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Q13MC3061007100,MC-306时钟晶振,EPSON进口晶振
Q13MC3061007100,MC-306时钟晶振,EPSON进口晶振,是市面8038封装32.768kHz晶振的优质进口升级替换型号.产品12pF负载电容,±30ppm精准精度,通用标准PCB焊盘,无需修改电路设计与版型,可直接替代同规格国产,台产晶振,有效提升产品整体稳定性,降低研发改版与物料替换成本.适配新旧嵌入式项目,可用于智能家居中控,遥控终端,储能采集模块,小型IoT终端等设备.面对行业交期波动难题,我司凭借代理渠道优势,常备原装现货,杜绝断料风险,支持小批量试样,大批量长期框架合作,一站式解决客户时钟晶振采购需求.更多 +

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SG-8002JF-50.000M-PTM,陶瓷贴片晶振,爱普生晶振
SG-8002JF-50.000M-PTM,陶瓷贴片晶振,爱普生晶振,7050贴片封装,输出频率50MHz,标准CMOS电平输出.依托日本爱普生晶振核心工艺,金属陶瓷密封结构,具备优良抗震,耐湿热性能.内置振荡驱动电路,上电即可输出稳定时钟,无需外接匹配电容,搭载输出使能引脚,便于系统电源管理.工作温度覆盖-40℃~85℃,时序抖动低,适配工业控制主板,网络通信模块,嵌入式MCU设备.深圳统一电子原装渠道供货,常备现货,支持样品申领,提供规格书与时钟电路选型技术支持.更多 +

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SG5032VAN106.250000MHZKJG,网络交换机晶振,EPSON高频晶振
SG5032VAN106.250000MHZKJG,网络交换机晶振,EPSON爱普生晶振,106.25MHz高频时钟适配万兆光口,电口PHY电路,解决高速网络传输时序偏移,数据丢包问题.内置动态温度补偿单元,设备满载升温,机房空调冷热切换均不会产生明显频偏,持续维持精准时钟输出.小型5032贴片尺寸精简主板布线空间,助力交换机小型化,多端口高密度设计,金属屏蔽层有效隔绝电源,交换机芯片带来的EMI干扰.更多 +

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NX5032GA-8MHz-STD-CSU-1,车载娱乐设备晶振,5032无源晶振
NX5032GA-8MHz-STD-CSU-1,车载娱乐设备晶振,5032无源晶振,采用SMD贴片封装,体积小巧(5.0×3.2×1.3mm),节省车载PCB空间.产品具备卓越耐环境性能,耐高温,抗振动,耐冲击,在车载复杂电磁环境下仍能稳定起振,频率精准度高.电气参数优异:8MHz基频,±50ppm常温精度,±150ppm全温稳定度,8pF负载电容,适配车载MCU与影音芯片时钟需求.广泛用于车载音响,GPS导航晶振,中控屏等娱乐设备.更多 +

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X1E0003410031,FA-238A蓝牙设备晶振,GPS导航晶振
X1E0003410031,FA-238A蓝牙设备晶振,GPS导航晶振,3225贴片封装工艺成熟,适配自动化贴装生产,量产效率高.频率稳定性优秀,可有效减少蓝牙断连,信号卡顿问题,整体参数均衡,品质可靠,无论是车载导航晶振,车载蓝牙,还是便携定位设备,都能提供稳定可靠的时钟支持.更多 +

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X1A0000610008,FC-12M爱普生晶振,32.768KHz时钟晶振
X1A0000610008,FC-12M爱普生晶振,32.768KHz时钟晶振,标准2012贴片封装,2.05×1.2×0.6mm紧凑尺寸,不占用PCB空间,完美适配SMT自动化量产,焊接一致性好,不易脱焊失效.核心频率32.768kHz,专为实时时钟电路设计,负载电容12.5pF,等效串联电阻控制优异,起振灵敏迅速,信号纯净无杂波干扰.依托爱普生成熟音叉晶体技术,全温区-40℃至+85℃频偏小,长期稳定性强,年老化率低,保障设备长期时序精准.更多 +

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7BG03276A1X,DST1610A大真空晶振,32.768K时钟晶振
7BG03276A1X,DST1610A大真空晶振,32.768K时钟晶振,标准频率32.768KHz,专为实时时钟电路设计.微型贴片封装体积小巧,适配高密度PCB布局,兼容自动化SMT焊接工艺,适合批量生产.产品采用成熟石英晶体工艺,频率精度高,温漂极低,全温区运行稳定,可长期提供精准计时基准.器件等效阻抗合理,功耗极低,特别适配电池供电设备,有效延长续航时长.封装密封性出色,防潮,抗震,抗老化性能优异,批次参数一致性高.作为经典计时晶振,广泛应用于智能穿戴,家电主板,工业仪表,物联网终端及各类带RTC功能的电子产品.更多 +

