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爱普生晶振,贴片晶振,MC-405晶振,MC-405 32.7680K-A0:ROHS晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
频率：32kHZ~120kHZ 尺寸：10.4*4.0mm
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爱普生晶振,贴片晶振,MC-306晶振,MC-306 32.7680K-E5: ROHS晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
频率：32kHZ~120kHZ 尺寸：8.0*3.3mm
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爱普生晶振,圆柱晶振,C-2 TYPE晶振
小体积插件6020mm晶振,外观小型,插件型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,轻型 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：20~120KHZ 尺寸：6.0*2.0mm
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KDS晶振,贴片晶振,SMD-49晶振,压电石英晶体
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
频率：4~8MHZ 尺寸：11.0*4.6mm
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KDS晶振,贴片晶振,DSX321SH晶振,贴片无源晶振
超小型表面贴片型晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：12~50MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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KDS晶振,贴片晶振,DSX221SH晶振,贴片无源晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：12~54MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
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KDS晶振,贴片晶振,DSR211STH晶振,石英晶体谐振器
目前许多的GPS导航里面所应用的就是这种小型的2016mm体积的石英晶振,该产品最适用于GPS导航系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
频率：38.4MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
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KDS晶振,贴片晶振,DSR211ATH晶振,石英晶体谐振器,1RAE19200BAA
2016mm体积的晶振,目前许多的GPS导航里面所应用的就是这种小型的石英晶振,“1RAE19200BAA”该产品最适用于GPS导航系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
频率：19.2MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
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KDS晶振,贴片晶振,DSX320GE晶振,大真空石英晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的安全装置以及车载体系等,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
频率：7.9~64MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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KDS晶振,贴片晶振,DSX320G晶振,大真空石英晶振
贴片表晶具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在安全装置,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,陶瓷外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比金属晶振外壳更好的耐热性能.
频率：7.9~64MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,石英晶体谐振器,1N212000BC0AK
超薄型贴片型陶瓷面晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是引擎控制用CPU的时钟部分.“1N212000BC0AK”低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐高温性,耐振动性,耐撞击性等一些优良的特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.
频率：7.9~64MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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KDS晶振,石英晶振,DST1210A晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
频率：32.768KHZ 尺寸：1.2*1.0mm
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KDS晶振,石英晶振,DSX151GAL晶振
贴片表晶具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
频率：3.5~33MHZ 尺寸：11.8*5.5mm
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KDS晶振,石英晶振,SMD-49晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：3.072~33.9MHZ 尺寸：11.5*5.0mm
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