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: Q13MC3061007100,MC-306时钟晶振,EPSON进口晶振

Q13MC3061007100,MC-306时钟晶振,EPSON进口晶振,是市面8038封装32.768kHz晶振的优质进口升级替换型号.产品12pF负载电容,±30ppm精准精度,通用标准PCB焊盘,无需修改电路设计与版型,可直接替代同规格国产,台产晶振,有效提升产品整体稳定性,降低研发改版与物料替换成本.适配新旧嵌入式项目,可用于智能家居中控,遥控终端,储能采集模块,小型IoT终端等设备.面对行业交期波动难题,我司凭借代理渠道优势,常备原装现货,杜绝断料风险,支持小批量试样,大批量长期框架合作,一站式解决客户时钟晶振采购需求.40},"recordId":"XG2vfSfwed9wXYcVpzBcViBwnO9"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>
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: SG-8002JF-50.000M-PTM,陶瓷贴片晶振,爱普生晶振

SG-8002JF-50.000M-PTM,陶瓷贴片晶振,爱普生晶振,7050贴片封装,输出频率50MHz,标准CMOS电平输出.依托日本爱普生晶振核心工艺,金属陶瓷密封结构,具备优良抗震,耐湿热性能.内置振荡驱动电路,上电即可输出稳定时钟,无需外接匹配电容,搭载输出使能引脚,便于系统电源管理.工作温度覆盖-40℃~85℃,时序抖动低,适配工业控制主板,网络通信模块,嵌入式MCU设备.深圳统一电子原装渠道供货,常备现货,支持样品申领,提供规格书与时钟电路选型技术支持.
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: FA-12824.0000MF10Z-W3,2520小型晶振,无线传感设备晶振

FA-12824.0000MF10Z-W3,2016小型晶振,无线传感设备晶振,2016紧凑型封装兼顾空间优势与工业可靠性,24MHz基准时钟适配环境监测传感器,安防无线感应探头,便携式工业采集终端.12pF标准负载电容,无需调整外围匹配电路,缩短传感产品研发调试周期.-20℃至75℃全域稳定运行,野外无人值守监测设备四季温差下无失振,±10ppm高精度避免采集数据时序偏移.
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: Q13FC1350000400,EPSON晶振,3215音叉型晶振

Q13FC1350000400,EPSON晶振,3215音叉型晶振,32.768kHz通用计时频点,完美匹配主流低功耗MCU计时电路.小型3215贴片结构大幅节省布线空间,两脚焊盘焊接容错率高,适配高速自动化产线.电气规格标准化,12.5pF负载无需额外匹配调试,宽温区间频漂可控,户外,室内设备均可稳定工作.气密金属外壳隔绝水汽粉尘,抵御日常震动,温差冲击,解决小型便携设备断电时钟重置问题.广泛应用智能手表,便携检测仪,无线遥控器,工业小型采集模块.
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: NX2012SA-STD-MUB-1,NDK晶振,2012轻薄型晶振

NX2012SA-STD-MUB-1,NDK晶振,2012轻薄型晶振,2,0×1,2mm超薄尺寸,专为蓝牙WiFi无线电路开发,器件低温漂,低ESR,-40~+85℃稳定工作,金属陶瓷气密封装防潮抗震,全系列符合RoHS要求,标准卷带适配全自动SMT生产线,稳定基准时钟保障设备定时唤醒,数据上传时序不偏移,适配各类小型低功耗无线物联网项目批量配套.
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: X1G0054410303,日本爱普生晶振,TG2016SMN振荡器

X1G0054410303,日本爱普生晶振,TG2016SMN振荡器,2016微型2.0×1.6mm封装,集成振荡电路无需外围匹配电容,简化PCB设计,日系原厂精密石英晶片工艺,输出波形干净,相位噪声表现优异,适配各类无线通信与主控芯片,标准供电3.3V,低功耗运行适配电池类便携设备,工作温度覆盖-40℃~+85℃,全温域频率漂移控制严苛,长期老化偏移极小.
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: SIT8208AI-2F-33E-150.000000,SiTime可编程晶振,陶瓷晶振