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SX-21-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振,无源晶振,石英晶振,Shinsung晶振
SX-21-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振,无源晶振,石英晶振,Shinsung晶振,进口石英晶振,韩国石英晶体,无源SMD谐振器,四脚贴片晶振,型号:SX-21,编码为:SX-21-10-20HZ-20.000MHz-9pF,频率:20 MHz,负载:9pF,频率公差:±10ppm,频率稳定:±20ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:2.0x1.6mm,无源贴片晶振,石英晶振,SMD晶振,无铅晶振,石英晶体谐振器。具有超小型晶振,轻薄型晶振,高可靠性晶振,高品质晶振,耐热及耐环境特点。2016贴片晶振,应用于:移动通讯晶振,无线蓝牙晶振,钟表电子晶振,可穿戴设备晶振,仪器仪表晶振,数字显示等应用。更多 +

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CWX825-24.576M,ConnorWinfield有源晶振,7050mm,无线晶振
CWX825-24.576M,ConnorWinfield有源晶振,7050mm,无线晶振,美国进口晶振,ConnorWinfield晶振,康纳温菲尔德晶振,型号:CWX8xx系列,晶振编码为:CWX825-24.576M,频率为:24.576MHz,频率稳定性:±50ppm,工作电压:5.0V,工作温度范围:-20℃至+70℃,CMOS输出晶振,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm表面安装,四脚贴片晶振,有源晶振,SMD晶振,石英晶体振荡器,7050晶振,符合RoHS标准,应用于:移动通讯晶振,物联网晶振,无线模块晶振,仪器设备晶振,通信和测试设备等应用。更多 +

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CWX823-080.0M,7050mm有源晶体,ConnorWinfield罗拉模块晶振
CWX823-080.0M,7050mm有源晶体,ConnorWinfield罗拉模块晶振,美国进口晶振,ConnorWinfield晶振,康纳温菲尔德晶振,型号:CWX8xx系列,编码为:CWX823-080.0M有源晶振,频率为:80MHz,频率稳定性:±50ppm,工作电压:3.3V,CMOS输出晶振,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm表面安装,四脚贴片晶振,有源晶振,5070晶体振荡器,SMD晶振,设计用于需要紧密的频率稳定性和低抖动的应用程序。符合RoHS标准,应用于:罗拉模块晶振,物联网晶振,导航仪晶振,无线网络晶振,通信和测试设备等应用。更多 +

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CWX815-12.288M,ConnorWinfield低相位噪声晶振,7050mm振荡器
CWX815-12.288M,ConnorWinfield低相位噪声晶振,7050mm振荡器,美国进口晶振,ConnorWinfield晶振,康纳温菲尔德晶振,型号:CWX8xx系列,编码为:CWX815-12.288M石英晶振,频率为:12.288MHz,工作电压:5.0V,频率稳定性:±25ppm,CMOS输出晶振,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm表面安装,四脚贴片晶振,有源晶振,5070晶振,SMD晶振,石英晶体振荡器。设计用于需要紧密的频率稳定性和低抖动的应用程序。符合RoHS标准,应用于:罗拉模块晶振,导航仪晶振,GPS定位系统,无线网络晶振,通信和测试设备等应用。更多 +

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CWX813-033.0M,7050mm,ConnorWinfield时钟振荡器,低抖动晶振
CWX813-033.0M,7050mm,ConnorWinfield时钟振荡器,低抖动晶振,美国进口晶振,ConnorWinfield晶振,康纳温菲尔德晶振,型号:CWX8xx系列,编码为:CWX813-033.0M,频率为:33MHz,工作电压3.3V,CMOS输出晶振,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm表面安装,四脚贴片晶振,有源晶振,固定频率晶体控制振荡器(XO)。设计用于需要紧密的频率稳定性和低抖动的应用程序。表面安装包是设计为高密度安装,是最佳的大规模生产。符合RoHS标准,应用于:通讯设备晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,GPS定位系统,物联网等应用。更多 +

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MSH302548AH-24.000MHZ-T,3225mm,Mmdcomp晶体振荡器,通信晶振
MSH302548AH-24.000MHZ-T,3225mm,Mmdcomp晶体振荡器,通信晶振,美国进口晶振,Mmdcomp晶振,麦迪康晶振,型号:MSH系列晶振,编码为:MSH302548AH-24.000MHZ-T,电压:3.3V,频率稳定性:±50ppm,频率为:24MHz,HCMOS输出晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x1.3mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,石英晶体振荡器,有源晶振,SMD晶振,3225振荡器。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,高可靠性,耐热及耐环境等特点。应用于:通信设备晶振,无线蓝牙晶振,汽车电子晶振,智能家居等应用。更多 +

