机电流适配低功耗定位硬件,降低设备充电频次.气密金属封装抗跌落,耐潮湿,户外露天设备,车载机舱温差环境均可稳定工作,不易出现停振失效.更多 +

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NX5032GA-8MHz-STD-CSU-1,车载娱乐设备晶振,5032无源晶振
NX5032GA-8MHz-STD-CSU-1,车载娱乐设备晶振,5032无源晶振,采用SMD贴片封装,体积小巧(5.0×3.2×1.3mm),节省车载PCB空间.产品具备卓越耐环境性能,耐高温,抗振动,耐冲击,在车载复杂电磁环境下仍能稳定起振,频率精准度高.电气参数优异:8MHz基频,±50ppm常温精度,±150ppm全温稳定度,8pF负载电容,适配车载MCU与影音芯片时钟需求.广泛用于车载音响,GPS导航晶振,中控屏等娱乐设备.更多 +

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X1E0003410031,FA-238A蓝牙设备晶振,GPS导航晶振
X1E0003410031,FA-238A蓝牙设备晶振,GPS导航晶振,3225贴片封装工艺成熟,适配自动化贴装生产,量产效率高.频率稳定性优秀,可有效减少蓝牙断连,信号卡顿问题,整体参数均衡,品质可靠,无论是车载导航晶振,车载蓝牙,还是便携定位设备,都能提供稳定可靠的时钟支持.更多 +

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SIT8208AI-2F-33E-150.000000,SiTime可编程晶振,陶瓷晶振
SIT8208AI-2F-33E-150.000000,SiTime可编程晶振,陶瓷晶振,标准3225贴片晶振封装,3.2×2.5×0.8mm紧凑尺寸,4引脚SMD结构,兼容回流焊与自动贴装,批量生产一致性强.固定输出150MHz,频率稳定度±10ppm,全温区-40℃至+85℃频偏极小,长期老化率低,保障设备长期时序精准.超低相位抖动0.5ps,信号纯净无杂波,LVCMOS输出兼容主流逻辑电平,可直接驱动多负载,无需额外缓冲器.可编程特性灵活适配多场景,支持多电压供电,驱动强度可调,显著降低EMI,简化电路设计.硅材质抗冲击,抗振动,防潮防尘,可靠性远超石英晶振,符合环保规范,广泛用于服务器,存储设备,WiFi,蓝牙模块及工业自动化,性价比突出.更多 +

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ASTMLPA-18-100.000MHZ-LJ-E,2016贴片晶振,Abracon有源晶振
ASTMLPA-18-100.000MHZ-LJ-E,2016贴片晶振,Abracon有源晶振,额定频率100MHz,市场通用性极强.标准化贴片规格兼容主流贴装设备,生产加工效率高,焊点稳固不易脱落.内部集成振荡电路,运行损耗低,时序输出持续稳定,长期工作无明显性能衰减.产品频率误差控制严格,温度系数优异,面对环境温度变化依旧保持精准输出.更多 +

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Frequency晶振,FTZ1-50NV-50.000MHz晶振,石英振荡器,贴片晶体
Frequency晶振,FTZ1-50NV-50.000MHz晶振,石英振荡器,贴片晶体,高性能石英晶振,SMD有源晶振,低电压石英晶振,低抖动有源晶振,高品质石英振荡器,编码为:FTZ1-50NV-50.000MHz,频率:50 MHz,频率稳定性:±50ppm,电源电压为:1.8V,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm,进口有源贴片晶振,欧美晶振,高质量贴片晶体,小型振荡器,2520石英晶体,Frequency有源振荡器,这款产品可采用自动贴片系统进行焊接,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合欧盟RoHS/无铅要求。更多 +

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无源晶振,CSMD石英晶振,CORE科尔晶振,四脚贴片晶振
无源晶振,CSMD石英晶振,CORE科尔晶振,四脚贴片晶振,欧美进口石英晶振,石英贴片晶振,晶振厂家,CORE无源贴片谐振器,编码型号为:CSMD,频率:8 MHz,频率稳定性:±50ppm,频率公差为:±30ppm,负载电容为:7PF,工作温度范围:0℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm,美国CORE晶体,产品外观为金属贴片封装,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,该产品有着良好抗冲击性,和良好的耐环境特性,环保性能符合ROHS/无铅标准,广泛应用于智能手机晶振,平板电脑晶振和小型话筒晶振等。更多 +