SIT8208AI-2F-33E-150.000000,SiTime可编程晶振,陶瓷晶振,标准3225贴片晶振封装,3.2×2.5×0.8mm紧凑尺寸,4引脚SMD结构,兼容回流焊与自动贴装,批量生产一致性强.固定输出150MHz,频率稳定度±10ppm,全温区-40℃至+85℃频偏极小,长期老化率低,保障设备长期时序精准.超低相位抖动0.5ps,信号纯净无杂波,LVCMOS输出兼容主流逻辑电平,可直接驱动多负载,无需额外缓冲器.可编程特性灵活适配多场景,支持多电压供电,驱动强度可调,显著降低EMI,简化电路设计.硅材质抗冲击,抗振动,防潮防尘,可靠性远超石英晶振,符合环保规范,广泛用于服务器,存储设备,WiFi,蓝牙模块及工业自动化,性价比突出.
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: X1A0000610008,FC-12M爱普生晶振,32.768KHz时钟晶振

X1A0000610008,FC-12M爱普生晶振,32.768KHz时钟晶振,标准2012贴片封装,2.05×1.2×0.6mm紧凑尺寸,不占用PCB空间,完美适配SMT自动化量产,焊接一致性好,不易脱焊失效.核心频率32.768kHz,专为实时时钟电路设计,负载电容12.5pF,等效串联电阻控制优异,起振灵敏迅速,信号纯净无杂波干扰.依托爱普生成熟音叉晶体技术,全温区-40℃至+85℃频偏小,长期稳定性强,年老化率低,保障设备长期时序精准.
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: Frequency晶振,FTZ1-50NV-50.000MHz晶振,石英振荡器,贴片晶体

Frequency晶振,FTZ1-50NV-50.000MHz晶振,石英振荡器,贴片晶体，高性能石英晶振，SMD有源晶振，低电压石英晶振，低抖动有源晶振，高品质石英振荡器，编码为：FTZ1-50NV-50.000MHz，频率：50 MHz，频率稳定性：±50ppm，电源电压为：1.8V，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm，进口有源贴片晶振，欧美晶振，高质量贴片晶体，小型振荡器，2520石英晶体，Frequency有源振荡器，这款产品可采用自动贴片系统进行焊接，满足无铅焊接的回流温度曲线要求，符合欧盟RoHS/无铅要求。
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: MSH302548AH-24.000MHZ-T,3225mm,Mmdcomp晶体振荡器,通信晶振

MSH302548AH-24.000MHZ-T,3225mm,Mmdcomp晶体振荡器,通信晶振，美国进口晶振，Mmdcomp晶振，麦迪康晶振，型号：MSH系列晶振，编码为：MSH302548AH-24.000MHZ-T，电压：3.3V，频率稳定性：±50ppm，频率为：24MHz，HCMOS输出晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x1.3mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，SMD晶振，3225振荡器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高可靠性，耐热及耐环境等特点。应用于：通信设备晶振，无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，智能家居等应用。
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: MSH305048AH-50.000MHZ-T,3225mm,Mmdcomp有源晶振,车载导航晶振

MSH305048AH-50.000MHZ-T,3225mm,Mmdcomp有源晶振,车载导航晶振，美国进口晶振，Mmdcomp晶振，麦迪康晶振，型号：MSH系列晶振，编码为：MSH305048AH-50.000MHZ-T，频率为：50MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±50ppm，HCMOS输出晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm石英晶振，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振，XO振荡器。具有超小型，轻薄型，高性能晶振，高可靠性，耐热及耐环境等特点。应用于：移动通讯晶振，无线蓝牙晶振，车载导航晶振，物联网等应用。
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: MIH302548AH-133.000MHZ-T,7050mm,Mmdcomp罗拉模块晶振

MIH302548AH-133.000MHZ-T,7050mm,Mmdcomp罗拉模块晶振，麦迪康晶振，Mmdcomp晶振，美国进口晶振，型号：MIH系列，编码为：MIH302548AH-133.000MHZ-T，频率为：133MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，HCMOS输出晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振，符合RoHS。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，耐热及耐环境等特点。应用于：移动通讯晶振，罗拉模块晶振，GPS定位晶振，物联网晶振，车载控制器晶振，安防设备等应用。
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: MIH302548AH-50.000MHZ-T,7050mm,Mmdcomp振荡器,导航晶振

MIH302548AH-50.000MHZ-T,7050mm,Mmdcomp振荡器,导航晶振，美国进口晶振，Mmdcomp晶振，麦迪康晶振，型号：MIH系列，编码为：MIH302548AH-50.000MHZ-T，频率为：50.000MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，HCMOS输出晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振，符合RoHS。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，耐热及耐环境等特点。应用于：移动通讯晶振，导航仪晶振，GPS定位晶振，物联网晶振，车载控制器晶振，安防设备等应用。
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: SQG22C3A271-75M,SQG22C,2520mm,Suntsu石英振荡器

