- [晶振动态]用于近场无线电通信和存储的村田晶体单元2019年07月10日 15:12
日本村田所面向消费市场的石英晶体单元（XRCGB系列）采用了突破性的独特包装技术,这种技术在现有产品中是无与伦比的,可提供卓越的品质,生产规模和性价比.
村田公司开发的2.0x1.6mm尺寸满足了尺寸缩小的增加要求.与现有的3.2x2.5mm尺寸相比,尺寸减小了60％.
丰富的产品阵容,可满足各种应用需求.比如用于近场无线电通信：蓝牙®/蓝牙®低功耗（BLE/NFC,用于存储：SSD等.
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