-
-
西铁城晶振,贴片晶振,CM315E晶振,CM315E32768DZCT晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的无源贴片谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.频率:32.768KHz 尺寸:3.2*1.5mm
-
-
西铁城晶振,贴片晶振,CM315D晶振,CM315D32768DZCT晶振
3215mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,音叉晶振极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.频率:32.768KHz 尺寸:3.2*1.5mm
-
-
西铁城晶振,贴片晶振,CM315晶振,CM315-32.768KDZF-UT晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.频率:32.768KHz 尺寸:3.2*1.5mm
-
-
富士晶振,贴片晶振,FSX-3215晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.频率:32.768KHZ 尺寸:3.2*1.5mm
-
-
MtronPTI晶振,贴片晶振,M1532晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
频率:32.768KHZ 尺寸:3.2*1.5mm
-
-
QuartzChnik晶振,贴片晶振,QTTC3晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
频率:32.768KHZ 尺寸:3.2*1.5mm
-
-
Cardinal晶振,贴片晶振,CPS晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
频率:32.768KHZ 尺寸:3.2*1.5mm
-
-
ILSI晶振,贴片晶振,IL3X晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
频率:32.768KHZ 尺寸:3.2*1.5mm
-
-
京瓷晶振,贴片晶振,KC3215A晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
频率:32.768KHz 尺寸:3.2*1.5mm
-
-
NDK晶振,石英晶振,NX3215SE晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:32.768KHz 尺寸:3.2*1.5mm
-
-
NDK晶振,32.768K,石英晶振,NX3215SA晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
频率:32.768KHz 尺寸:3.2*1.5mm
-
-
精工晶振,贴片晶振,SC-32T晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
频率:32.768KHz 尺寸:3.2*1.5mm
-
-
精工晶振,贴片晶振,SC-32S晶振,Q-SC32S03220C5AAAF
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,“Q-SC32S03220C5AAAF”因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
频率:32.768KHz 尺寸:3.2*1.5mm
-
-
精工晶振,贴片晶振,SC-32P晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
频率:32.768KHz 尺寸:3.2*1.5mm
推荐资讯 / Recommended News
- 2019-10-29 Q22FA23800251晶振独特的封装技术以及稳定的性能
- 2023-12-28 MTI-milliren米利伦品牌产品定制解决方案
- 2019-06-29 基于Elite系列振荡器产品的关键差异化因素是什么?
- 2018-03-14 业务部
- 2022-05-07 ECS晶振公司能否领先实现伟大目标?
- 2019-09-06 探讨一种晶体OLPF(光学低通滤波器)的原理,功能和技术问题
- 2019-01-09 表面贴装晶振回流焊后的磁滞效应
- 2019-01-07 短时频率热力学加热谐振器
- 2019-09-07 智能高效的照明加入晶振增强功能实现低功耗
- 2022-09-26 编码X1G005601023500是一款微型的SPXO晶振用于苹果手机智能音响
- 2019-06-24 32.768K MEMS振荡器:实现更小,更低功耗的可穿戴设备
- 2019-07-10 用于近场无线电通信和存储的村田晶体单元
- 2019-06-28 MEMS振荡器优于传统晶体振荡器的优异性能介绍
- 2019-06-05 挑选一款低功耗OCXO晶振从了解它的技术开始
- 2022-06-07 可满足所有无线时钟要求的ECS晶振,时钟晶体振荡器
- 2019-02-23 FRE-TECH的内部环境测试服务
电话:0755-2783-7683
手机:13631647825
QQ:761385328
地址:深圳市宝安区西乡镇南区新一村2栋







微信号


