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爱普生晶振,贴片晶振,SG8506CA晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +

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爱普生晶振,贴片晶振,SG8503CA晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +

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爱普生晶振,贴片晶振,SG8101CE晶振
3225mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +

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爱普生晶振,贴片晶振,SG8003CE晶振
3225mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +

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爱普生晶振,贴片晶振,SG8002CE晶振
3225mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +

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爱普生晶振,贴片晶振,SG7050CCN晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +

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爱普生晶振,贴片晶振,SG5032CAN晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +

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爱普生晶振,贴片晶振,SG2016CAN晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +

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爱普生晶振,贴片晶振,EG-4101CA晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +

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爱普生晶振,贴片晶振,EG-4121CA晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +

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爱普生晶振,贴片晶振,EG-2123CB晶振
5032mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +

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爱普生晶振,贴片晶振,EG-2102CB晶振
5032mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +

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爱普生晶振,贴片晶振,EG-2121CB晶振
5032mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +

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爱普生晶振,贴片晶振,EG-2101CA晶振
7050mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +

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爱普生晶振,贴片晶振,EG-2001CA晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..更多 +

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爱普生晶振,贴片晶振,EG-2021CA晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..更多 +

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爱普生晶振,贴片晶振,EG-2002CA晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..更多 +

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爱普生晶振,贴片晶振,EA-2102CB晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
- [技术优势]CRYSTEK推出CCSS-945振荡器重塑精密时序纯净度标杆2026年09月04日 14:22
CRYSTEK推出CCSS-945振荡器重塑精密时序纯净度标杆
始创于1958年的CRYSTEK(瑞斯克),深耕精密频率控制与时序解决方案六十余年,是全球极少数专注超低噪声纯正弦波时钟,高端差分时钟,精密温补/恒温晶振研发制造的顶尖品牌,拥有从石英晶体原石精选,超精密研磨抛光,低噪模拟电路自研,原生正弦波振荡架构,波形无损调校,军工级可靠性筛选的全自主可控产业链.品牌摒弃行业通用的"方波整形伪正弦"低成本方案,坚持采用原生起振纯正弦波架构,从振荡源头输出标准平滑正弦波形,无需后端整形处理,从硬件根源杜绝波形畸变与新增杂散噪声,这也是CRYSTEK正弦波系列器件区别于市面普通产品的核心技术壁垒.本次全新推出的CCSS-945系列时钟振荡器,是品牌针对高端精密模拟时序场景专项打磨的旗舰级纯正弦波器件,聚焦10MHz–125MHz主流精密频带,完美解决传统正弦波晶振相噪差,谐波多,波形不纯,温漂大,稳定性不足的行业痛点,为高精度设备提供真正纯净,超低噪,高稳定的原生正弦波时序基准.- 阅读(61)
- [新闻资讯]VC-TCXO压控温补晶体振荡器深度解析2026年07月01日 15:30
VC-TCXO压控温补晶体振荡器深度解析
VC-TCXO全称VoltageControlledTemperatureCompensatedCrystalOscillator,中文释义为压控温度补偿晶体振荡器,是在传统TCXO温补晶振架构基础上,叠加电压调频调控模块升级而来的复合型高精度有源晶振,属于功能整合型进阶频率器件,也是当下工业,通信,定位设备应用最广泛的主流高精度晶振品类.简单理解,VC-TCXO就是"TCXO+VCXO二合一"的复合型晶振,同时拥有两大核心能力:温度自动补偿稳频能力,外部电压动态调频校准能力.有源晶振,属于功能整合型进阶频率器件,也是当下工业、通信、定位设备应用最广泛的主流高精度晶振品类。简单理解,VC-TCXO就是“TCXO+VCXO二合一”的复合型晶振,同时拥有两大核心能力:温度自动补偿稳频能力、外部电压动态调频校准能力。"},"attribs":{"0":"*0*1+24*0*1*2+b*0*1+2v*0*1*2+k*0*1+10"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}"],"1":["author","7592593332774128587"],"2":["bold","true"]},"nextNum":3}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","isEqualBlockSelection":true,"pasteRandomId":"3095afe0-9c9c-432f-92ad-889021d38aa1","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":5,"type":"text","selection":{"start":0,"end":246},"recordId":"CvzhfLz3UdQZpUcMEDpchzmNnOd"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>
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