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CWX825-24.576M,ConnorWinfield有源晶振,7050mm,无线晶振
CWX825-24.576M,ConnorWinfield有源晶振,7050mm,无线晶振,美国进口晶振,ConnorWinfield晶振,康纳温菲尔德晶振,型号:CWX8xx系列,晶振编码为:CWX825-24.576M,频率为:24.576MHz,频率稳定性:±50ppm,工作电压:5.0V,工作温度范围:-20℃至+70℃,CMOS输出晶振,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm表面安装,四脚贴片晶振,有源晶振,SMD晶振,石英晶体振荡器,7050晶振,符合RoHS标准,应用于:移动通讯晶振,物联网晶振,无线模块晶振,仪器设备晶振,通信和测试设备等应用。更多 +

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CWX823-080.0M,7050mm有源晶体,ConnorWinfield罗拉模块晶振
CWX823-080.0M,7050mm有源晶体,ConnorWinfield罗拉模块晶振,美国进口晶振,ConnorWinfield晶振,康纳温菲尔德晶振,型号:CWX8xx系列,编码为:CWX823-080.0M有源晶振,频率为:80MHz,频率稳定性:±50ppm,工作电压:3.3V,CMOS输出晶振,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm表面安装,四脚贴片晶振,有源晶振,5070晶体振荡器,SMD晶振,设计用于需要紧密的频率稳定性和低抖动的应用程序。符合RoHS标准,应用于:罗拉模块晶振,物联网晶振,导航仪晶振,无线网络晶振,通信和测试设备等应用。更多 +

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CWX815-12.288M,ConnorWinfield低相位噪声晶振,7050mm振荡器
CWX815-12.288M,ConnorWinfield低相位噪声晶振,7050mm振荡器,美国进口晶振,ConnorWinfield晶振,康纳温菲尔德晶振,型号:CWX8xx系列,编码为:CWX815-12.288M石英晶振,频率为:12.288MHz,工作电压:5.0V,频率稳定性:±25ppm,CMOS输出晶振,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm表面安装,四脚贴片晶振,有源晶振,5070晶振,SMD晶振,石英晶体振荡器。设计用于需要紧密的频率稳定性和低抖动的应用程序。符合RoHS标准,应用于:罗拉模块晶振,导航仪晶振,GPS定位系统,无线网络晶振,通信和测试设备等应用。更多 +

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CWX813-033.0M,7050mm,ConnorWinfield时钟振荡器,低抖动晶振
CWX813-033.0M,7050mm,ConnorWinfield时钟振荡器,低抖动晶振,美国进口晶振,ConnorWinfield晶振,康纳温菲尔德晶振,型号:CWX8xx系列,编码为:CWX813-033.0M,频率为:33MHz,工作电压3.3V,CMOS输出晶振,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm表面安装,四脚贴片晶振,有源晶振,固定频率晶体控制振荡器(XO)。设计用于需要紧密的频率稳定性和低抖动的应用程序。表面安装包是设计为高密度安装,是最佳的大规模生产。符合RoHS标准,应用于:通讯设备晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,GPS定位系统,物联网等应用。更多 +

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MSH302548AH-24.000MHZ-T,3225mm,Mmdcomp晶体振荡器,通信晶振
MSH302548AH-24.000MHZ-T,3225mm,Mmdcomp晶体振荡器,通信晶振,美国进口晶振,Mmdcomp晶振,麦迪康晶振,型号:MSH系列晶振,编码为:MSH302548AH-24.000MHZ-T,电压:3.3V,频率稳定性:±50ppm,频率为:24MHz,HCMOS输出晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x1.3mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,石英晶体振荡器,有源晶振,SMD晶振,3225振荡器。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,高可靠性,耐热及耐环境等特点。应用于:通信设备晶振,无线蓝牙晶振,汽车电子晶振,智能家居等应用。更多 +

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MSH305048AH-50.000MHZ-T,3225mm,Mmdcomp有源晶振,车载导航晶振
MSH305048AH-50.000MHZ-T,3225mm,Mmdcomp有源晶振,车载导航晶振,美国进口晶振,Mmdcomp晶振,麦迪康晶振,型号:MSH系列晶振,编码为:MSH305048AH-50.000MHZ-T,频率为:50MHz,电压:3.3V,频率稳定性:±50ppm,HCMOS输出晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm石英晶振,四脚贴片晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振,XO振荡器。具有超小型,轻薄型,高性能晶振,高可靠性,耐热及耐环境等特点。应用于:移动通讯晶振,无线蓝牙晶振,车载导航晶振,物联网等应用。更多 +
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