SQG22C3A271-75M,SQG22C,2520mm,Suntsu石英振荡器，欧美晶振，Suntsu晶振，松图晶振，美国进口晶振，型号：SQG22C系列，产品编码为：SQG22C3A271-75M，频率为：75.000MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，具有超小型，轻薄型，高品质，高性能等特点。应用于：通信设备，以太网（10G/40G/100G），5G基站，导航仪晶振等应用。
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: SQG22C2A481-25.000MHz,SQG22C,2520mm,Suntsu六脚贴片晶振

SQG22C2A481-25.000MHz,SQG22C,2520mm,Suntsu六脚贴片晶振，Suntsu晶振，松图晶振，美国进口晶振，型号：SQG22C系列，产品编码为：SQG22C2A481-25.000MHz，频率为：25.000MHz，电压：2.5V，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，具有超小型，轻薄型，高品质，高性能等特点。应用于：以太网（10G/40G/100G），基站，无线蓝牙，通信设备等应用。
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: SQG22C2A38-8.000M,2520mm,SQG22C,Suntsu以太网晶振

SQG22C2A38-8.000M,2520mm,SQG22C,Suntsu以太网晶振，美国进口晶振，Suntsu晶振，松图晶振，型号：SQG22C系列，产品编码为：SQG22C2A38-8.000M，频率为：8.000MHz，电压：2.5V，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-30℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，具有超小型，轻薄型，高品质，高性能等特点。应用于：以太网（10G/40G/100G），基站，Wi-Fi，DSL/ADSL，通信设备等应用。
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: 24.576MHz,SXTHM217AA484-24.576M,SXTHM2,Suntsu无线应用晶振

24.576MHz,SXTHM217AA484-24.576M,SXTHM2,Suntsu无线应用晶振，美国进口晶振，Suntsu晶振，松图晶振，型号：SXTHM2系列，产品编码为：SXTHM217AA484-24.576M无源晶振，频率为：24.576MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±50ppm，负载电容：17pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：13.3x4.5mm，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，SMD晶振。具有小体积晶振，轻薄型晶振，高性能晶振，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：微处理器晶振，计算机晶振，调制解调器晶振，无线应用程序。
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: SXTHM210AA484-30.000M,SXTHM2,30MHz,Suntsu微处理器晶体

SXTHM210AA484-30.000M,SXTHM2,30MHz,Suntsu微处理器晶体，美国进口晶振，Suntsu晶振，松图晶振，型号：SXTHM2系列谐振器，产品编码为：SXTHM210AA484-30.000M，频率为：30.000MHz，负载电容：10pF，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：13.3x4.5mm，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅晶振。具有小体积晶振，轻薄型晶振，高性能晶振，高品质等特点。应用于：微处理器晶振，计算机，调制解调器，无线应用程序。
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: SXT14418FB48-7.3728M,7.3728M,SXT144,Suntsu测量仪器晶振

SXT14418FB48-7.3728M,7.3728M,SXT144,Suntsu测量仪器晶振，美国进口晶振，Suntsu晶振，松图晶振，型号：SXT144系列，编码为：SXT14418FB48-7.3728M石英晶振，频率为：7.3728MHz，负载电容：18pF，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±10ppm，工作温度范围：-40℃至+48℃，小体积晶振尺寸：12.5x4.6mm陶瓷SMD封装，四脚贴片晶振，无源晶振，陶瓷晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅晶振。具有小体积晶振，轻薄型晶振，高性能晶振，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：测量仪器晶振，汽车电子晶振，无线应用程序。
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: SXT14418FB48-24.000M,SXT144,24MHz,Suntsu陶瓷晶振

SXT14418FB48-24.000M,SXT144,24MHz,Suntsu陶瓷晶振，美国进口晶振，Suntsu晶振，松图晶振，型号：SXT144系列，编码为：SXT14418FB48-24.000M，频率为：24.000MHz，负载电容：18pF，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±10ppm，工作温度范围：-40℃至+48℃，小体积晶振尺寸：12.5x4.6mm陶瓷SMD封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅晶振。具有小体积晶振，轻薄型晶振，高性能晶振，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：测量仪器晶振，汽车电子晶振，无线应用程序。
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