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京瓷晶振,贴片晶振,CT2520DB晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
频率：16000-60000KHZ 尺寸：2.5*2.0mm
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京瓷晶振,贴片晶振,CT2016DB晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
频率：19200-60000KHZ 尺寸：2.0*1.6mm
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西铁城晶振,贴片晶振,SSX750P晶振,SSX-750PCC8000000T
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.“SSX-750PCC8000000T”晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：1.0-125.0MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
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西铁城晶振,贴片晶振,CSX750V晶振,CSX750VCB20.000M-UT
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,“CSX750VCB20.000M-UT”,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：2.0-40.0MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
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西铁城晶振,贴片晶振,CSX750P晶振,CSX750PCC12.0000MT
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,“CSX750PCC12.0000MT”特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：1.0-125.0MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
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西铁城晶振,贴片晶振,CSX750FM晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：1.8432-39.9MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
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西铁城晶振,贴片晶振,CSX750F晶振,CSX750FCC16000000T
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,“CSX750FCC16000000T”,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：1.8432-75.0MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
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西铁城晶振,贴片晶振,CSX532T晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,“CSX532T12.800M2-UT10”,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：12.8-26.0MHZ 尺寸：5.0*3.2mm
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西铁城晶振,贴片晶振,CSX252F晶振
2520体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率：2.0-60.0MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
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西铁城晶振,贴片晶振,CMX-309晶振,CMX309FLC16.000MT
13.9*9.8体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,“CMX309FLC16.000MT”本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。
频率：1.0-30.0MHZ 尺寸：13.9*9.8mm
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NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SJ晶振
3225mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
频率：5.0-40.0MHZ 尺寸：3.2*2.5MM
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NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SH晶振,有源晶振
3225mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
频率：1.5-80.0MHZ 尺寸：3.2*2.5MM
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NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SF晶振
3225mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
频率：1.5-50.0MHZ 尺寸：3.2*2.5MM
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NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SD晶振
3225mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
频率：1.5-80.0MHZ 尺寸：3.2*2.5MM
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