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富士晶振,贴片晶振,FSX-3215晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm
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富士晶振,贴片晶振,FSX-2M晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.55 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：13.56~50MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
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高利奇晶振,圆柱晶振,GDX-1晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型的插件晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
频率：32.768KHZ 尺寸：2*6mm
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高利奇晶振,贴片晶振,CC6F晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：30~250MHZ 尺寸：3.5*2.2mm
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Golledge晶振,贴片晶振,CC5V晶振,石英晶体谐振器
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：32.768KHz 尺寸：4.1*1.5mm
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高利奇晶振,圆柱晶振,GWX-15晶振,石英晶体谐振器
32.768K时钟晶体具有小型,薄型的插件晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
频率：32.768KHZ 尺寸：5.1*1.5mm
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Golledge晶振,圆柱晶振,GWX-26晶振,石英晶体谐振器
小体积DIP时钟晶体谐振器,是插件音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,DIP编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
频率：32.768KHZ 尺寸：2.0*6.0mm
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拉隆晶振,贴片晶振,R145晶振,石英晶体谐振器
插件表晶32.768K系列具有超小型,质地轻的表面插件音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
频率：32.768KHZ 尺寸：5.1*1.5mm
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拉隆晶振,贴片晶振,R26晶振,石英晶振
32.768K时钟晶体具有小型,轻型的插件晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
频率：32.768KHZ 尺寸：2.0*6.0mm
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ECS晶振,石英晶振,ECS-2X6X晶振,ECS-.327-6-13X晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是插件音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动插件焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
频率：32.768KHZ 尺寸：2*6mm
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ECS晶振,石英晶振,ECS-3X8X晶振,圆柱晶振
32.768K时钟晶体具有小型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
频率：32.768KHZ 尺寸：3*8mm
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Abracon晶振,石英晶振,AB26TRB晶振,AB26TRB-32.768KHZ-T晶振
小体积插件时钟晶体谐振器,是插件音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,DIP编带型,可应用于高性能自动插件焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
频率：32.768KHZ 尺寸：6.0*2.0mm
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Abracon晶振,石英晶振,AB15T晶振,AB15T-32.768KHZ晶振
32.768K时钟晶体具有小型,轻型的音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
频率：32.768KHZ 尺寸：5.0*1.4mm
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津绽晶振,石英晶振,NXG SMD晶振
小体积DIP时钟晶体谐振器,是插件音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
频率：32.768KHZ 尺寸：2.6mm
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