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村田晶振,陶瓷晶振,贴片晶振,CSTCE16M0V53-R0晶振

频率:14~20MHz

尺寸:3.2*1.3*0.9mm

可焊性试验条件将引线浸入230℃±5℃的焊锡槽中,浸入深度至引线根部2mm处,时间5S±1S.要求焊锡良好覆盖的面积应不少于浸锡面积的95%.
高温试验,试验条件温度85℃±2℃,时间96小时,在室温条件下恢复24±2小时后进行测量.要求电性能满足2.1∽2.4的规定.
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村田晶振公司是一家使用性能优异电子原料,设计、制造最先进的电子元器件及多功能高密度模块的企业.不仅是手机、家电,汽车相关的应用、能源管理系统、医疗保健器材等,都有村田公司的身影.村田晶振,贴片晶振,陶瓷晶振,CSTCE16M0V53-R0晶振

自1944年创业以来,村田陶瓷晶振得到了巨大的发展,在2013年度制定的中期构想最终年度的2015年度,营业额达到了在村田的历史上具有里程碑意义的万亿日元.在此衷心感谢广大客户和各利益相关方长期以来的大力支持.

世界经济的前景虽不明朗,但电子设备社会正在迅速、切实地向前发展.而这样的变化也为村田带来了新的商机.村田制定了新的“中期构想2018”以及“长期构想”,指明了为电子设备社会的发展做贡献的未来发展之路.

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村田晶振,贴片晶振,陶瓷晶振,CSTCE16M0V53-R0晶振.中频压电陶瓷晶振千赫系列产品,经过晶振厂家统一电子长期开发研究,现在大部分频点均已量产,并且长期备有现货,频点多元化,多种款型,型号,体积,封装,引进插件以及贴片模式供客户选用.统一电子所有生产的石英晶体谐振器均经过严格宽温度范围内和长期老化试验,确保客户在使用过程中保持稳定. 该中频陶瓷谐振器系列由固定,调谐,固态器件组成,该陶瓷谐振器尺寸小,重量轻,具有卓越的抗振性能.为了该陶瓷谐振器系列产品在电路中使用稳定,本公司产品均严格做过各项验证,在线路中适合各款型IC可构成免调整振荡电路.成熟的产品被广泛应用家用电器,通信设备,儿童游戏等系列电子产品中.

muRata陶瓷谐振器产品有多款频率供电路设计者选择,产品通常应用于调频收音机,无线对讲机,等电子产品,随着智能手机的普及,手机的产量被严重的影响,产量快速下滑,况且现在大中小城市电台的普及,以及发射基站的健全,从而导致大部分收音机已经数字化,目前调频收音机大部分靠出口为主,而人民币的升值,又导致了出口量下滑,国内的劳动力又不断的上升,形势非常严峻.还好统一公司代理村田晶振产品一直以来就靠着质量信誉赢得了广大顾客的长期支持,本公司产量还算是正常.

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晶振料号

晶振尺寸mm

晶振频率

封装

使用

CSTCE_V13L

CSTCE_VH3L

3.2*1.3*0.9

14.00–20.00MHz

SMD贴片

 

 

 

汽车电子产品

CSTCW_X11

2.5*2.0*1.4

20.01–48.00MHz

CSTCC_G

7.2*3.0*0.5

2.00–3.99MHz

CSTCR_G

4.5*2.0*1.15

4.00–7.99MHz

CSTCE_G

3.2*1.3*0.7

8.00–13.99MHz

CSTCE_V

3.2*1.3*0.9

14.00–20.00MHz

CSTCW_X

2.5*2.0*1.4

20.01–70.00MHz

CSACW_X

2.5*2.0*1.2

20.01–70.00MHz

CSTCG_V

2.0*1.3*0.95

20.00–33.86MHz

CSTLS_G

8.0*5.5*3.0

3.40–10.00MHz

DIP

CSTLS_X

5.5*6.5*参考规格书

16.00–70.00MHz

3

CSTCE20M0V13L99-R0 3.2-1.3

4

在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存进口音叉晶振产品时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏.正常温度和湿度.

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些陶瓷谐振器.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等.

请勿在卤素气体环境下使用无源晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

过高的静电可能会损坏石英晶体谐振器,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.

在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接高频晶振产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

5

针对生产村田晶振,压电陶瓷谐振器,村田石英晶振,的生产操作排水排气等对环保有影响的设备的员工,开展个别教学,使其掌握正确的检查方法、提高运转效率,力争最大限度地减少环保影响.

村田晶振制作所基于高尚的企业道德,遵循其经营理念,以继续成为受社会信赖的公司为目标,承诺遵守法律和法规,实施高度透明的管理、尊重人权、维护健康与安全、为社会发展和环境保护做出贡献.

村田晶振从设计阶段开始减少环保负荷的体制建设,村田晶振由环保主管董事担任整个集团的环保活动的总负责人,由环保部跨事业所支持和促进环保活动.此外,社长的咨询机构—环保委员会,还针对各村田晶振,陶瓷谐贴片晶振,村田陶瓷晶振,陶瓷振荡子,村田石英晶振据点的活动情况和全公司的环保课题进行议论和探讨.

2010年3月完成了对日本村田晶振在国内全部事业所和海外全部陶瓷晶振,陶瓷谐振器,村田陶瓷振荡子生产据点的环保管理系统整合.通过所构建的国际化环保管理系统,进一步强化了村田晶振集团的管制,能够推进更加有效且具有更高实效性的环保活动.

村田陶瓷晶振努力开展体系整合,并于2007年3月在国内集团的34个据点完成了向ISO14001多站认证的转变.村田晶振力求通过此举,落实从设计、开发到陶瓷贴片晶振,陶瓷谐振器,村田石英晶振,村田陶瓷谐振器的生产、销售的一条龙环保管理,同时还将在一部分据点取得显著成效的改善事例推广应用到其他据点等,以提高整个村田晶振集团的环保绩效.

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联系统一电子

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普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.大体积石英晶体本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶振,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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小型表面贴片晶振型,是标准的无源贴片谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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