1612mm,F1612A‐20-30‐K-30‐F‐24.576MHz,FCD-Tech蓝牙模块晶振
频率:24.576MHz
尺寸:1.6x1.2x0.4mm
1612mm,F1612A‐20‐30‐K‐30‐F‐24.576MHz,FCD-Tech蓝牙模块晶振,荷兰进口晶振,FCD-Tech晶振,型号:F1612A,编码为:F1612A‐20‐30‐K‐30‐F‐24.576MHz,精度:±20ppm,频率稳定性:±30ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,频率为:24.576MHz,小体积晶振尺寸:1.6x1.2x0.4mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高性能,高质量,高品质等特点。被广泛应用于:通讯设备晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,智能穿戴设备晶振,平板电脑晶振,数码电子等应用。
外形尺寸:1.6x1.2x0.4mm
超微型4垫SMD水晶贴片晶振
非常低的老化,优异的耐热性和耐冲击性
频率范围24MHz-60MHz(基本模式)
选择的初始稳定性和温度耐受性
1612mm,F1612A‐20‐30‐K‐30‐F‐24.576MHz,FCD-Tech蓝牙模块晶振 参数表
Parameter
min.
typ.
max.
Unit
Condition
Frequency range
24.576
MHz
Vibration mode
AT cut, fundamental
Frequency stability
Initial tolerance @25°C
±30
ppm
See options
vs. operating temperature range
±30
ppm
See options
operating temperature range
‐10
+60
°C
See options
Equivalent Series Resistance (ESR)
See table 1
Load Capacitance (CL)
Series or 8pF to 32pF (see options)
Shunt Capacitance (Co)
3.5
pF
Drive Level
50
µW
Aging
±2
ppm
At 25°C, ?rst year
Insulation Resistance
500
MΩ
@ 100Vdc
Enclosure (see drawing) (LxWxH)
1.6 x 1.2 x 0.40
mm
Soldering Condition
260°C, 10 sec x 2 max.
Packing
3,000 pcs./reel
1612mm,F1612A‐20‐30‐K‐30‐F‐24.576MHz,FCD-Tech蓝牙模块晶振, 尺寸图
联系统一电子
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