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用于近场无线电通信和存储的村田晶体单元

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浏览:- 发布日期:2019-07-10 15:12:38【

   日本村田所面向消费市场的石英晶体单元(XRCGB系列)采用了突破性的独特包装技术,这种技术在现有产品中是无与伦比的,可提供卓越的品质,生产规模和性价比.

   推荐Murata晶体单元供消费者使用的理由

用于近场无线电通信和存储的村田晶体单元

  Compact(紧凑)

  Supports required specifications according to the application(根据应用支持所需的规格)

   Numerous years of IC matching expertise and assessment service(多年的IC匹配专业知识和评估服务)

   High-reliability and low-cost structure(高可靠性和低成本结构)

用于近场无线电通信和存储的村田晶体单元村田公司开发的2.0x1.6mm尺寸满足了尺寸缩小的增加要求.

与现有的3.2x2.5mm尺寸相比,尺寸减小了60%.

丰富的产品阵容,可满足各种应用需求.比如用于近场无线电通信:蓝牙®/蓝牙®低功耗(BLE/NFC,用于存储:SSD等.

用于近场无线电通信和存储的村田晶体单元

  提供多种规格.

  负载电容(Cs):6pF,8pF,10pF *其他可用值

  驱动电平:能够在高驱动电平下保持稳定的振荡

  在与实现BLE,ZigBee的集成电路匹配石英晶体单元®,NFC,和SSD.

  高可靠性和低成本的包装用知识和陶瓷谐振器(CERALOCK的经验使®)的发展.包括卓越的机械性能,   如抗冲击性和抗跌落性,以及抗环境事件.

  村田石英贴片晶振应用于蓝牙,BLE,SSD的型号规格对应表

应用

对于蓝牙®

对于BLE

适用于NFC/SSD

系列

XRCGB_F_H 
(HCR2016型)

XRCGB_F_P 
(HCR2016型)

XRCGB_F_M 
(HCR2016型)

尺寸

2.0x1.6mm石英晶振

频率范围

24至32MHz

16至32MHz

16至50MHz

标准频率

24/26/32MHz

16/24/26/32MHz

NFC:27.1200MHz 
SSD :25/30/31.25/40/50MHz

温度范围

24至25MHz:-20~+70°C 
26至32MHz:-30~+85°C

-30至+85°C

-30至+85°C

频率容差
(最大)

为±10ppm

±20ppm

16至32MHz:±30ppm 
33.868至50MHz:±45ppm

工作温度范围(最大)

为±10ppm

±20ppm

±40ppm的

频率老化

最大/最大±2ppm

最大/最大±5ppm

最大/最大±5ppm

等效串联电阻
(最大)

24至25MHz:80Ω

26 至32MHz:60Ω

16MHz:200Ω

24至27.12MHz:150Ω

30 至32MHz:100Ω

16MHz:200Ω

24至27.120MHz:150Ω

30 至50MHz:100Ω

负载电容

6pF,8pF,10pF 
其他值可用

6pF,8pF,10pF 
其他值可用

6pF,8pF,10pF 
其他值可用

驱动电平(最大)

300μW

300μW

300μW

   村田自1973年在中国香港成立第一家销售公司,是一家使用性能优异电子原料,设计、制造最先进的陶瓷晶振,陶瓷谐振器,石英晶振,电容等电子元器件及多功能高密度模块的企业.发展至今MuRata Crystal在中国已拥有19个销售据点、4个工厂以及4个研发设计基地,近距离为客户提供及时有效的服务和技术支持.统一电子代理村田晶振,村田陶瓷晶体,产品齐全,交货期快,咨询采购欢迎致电0755-27837683.

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    【本文标签】:村田石英晶体单元 无线电通信晶体
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