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2319-03

村田汽车级晶体谐振器应用及注意事项
村田集团不管是电子元件还是办公设备做的都很成功,在国际占有重要声誉.村田所生产的陶瓷晶振,陶瓷谐振器以及石英晶振,晶体振荡器具有高品质,高精度等特点,被广泛用于各行各业中.村田石英晶振具有消费级,工业级以及汽车级温度范围,下面统一电子要给大家介绍的就是村田汽车级晶体谐振器应用及注意事项.

村田汽车级晶体谐振器,实现小包装及高度精确的频率,采用村田成熟的保证技术以及高规格的晶体元件.

村田汽车级晶体谐振器应用特征

1.村田汽车级晶体谐振器,贴片晶振可靠性高,且适用温度范围广.

2.本晶体谐振器产品体积极为小巧,可减少安装空间.

3.本系列产品符合RoHS和ELV指令,无铅无害,符合国际ROHS环保要求.

4.本系列产品符合AEC-Q200.

村田汽车级石英晶体谐振器应用

1.动力传动系（如引擎/传输管理ECU）

2.高级驾驶员辅助系统（ADAS）（如驾驶员辅助照相机、图像处理、紧急制动辅助系统ECU）.

3.底盘、安全应用等.

4.汽车多媒体设备.

尽管村田晶振质量高,性能稳定,但如果不注意使用同样会对产品造成一定的损伤,因此我们在使用产品时应注意以下几点.

一、注意事项（焊接和安装）

1.1.焊接条件

（1）回流焊接:请采用回流焊接方式将村田晶振安装到电路板上.

焊剂：请使用松香类焊剂,不得使用水溶类焊剂.

焊料：请在下列条件下使用焊料（Sn-3.0Ag-0.5Cu）

标准焊膏厚度：0.10至0.15mm

（2）烙铁焊接

如果不得不使用钎焊烙铁来安装晶振,则请不要让烙铁直接接触元件.如果施加了过大的热应力,元件接线端子或电气特性有可能被破坏.请将焊料避开金属帽（盖）.

1.2.焊接最佳焊料用量

请确保焊料用量小于基底高度,以避免损坏金属盖与基底之间的密封件.

2.清洗

村田石英晶振不可清洗.

3.安装注意事项

建议使用具备光学定位能力的贴装机来贴装村田SMD晶振.根据贴装机不同或条件不同,本元件受到机械作用力时有可能损坏.在大批量生产之前,请使用贴装机对本元件进行评估.不得使用采用机械定位方式的贴装机.
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1919-03

晶振晶体的频率稳定性以及负载电容
石英晶振晶体是如今智能电子产品都会用到的一种频率元件,为了更好的服务广大用户,各大石英晶振厂商不断努力研发创新,以提供更符合市场需求的晶振产品.产品中晶振晶体的频率稳定性以及负责电容是不可忽略的重要参数,以下文中所要介绍到的就有关频率以及负责方面的问题,欢迎广大用户收藏选用.

对于许多应用,需要通过使用负载电抗元件来提取晶体频率.这可能是必要的,以便减少制造公差或在锁相环和频率调制应用中.

在以下图中5a,5b和5c分别所代表的内容

-仅一个水晶单元

-具有串联负载电容CL的晶体单元

-具有并联负载电容CL的晶体单元

图5晶振负载电容CL的影响

例如,在石英晶体振荡器电路中,晶体单元和电容器的组合（图5b）用作具有与图5a类似的低阻抗的负载谐振频率fL的晶体单元.在图5c中,负载电容CL与晶体单元并联,并且该组合将用作具有负载谐振频率fS的晶体单元
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1119-03

CITIZEN晶振的超精密微细加工技术
石英晶体蚀刻:蚀刻是利用化学品和其他物质的腐蚀作用处理材料的技术.结合光刻技术,可以同时从石英晶体板形成大量小尺寸和尺寸精度优良的音叉型或AT石英振荡器片.它还用于厚度调整,以调整AT晶体单元的频率.

随着电子设备也正在取得进展的小型化的石英晶体振荡器的小型化,已成为实现通过机械加工来实现小型化,高精密加工的难度的一个基本要素的技术.

CITIZEN晶振的光刻：它可以处理适合于低成本的石英晶体光刻,使用印刷电路板制造工艺从半导体工艺中使用的超精细图案中批量生产.

