-
-
NDK晶振,贴片晶振,NV2520SA晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
频率：1.25-80.0MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
-
-
NDK晶振,贴片晶振,NV13M09WT晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：100.0-125.0MHZ 尺寸：13.8*9.2mm
-
-
NDK晶振,贴片晶振,NV13M09WS晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：100.0-125.0MHZ 尺寸：13.8*9.2mm
-
-
NDK晶振,贴片晶振,NV13M09WN晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：75.0-800.0MHZ 尺寸：13.8*9.2mm
-
-
NDK晶振,贴片晶振,NV13M09WK晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：10.0-125.0MHZ 尺寸：13.8*8.9mm
-
-
NDK晶振,石英晶振,NV13M08YN晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：1600.0-2200.0MHZ 尺寸：13.8*8.9mm
-
-
NDK晶振,石英晶振,NV13M08YM晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：10.0-125.0MHZ 尺寸：13.8*8.9mm
-
-
NDK晶振,石英晶振,NV13M08YK晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：75.0-800.0MHZ 尺寸：13.8*8.9mm
-
-
NDK晶振,石英晶振,NV11M09YA晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：662.08MHZ 尺寸：11.4*11.4mm
-
-
NDK晶振,石英晶振,NT7050BC晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
频率：10.0-40.0MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
-
-
NDK晶振,石英晶振,NT7050BB晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
频率：10.0-26.0MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
-
-
NDK晶振,石英晶振,NT5032SC晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
频率：12.0-26.0MHZ 尺寸：5.0*3.2mm
-
-
NDK晶振,石英晶振,NT5032BB晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：10.0-40.0MHZ 尺寸：5.0*3.2mm
-
-
NDK晶振,石英晶振,NT5032BA晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：10.0-40.0MHZ 尺寸：5.0*3.2mm
推荐资讯 / Recommended News
- 2022-06-08 ECS-2520SMV微型贴片HCMOS振荡器是低功耗,便携式和物联网应用的理想选择,ECS-2520SMV-250-FP-TR
- 2022-06-23 TK型高频高稳定性低噪音VCTCXO,TTETKLSANF-20.000000,压控温补晶体振荡器,温补晶振
- 2026-04-09 ECS是频率控制解决方案理想合作伙伴
- 2018-09-05 新花样?使用微型贴片晶振的折叠屏手机消费者是否会埋单
- 2019-04-28 TXC小尺寸MHZ石英晶体的低驱动水平讲解
- 2018-06-20 有源晶振的出现让智能音箱"听懂人话"
- 2019-08-15 有关晶振负电阻的温度特性以及晶振负阻力改善方法
- 2019-09-23 任意频率的Si51x晶体振荡器多项输出介绍
- 2019-08-13 国产化替代可行吗?晶振元件还需做哪些准备?
- 2019-11-09 京瓷晶振集团研发的"糖分/减重监控器"获奖
- 2018-06-11 NDK晶振工业级晶振让富士康集团转型向工业互联网发展
- 2018-03-14 包装出货
- 2022-10-13 低损耗的无源晶振Q22FA2380021616用于蓝牙灯控模块
- 2018-09-14 高通未来发展蜂窝车联网技术将使用贴片晶振
- 2020-03-20 COVID-19疫情席卷韩国面板产业,中国厂商奋起直追
- 2019-09-25 XYAEECNANF-38.400000晶振代码包含的几条重要信息
联系统一电子Contact us
咨询热线：0755-2783-7683
电话：0755-2783-7683
手机：13631647825
QQ：761385328
地址：深圳市宝安区西乡镇南区新一村2栋
微信号
