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: QANTEK晶振,贴片晶振,QC16晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: GEYER晶振,贴片晶振,KX–4晶振

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,
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: TXC晶振,贴片晶振,8P晶振

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

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: 大河晶振,贴片晶振,FCXO-07D晶振

1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

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: 大河晶振,贴片晶振,FCXO-07晶振

1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

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: CTS晶振,贴片晶振,416晶振,416F26022CKR晶振

贴片表晶系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: 高利奇晶振,贴片晶振,GRX-210晶振,石英晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准
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: 拉隆晶振,贴片晶振,R1612晶振,石英晶体

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从26MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 瑞康晶振,贴片晶振,RSX1612晶振,石英晶体谐振器

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 希华晶振,贴片晶振,SX-1612晶振,谐振器

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从24MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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[新闻资讯]ECX-1247B紧密稳定性低老化晶体,ECS-320-8-47B-7KM-TR,1612mm晶振2022年06月09日 08:47: ECS晶振ECX-1247B提供低ESR和低第一年老化±1ppm最大值，ECX-1247B微型、高稳定性SMD晶振具有1.6x1.2x0.3mm (LWH)的紧凑陶瓷封装尺寸。47B-7KM版本在+25℃时最大容差为±7ppm，在-20℃至+70℃范围内最大稳定性为±10ppm。超小型ECX-1247B是一种非常紧凑的SMD晶体。1612mm石英晶振陶瓷封装非常适合RFID、NFC， WiFi、射频、视频和音频应用。; 阅读（35）标签：石英晶体

[新闻资讯]ECS-327MV是一款微型AT切割32.768KHz SMD CMOS振荡器,ECS-327MV-CN-TR,1612mm晶振2022年06月07日 10:22: ECS-327MV是一款微型AT切割32.768KHz SMD CMOS具有1.6 ~ 3.6伏多电压能力的振荡器。四脚贴片晶振1.6 x 1.2x 0.7mm毫米陶瓷封装非常适合低功耗/便携式LoRa WAN，工业和物联网应用。1.6x1.2毫米的尺寸扩展的温度范围，符合RoHS标准，宽电源电压，低电流兼容1.8V、2.5V或3.3V电源。; 阅读（48）标签：32.768KHz晶振

[新闻资讯]CX3225SB32000D0PSTC1晶体谐振器符合AEC-Q200标准2019年11月15日 16:40: 京瓷面向通信与车载电子产品市场提供各种超小型、高精度、使用温度范围大的晶体谐振器.从1612mm~8045mm体积,多种尺寸满足用户使用需求.; 阅读（106）标签：

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