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KDS进口晶振,DST310S无源晶体,1TJF080DP1AA00K时钟晶体

频率:32.768KHZ

尺寸:3.2*1.5mm

32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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石英晶体谐振器高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。KDS进口晶振,DST310S无源晶体,1TJF080DP1AA00K时钟晶体.

日本大真空株式会社,于1993年被天津政府对外资招商部特别邀请在中国天津投资.日本大真空晶振在当年5月份,就在天津市位于武清开发区确定投资建厂,当时总额1.4亿美元,注册资本4867.3万美元,占地面积67.5亩.主要研发生产:石英晶振,石英晶体谐振器,石英晶体振荡器系列.陶瓷制品以及光学制品,其主要的产品还是SMD晶振,刚投资建厂时主打产品便是32.768KHZ系列产品.

KDS进口晶振,DST310S无源晶体,1TJF080DP1AA00K时钟晶体,KDS晶振以优良的产品迅速占领了中国市场,KDS品牌以在国内电子元件中深入民心,SMD晶振以专业化系统在全国各地的工厂生产.KDS晶振以高超的生产技术,一流的生产设备,KDS晶振产品价格 “更便宜,更快,更好的产品”,节省劳动力,自动化生产设施的优势,以满足交货时间和需求是你选择KDS品牌最佳的或者伙伴.

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項目
  型名 DST311S DST310S
周波数範囲 32.768kHz
負荷容量 8pF
励振レベル 0.2μW(1.0μW max.)
周波数許容偏差 ±20×10−6  (at 25℃)
直列抵抗 50kΩ max.
頂点温度 +25℃±5℃
二次温度係数 −0.04×10−6/℃ 2  max.
動作温度範囲 −40 ~+85℃
保存温度範囲 −40 ~+85℃
並列容量 0.9pF typ. 1.3pF typ.
梱包単位 (1) 3000pcs./reel(φ180)

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DST310S 321524自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些音叉表晶。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英贴片晶振未撞击机器或其他电路板等。

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害石英晶体谐振器。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD石英晶体。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD晶振使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。KDS进口晶振,DST310S无源晶体,1TJF080DP1AA00K时钟晶体.

在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接圆柱晶体产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

请在规定的温度范围内使用耐高温晶振,进口石英晶振。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下,会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生。

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建造美丽家园——适合于我公司的生产活动、贴片晶振产品以及服务过程的性质.规模与环境影响;

环境行为评价:评价我们运行以及员工的环境行为表现,确认支撑着本方针的成绩.我们将向我们的员工提供信息,以及能够将方针与各自工作职责完全结合的培训.

加强环境意识教育,提高全员环境意识,充分调动职工的积极性,积极使用时钟晶体、恒温晶体振荡器(OCXO),无源晶振,进口晶振,有源晶振环保型原材料,减少生产过程中的废弃物产生量,努力向相关方施加环境影响.  KDS进口晶振,DST310S无源晶体,1TJF080DP1AA00K时钟晶体.

我们的活动、贴片晶振产品和服务首先要遵守和符合有关环境的法律和其他环境要求.努力探索生产中所使用的有毒有害物质的替代,本着污染预防的思想,使我们的有源振荡器,压控振荡器, 贴片石英晶振,石英晶体更趋于绿色,提高本公司的社会形象.

32.768K音叉晶体环境影响的最小化:遵照社会的期望,改进我们的环境行为,我们将通过有效利用森林、能源以及其它资源,减少各种形式的废物来实现这一承诺.

DST310S 11

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32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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