MEMS系列:充分利用半导体微细加工技术,高精度的超小型,MEMS,以形成三维结构,高功能性,时候未来技术所注重的.西铁城晶振在制备使用MEMS那些,可以是一致的对应的从设计和模拟到原型.作为TSV（硅通孔：硅贯通电极）前面的例子和再布线技术,有在这样的微通道的经验,硅,可与各种基材,例如陶瓷兼容.

西铁城晶振的热处理

陶瓷面晶振烧结：后模塑,温度控制,以及已生产的石英晶体,贴片晶振具有低缺陷烧结通过在最佳的针对每个所述材料性质,例如空气,真空,氮气氛条件进行生产.

金属面晶振热处理：此外CITIZEN晶振从汽车行业已经获得了信任,高素质的管理技能,精密零件,具有精细零件的热处理技术诀窍,通过努力提高生产效率,实现高生产率."Isonite处理","渗碳处理"等也可以通过供应链来处理.

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0919-03

NZ2016S晶振无铅焊接条件示例(红外焊接)

1.焊接条件
晶振产品的特性可能会恶化,具体取决于在焊接条件下. 请使用以下产品局限性：
在10秒内260℃或更低温度或230℃或更低温度范围内60秒
2.抗冲击性
NDK晶振设计具有很强的抗冲击性（它是保证在掉落三次时不会损坏从75厘米的高度到硬木板或29,400/S在每个半波正弦波X,Y和Z方向上的s2为三次）. 但是,如果误将设备掉落,请测量再次对产品进行性能（振动检查）.

3.清洁
超声波清洗本NDK石英晶振,贴片晶振是可行的,但取决于清洁条件产品的振荡器可能会产生共振断裂. 超声波清洗晶振产品前请务必检查条件.
其他
•由于NZ2016S晶振具有CMOS输出,因此要非常注意静电电力与普通CMOS IC相同.
•＃2端子（GND）是接地端子. 因此,如果是的话被误认为是＃4端子（VCC）并施加了反向电压,晶振产品可能会受到影响

通过以下测试保证NZ2016S晶振系列的环境和机械特性：

顺序	测试项目	条件	产品规格
1	耐热冲击	100次循环（一个循环在-40℃下进行30分钟,持续30分钟,分钟在+85℃.）	* 1
2	高温和高湿度	石英晶振温度为+85℃,湿度为80％至85％,温度为250℃小时（非活动）	* 1
3	85℃老化	85℃（无活性）,500小时总振幅	* 1
4	抗振性	1.52mm或196m/s2,频率：10至2000Hz,对数频率在三个正交方向的每个方向上扫描20分钟,持续4分钟小时（共12小时）	* 1
5	抗冲击性	冲击加速度：29400m/s2,冲击时间：0.3ms,半波正弦波在三个正交方向的每个方向上波三次	* 1
6	抗冲击性(带夹具)	从一个1.5米高的夹具下降10次到一个混凝土平面上六个方向中每个的假负载为200g.	* 1
7	焊接属性（回流）	在150±10℃的预热温度下NZ2016S晶振加热60至120秒,经过215℃的常温后30±1秒到达,峰值温度为240℃.	百分之九十或更多焊接的部分必须是用焊料覆盖.
8	焊接耐热性 (回流)	在180±10℃的预热温度下加热120秒或更长时间,在225℃或更高的常温下持续70秒或更短时间,峰值温度为260℃,三次回流.	* 1

*1）在进行上述测试后,测试的石英晶振产品必须符合电气特性规范.另外,上述试验前后的F变化量必须遵循ΔF/F≤±10×10-6.
电气特性规格参照以下项目的标准规格：
（电流消耗,Tr/Tf,VOL/VOH,对称性,待机期间的电流消耗和待机功能）

贴片晶振体积超小,由于空间限制,在进行NDK晶振印字时输出频率表示为五位数,包括小数点.比如,28.63636MHz表示为28.63.