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MSH305048AH-50.000MHZ-T,3225mm,Mmdcomp有源晶振,车载导航晶振
MSH305048AH-50.000MHZ-T,3225mm,Mmdcomp有源晶振,车载导航晶振,美国进口晶振,Mmdcomp晶振,麦迪康晶振,型号:MSH系列晶振,编码为:MSH305048AH-50.000MHZ-T,频率为:50MHz,电压:3.3V,频率稳定性:±50ppm,HCMOS输出晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm石英晶振,四脚贴片晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振,XO振荡器。具有超小型,轻薄型,高性能晶振,高可靠性,耐热及耐环境等特点。应用于:移动通讯晶振,无线蓝牙晶振,车载导航晶振,物联网等应用。更多 +

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MIH302548AH-133.000MHZ-T,7050mm,Mmdcomp罗拉模块晶振
MIH302548AH-133.000MHZ-T,7050mm,Mmdcomp罗拉模块晶振,麦迪康晶振,Mmdcomp晶振,美国进口晶振,型号:MIH系列,编码为:MIH302548AH-133.000MHZ-T,频率为:133MHz,电压:3.3V,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,HCMOS输出晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振,符合RoHS。具有超小型,轻薄型,高品质,高性能,耐热及耐环境等特点。应用于:移动通讯晶振,罗拉模块晶振,GPS定位晶振,物联网晶振,车载控制器晶振,安防设备等应用。更多 +

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MIH302548AH-50.000MHZ-T,7050mm,Mmdcomp振荡器,导航晶振
MIH302548AH-50.000MHZ-T,7050mm,Mmdcomp振荡器,导航晶振,美国进口晶振,Mmdcomp晶振,麦迪康晶振,型号:MIH系列,编码为:MIH302548AH-50.000MHZ-T,频率为:50.000MHz,电压:3.3V,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,HCMOS输出晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振,符合RoHS。具有超小型,轻薄型,高品质,高性能,耐热及耐环境等特点。应用于:移动通讯晶振,导航仪晶振,GPS定位晶振,物联网晶振,车载控制器晶振,安防设备等应用。更多 +

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SQG22C3A271-75M,SQG22C,2520mm,Suntsu石英振荡器
SQG22C3A271-75M,SQG22C,2520mm,Suntsu石英振荡器,欧美晶振,Suntsu晶振,松图晶振,美国进口晶振,型号:SQG22C系列,产品编码为:SQG22C3A271-75M,频率为:75.000MHz,电压:3.3V,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm封装,六脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,具有超小型,轻薄型,高品质,高性能等特点。应用于:通信设备,以太网(10G/40G/100G),5G基站,导航仪晶振等应用。更多 +

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SQG22C2A481-25.000MHz,SQG22C,2520mm,Suntsu六脚贴片晶振
SQG22C2A481-25.000MHz,SQG22C,2520mm,Suntsu六脚贴片晶振,Suntsu晶振,松图晶振,美国进口晶振,型号:SQG22C系列,产品编码为:SQG22C2A481-25.000MHz,频率为:25.000MHz,电压:2.5V,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm封装,六脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,具有超小型,轻薄型,高品质,高性能等特点。应用于:以太网(10G/40G/100G),基站,无线蓝牙,通信设备等应用。更多 +

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SQG22C2A38-8.000M,2520mm,SQG22C,Suntsu以太网晶振
SQG22C2A38-8.000M,2520mm,SQG22C,Suntsu以太网晶振,美国进口晶振,Suntsu晶振,松图晶振,型号:SQG22C系列,产品编码为:SQG22C2A38-8.000M,频率为:8.000MHz,电压:2.5V,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-30℃至+85℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm,六脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,具有超小型,轻薄型,高品质,高性能等特点。应用于:以太网(10G/40G/100G),基站,Wi-Fi,DSL/ADSL,通信设备等应用。更多 +

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SXTHM212BB274-16.000M,16MHz,SXTHM2,Suntsu平板电脑晶振
SXTHM212BB274-16.000M,16MHz,SXTHM2,Suntsu平板电脑晶振,美国进口晶振,Suntsu晶振,松图晶振,型号:SXTHM2系列,产品编码为:SXTHM212BB274-16.000M贴片晶振,频率为:16.000MHz,频率稳定性:±30ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:12pF,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:13.3x4.5mm,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,SMD石英晶体。具有小体积晶振,轻薄型晶振,高性能晶振,高品质,耐热及耐环境等特点。应用于:微处理器晶振,平板电脑晶振,通讯设备晶振,调制解调器晶振,无线应用程序。更多 +
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