IL3X晶振,32.768K系列表晶,无源3215贴片石英晶振

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ILSI晶振,贴片晶振,IL3X晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：3.2*1.5mm

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

订购热线：0755-2783-7683

ILSI晶振,贴片晶振,IL3X晶振,贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
1995年，ILSI北京中国办事处开业。1998年，ILSI美国公司搬迁到它现在的位置，这是一个位于内华达州里诺的10,000平方英尺的世界总部。1999年，ILSI香港中海物流中心开业。2007年ILSI韩国办事处的开业完成了我们在美国和亚洲提供石英晶体谐振器真正实体店的目标，这些实体由直接员工提供，以支持我们在北美，墨西哥，亚洲和欧洲快速增长的客户群。
石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.IL3X晶振,32.768K系列表晶,无源3215贴片石英晶振

ILSI晶振	单位	IL3X晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40℃~+85℃	裸存
工作温度	T_use	-40℃~+85℃	标准温度
激励功率	DL	1 uW Max.
频率公差	f_— l	±20 ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息, http://www.tydz99.com/
频率温度特征	f_tem	-0.034 ppm / ? C 2 Typica	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	12.5 pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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注意事项

使用环境(温度和湿度)
请在规定的温度范围内使用耐高温晶振.这个温度涉及本体的和季节变化的温度.在高湿环境下,会由于凝露引起故障.请避免凝露的产生.
激励功率
在晶体单元上施加过多驱动力,会导致石英晶振特性受到损害或破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率 (请参阅“激励功率”章节内容).
负极电阻
除非振荡回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加(请参阅“关于振荡”章节内容).ILSI晶振,贴片晶振,IL3X晶振
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用无源晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.IL3X晶振,32.768K系列表晶,无源3215贴片石英晶振

ILSI晶体科技股份有限公司,依据‘ISO 14001环境/OHSAS-18001安卫管理系统’要求制定本‘环境,安卫手册’,以界定本公司环境,安卫管理系统之范围,包括任何排除之细节及调整,并指引环境,安卫管理系统与各书面、办法书之对应关系,包含在环境,安卫管理系统内之流程顺序及交互作用的描述.本公司环境,安卫管理系统之适用范围包含公司所有的活动、3215金属壳32.768K晶振产品及服务.
ILSI晶体科技股份有限公司藉由环境,安卫管理系统的推动执行,以整合内部资源,奠定经营管理的基础.藉执行环境考量面,安卫危害鉴别作业,无线网络石英晶振生产的环境安卫管理方案和内部稽核为手段,合理化推动环境,安卫管理,落实环境,安卫系统有效实施.并不断透过教育训练灌输员工环境,安卫观念及意识,藉由改善公司制程以达到污染预防、工业减废、安全与卫生、符合法规要求使企业永续发展减少环境/安卫负担,并满足客户需求,获得客户的信赖而努力.ILSI晶振,贴片晶振,IL3X晶振
为落实安全管理,降低职灾发生风险,制定“劳工安全卫生管理规章”、“劳工安全卫生管理计划”,依规章内容实施全厂自动检查、办理劳工安全卫生教育训练、进行全厂安全卫生巡检.每年进行32.768无源晶体环境考量面与危害鉴别、风险评估作业,研拟降低风险危害对策,若发生危险事件或灾害事故,则展开矫正预防措施进行检讨、改善,达到确保员工作业安全,以达降低风险为目标,创造零灾害、零事故之安全职厂.IL3X晶振,32.768K系列表晶,无源3215贴片石英晶振

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