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1319-02

艾博康白皮书讲述天线晶振匹配连接关系
什么是阻抗匹配如此重要?该天线必须是阻抗匹配的为最终用户环境组装,以便有源晶振在所需的频段内工作最高效率,最佳效率导致最大范围,最小功耗,减少加热和可靠的数据吞吐量,它必须意识到天线本身是可以的被认为是阻抗变压器,该天线转换功率从通过Tx线的RF电路(匹配到大多数情况下阻抗为50Ω)以释放空间(阻抗为377Ω),匹配天线的输入阻抗50Ω是确保最大值的必要条件功率从RF电路转移到反射可忽略不计的天线背部.
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2519-01

Q-Tech晶振晶体电流测量
Q-Tech Corporation成立于1972年,旨在为高要求产品应用的公司提供最先进的石英晶振,SMD晶振,时钟振荡器和频率控制解决方案.Q-Tech晶振公司在高可靠性晶体振荡器制造方面处于领先地位,美国Q-Tech Corporation致力于通过持续的综合质量方法确定,理解和响应频率控制行业的期望,不断提高Q-Tech质量管理体系的有效性,最终实现客户满意度.以下为统一电子所整理的Q-Tech晶振晶体电流测量操作

定义：

晶体的驱动电平是a所见功耗的测量值,振荡器的放大器电路中的晶体.驱动器级别以毫瓦（mW）或微瓦（μW）表示.最大功耗通常是由所用石英晶振类型和制造商指定,具有典型的额定值至1mW或2mW.晶体的驱动电平由反馈定义在晶体两侧选择的元件.

石英谐振器的机械振动幅度增加与施加的电流成比例.过度驱动晶体会导致过多长期老化,输出幅度和频率失真,或更糟破坏谐振器.

行业标准:

IEC-60444-6国际,IEC,驱动电平依赖性的测量（DLD）石英
MIL-C-40468军用,规格,水晶单位石英（取消自2009年9月）

Q-Tech晶振设计方法：

-目标是设计具有足够驱动的晶体最低驱动水平能够提供能量以在非常低的驱动下启动晶体驱动电平并在最坏情况下维持稳态振荡其中包括电源电压变化,电源斜坡率,运行温度和环境因素.

-基本模式下Q-Tech驱动电平从50μW到100μW不等在泛音模式振荡器上200μW至500μW.

-Q-Tech晶振使用标准方法对Q-Tech晶振进行驱动电平依赖（DLD）测量和允许的最大ESR比率为1.3:1.

如何测量振荡器的驱动水平：测量通过晶体的交流电流,电路偏置为3.465Vdc,使用交流电流探头放大器TCP312和Tekprobe电流探头最小电流灵敏度为1mA.

建立：

-将电流探头插入连接到晶体的导线.见图1.

-测量直接晶振晶体参数RS,RL,C0

-RL也可以用RL=RS*（1+C0/CL）2来计算

-从示波器读取峰峰值的交流电流（Ipp）

-用Irms=Ipp/（2√2）计算RMS电流（Irms）

-使用以下公式计算功率：Pcrystal=RL*（Irms）2

120MHz第3OVERTONE振荡器的结果：

C0=1.88pF，CL=20pF，RL=30Ω，F0=120MHz，Vcc=3.465Vdc

Ipp=0.00918A

Irms=0.00325A

Pcrystal=316μW

DERATING：

Q-Tech晶振晶体电流额定值：500mA

降额系数：0.5

实际电流：3.25mA

应力比：0.0065

48MHz第3OVERTONE振荡器QT625L的结果：

C0=3pF，CL=20pF，RL=23Ω，F0=48MHz，Vcc=3.63Vdc

Ipp=0.00112A

Irms=0.00396A

Pcrystal=360μW

DERATING：

Q-Tech晶振晶体电流额定值：500mA

降额系数：0.5

实际电流：3.96mA

应力比：0.0079
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1619-01

单旋转GaPO4贴片谐振器的性质以及应用
高灵敏度和高热量这种压电石英晶体的稳定性,使其成为各种各样高温电子设备产品的非常有吸引力的选择应用,因此缺乏热电性保证温度变化不会对传感器信号造成干扰,此外在高压下的敏感性,以及高温下的加速度计,力传感器和超声波传感器,谐振器稳定且具有一定的压电系数,因为任何在稳定范围内的工作温度下,可以给出温度补偿切割以及更高的灵敏度降低流体阻尼.
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0919-01

