村田石英晶振增强汽车创新能力
无论是在自动车还是电动车中,汽车的进步都依赖于电子技术.而日本村田制作所追求的是对未来车辆至关重要的愿景.村田定时装置是通过压电效应产生时钟信号的无源元件,村田晶振用于各种应用,包括移动电话,可穿戴设备和AV/PC等.
晶体单元由高稳定性压电石英晶体制成,起到机械谐振器的作用.晶体单元可以产生时钟信号,这对IC和LSI的运行至关重要,可实现高稳定性,无需调整的性能和小型化.下面所介绍的是村田石英晶振增强汽车创新能力.
村田车载晶振阵容
村田制作所用于汽车应用的晶体单元（XRCHA系列,XRCGB系列,XRCGE系列）采用了世界上第一种独特的封装技术,这是现有石英贴片晶振所不具备的.这种包装技术可提供卓越的质量,批量生产力和性价比.村田石英晶振满足汽车应用所需的可靠性保证（AEC-Q200）,提供负载能力6pF,8pF,10pF等可用.除此之外,村田还提供兼容高驱动水平（600μm）和+125℃/+150℃的石英晶体振荡器,贴片晶振.
村田车载系统晶振的结构优势：
1、小巧,高可靠性的包装
2.5x2.0mm/2.0x1.6mm尺寸允许ECU缩小尺寸.与3.2x2.5mm尺寸相比,这些封装尺寸允许最大60％的缩小尺寸.村田小型SMD晶振具有机械和耐候性能,以及出色的抗冲击和抗跌落冲击性能.
2、永远不要忽视阻碍振荡的粒子
村田制作所的原始粒子筛选技术可确保在生产过程中筛选出有缺陷的产品,这些产品会导致石英晶体特性恶化.
3、引入适用于AOI的端接设计
村田制作所采用角部电极终端,可提高焊料圆角的可视性,同时保持紧凑.AOI:自动光学检测（板目视检查）
晶体单元由高稳定性压电石英晶体制成,起到机械谐振器的作用.晶体单元可以产生时钟信号,这对IC和LSI的运行至关重要,可实现高稳定性,无需调整的性能和小型化.下面所介绍的是村田石英晶振增强汽车创新能力.
村田车载晶振阵容
| 系列 | XRCHA_F_A | XRCGB_F_A | XRCGB_F_G |
|---|---|---|---|
| 尺寸 | 2.5 x 2.0mm | 2.0 x 1.6毫米 | 2.0 x 1.6毫米 |
| 温度范围 | -40至+ 125°C * 1） | -40至+ 125°C | -40至+ 85°C |
| 频率变化 | 16.000至24.000 MHz | 24.000至48.000 MHz | 24.000至48.000 MHz |
| 标准频率 | 16/20/24 MHz |
24/25/26/27 27.12 / 48 MHz |
24/25/26/27/30 33.8688 / 40/48 MHz |
|
频率容差 （最大） |
±100ppm的 |
24至29.99MHz：±30ppm 30至48MHz：±50ppm |
±30 /±45 /±100ppm的 |
|
工作 温度范围 （最大） |
±100ppm的 |
24~29.99MHz：±35ppm 30~48MHz：±65ppm |
为±50ppm |
| 频率老化 | 最大/最大±5ppm | 最大/最大±2ppm | 最大/最大±5ppm |
|
等效串联 电阻（最大） |
16MHz ：100Ω20至24MHz：80Ω |
的24MHz：120Ω 25MHz的：100Ω 27 / 27.12MHZ：80Ω 48MHz的：60Ω |
24至27.120MHz：150Ω30 至48MHz：100Ω |
| 负载电容 |
8pF，10pF，12pF *其他可用值 |
6pF，8pF，10pF *其他可用值 |
6pF，8pF，10pF *其他可用值 |
|
驱动电平 （最大） |
300μW* 3） | 300μW | 300μW |
| 村田汽车级晶振编码 | 型号 | 频率 | 频率公差 | 其他用途 |
| XRCGB24M000F3A00R0 | HCR2016贴片晶振 | 24.0000MHz | ±30ppm max. (25±3℃) | 汽车级 |
| XRCGB25M000F3A00R0 | HCR2016晶振 | 25.0000MHz | ±30ppm max. (25±3℃) | 汽车级 |
| XRCGB26M000F3A00R0 | HCR2016晶振 | 26.0000MHz | ±30ppm max. (25±3℃) | 汽车级 |
| XRCGB27M000F3A00R0 | HCR2016贴片晶振 | 27.0000MHz | ±30ppm max. (25±3℃) | 汽车级 |
| XRCGB27M120F3A00R0 | HCR2016晶体谐振器 | 27.1200MHz | ±30ppm max. (25±3℃) | 汽车级 |
| XRCGB48M000F5A00R0 | HCR2016晶振 | 48.0000MHz | ±50ppm max. (25±3℃) | 汽车级 |
| XRCHA16M000F0A01R0 | HCR2520晶振 | 16.0000MHz | ±100ppm max.(25±3℃) | 汽车级 |
| XRCHA16M000F0A11R0 | HCR2520石英晶振 | 16.0000MHz | ±100ppm max. (25±3℃) | 汽车级 |
| XRCHA16M000F0A12R0 | HCR2520石英晶振 | 16.0000MHz | ±100ppm max. (25±3℃) | 汽车级 |
| XRCHA16M000F0A13R0 | HCR2520车载晶振 | 16.0000MHz | ±100ppm max. (25±3℃) | 汽车级 |
| XRCHA20M000F0A01R0 | HCR2520晶振 | 20.0000MHz | ±100ppm max. (25±3℃) | 汽车级 |
| XRCHA20M000F0A11R0 | HCR2520晶振 | 20.0000MHz | ±100ppm max. (25±3℃) | 汽车级 |
| XRCHA20M000F0A12R0 | HCR2520晶振 | 20.0000MHz | ±100ppm max. (25±3℃) | 汽车级 |
| XRCHA20M000F0A13R0 | HCR2520晶振 | 20.0000MHz | ±100ppm max. (25±3℃) | 汽车级 |
| XRCHA24M000F0A01R0 | HCR2520村田晶振 | 24.0000MHz | ±100ppm max. (25±3℃) | 汽车级 |
| XRCHA24M000F0A11R0 | HCR2520晶体谐振器 | 24.0000MHz | ±100ppm max. (25±3℃) | 汽车级 |
| XRCHA24M000F0A12R0 | HCR2520车载晶振 | 24.0000MHz | ±100ppm max. (25±3℃) | 汽车级 |
| XRCHA24M000F0A13R0 | HCR2520晶振 | 24.0000MHz | ±100ppm max. (25±3℃) | 汽车级 |
1、小巧,高可靠性的包装
2.5x2.0mm/2.0x1.6mm尺寸允许ECU缩小尺寸.与3.2x2.5mm尺寸相比,这些封装尺寸允许最大60％的缩小尺寸.村田小型SMD晶振具有机械和耐候性能,以及出色的抗冲击和抗跌落冲击性能.
2、永远不要忽视阻碍振荡的粒子
村田制作所的原始粒子筛选技术可确保在生产过程中筛选出有缺陷的产品,这些产品会导致石英晶体特性恶化.
3、引入适用于AOI的端接设计
村田制作所采用角部电极终端,可提高焊料圆角的可视性,同时保持紧凑.AOI:自动光学检测（板目视检查）
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