表面贴装晶振回流焊后的磁滞效应
本文定义的石英晶振经过高温焊盘回流滞后引起的温度峰值,该效应被描述为一段时间内的频率偏移,这时对的表面贴片晶振频率就会反应偏移1~5ppm左右精度偏差,在焊接过程后的短时间内调整晶体振荡器,经过几天的时间,振荡器就会逐渐衰减老化,这是由于与回流焊接过程的热应力相关的滞后效应,在高温度应力条件下可以产生它的机制效应,也被被称为减轻压力,电极和谐振器外壳内的污染物传输信号作用.
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0419-01

基于GNSS的同步技术是蜂窝网络的解决方案
Rakon内部开发的Pluto +™ASIC支持世界一流的TCXO晶振技术,提供严格的温度稳定性(±50-500ppb),极低的相位噪声(20MHz,-130dBc/Hz@100Hz),出色的温度灵敏度(10ppb/°C),功耗极低(20mW).Rakon基于Pluto+™的产品的卓越性能使其能够开发具有价格竞争力的高性能定时和同步解决方案.
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0219-01

TDC的输出可以补偿TCXO晶振温度范围的变化
ClkTS的每个上升沿锁存粗略和精细量化器输出.由于仅使用环形石英晶体振荡器的内部节点的上升沿,所以量化步长是VCO周期的1/9, VCO在ClkTS周期内行进的总相位是通过将两个连续锁存的量化器输出的差值相加来测量的,而粗略值则乘以9.该值从表示数字常数的数字常数(STEP=90)中减去在每个样本的锁定条件下所需的VCO相位增量.
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2618-12

文本提供振荡器出现的高能故障时间描述
高可靠性是对石英晶体振荡器其起的频率作用特定的规范时期,随着如今的石英晶振产品越来越成熟,相对恒定和低故障率,使用的时间寿命是常见的可靠性预测的时间框架,加速产品寿命测试采用高应力方法来缩短寿命产品或加速产品性能下降,各个振荡器中的压力测试包括延长的老化时间,从产品的加热,湿度,温度,振动和负载等多方面参数来进行测算它们的平均故障间隔时间.
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1418-12

在尺寸减小方面32.768K紧凑型谐振器振荡器将面临挑战
32.768K晶振是智能产品中常见引用的时钟晶振,封装尺寸有插件式和贴片式,2*6mm,3*8mm圆柱晶振,2.0*1.2mm,3.2*1.5mm,7.0*1.5mm,1.6*1.0mm,2.0*1.6mm,2.5*2.0mm,3.2*2.5mm,这些是比较常用的音叉式石英晶振,随着市场的发展需求可能还需要再减小元器件的体积,移动时间保持应用需要小尺寸,紧凑的频率稳定性和微功耗32.768kHz时钟晶振,本文介绍了一种基于MEMS的32kHz谐振器和振荡器在尺寸减小方面面临挑战.
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1018-12

与协议无关的高质量振荡器信号开关简化了设计
高质量的信号开关可以通过振荡器传输数据并简化设计,你知道如何使用它们吗?对于任何类型的信号看起来都相同,出现了各种信号完整性问题从阻抗不匹配到串扰,并且更需要使用信号开关来促进这些类型的多点连接,将信号路由到电路板上和电路板之间的两个或多个节点的最简单方法是使用直接铜线:迹线,电缆和边缘或立管连接器,在本文中我们将研究信号开关简化设计和保护数千兆位传输信号完整性的几个简单示例.
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0618-12

全新ACT晶振温度补偿振荡器产品列表具体参数一览
TX20SE四脚温补晶振,TX25SE金属面石英晶振,VTCSW32TCXO贴片晶振,VTCSW535032SMD晶振,VTCSW75LC低电压有源晶振,VTCT53-4有源石英晶振,VTCT75-4低消耗贴片晶振,VTDLV75高频差分晶振,VTFCT757050四脚晶振
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2218-11

日蚀公司eb19e2系列的多电压时钟振荡器
ECLIPTEK晶振公司自1987年成立以来始终致力于为晶振市场提供优质频率控制产品的重点产品线,日蚀集团的商业目标是通过提供无与伦比的客户服务和对客户,员工和供应商的坚定不移的长期承诺来稳步发展,所生产的石英晶振产品在卫星导航,路由器,以太网,程控交换机,无线局域网等领域发挥全新的产品设计感观,不断提高其质量管理体系的有效性,以便按时向内部和外部客户提供无缺陷的产品和服务.