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TXC晶振,贴片晶振,6U晶振

频率:1-59MHZ

尺寸:7.0*5.0mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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TXC,贴片晶振,6U.7050mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一。石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等)。使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内。

TXC晶振

单位

晶振参数

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

1-59MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40~+85℃

裸存

工作温度

T_use

-10~+70℃

标准温度

激励功率

DL

1~200μW(50μW标准)


频率公差

f_— l

±10 ×10−6 ppm

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息, http://www.tydz99.com/

频率温度特征

f_tem

±10 ×10−6 

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8pF,10pF,12pF

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±3 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

金属面晶振,低电压晶振,6U晶振

    晶振在使用过程中需要注意哪些事项,晶振产品在使用过程中产生不良都有那些原因照成的,如果石英晶振产生了不良我们又该怎么处理,怎么去预防在以后的生产过程中确保品质不在出问题。

    大家都知道晶振其实分为很多的类别,比如陶瓷谐振器,以及石英晶体谐振器,石英晶体振荡器,那么石英晶体振荡器又称呼为有源晶振,何为有源晶振

    有源的意思就是带有电压功能,是只产品在使用过程中首先需要通过电压起振,一般有源晶振的电压在3.3V-5V之间。其实有源晶振在细分的情况下又能分成压控振荡器(VCXO)以及温补晶振(TCXO)这两者又可以合并为压控温补晶振(VC-TCXO),压控晶振的原理简单的说就是产品在工作过程中有一个电压稳定控制功能,当石英晶振在使用过程中遇到电压变大或者变小的情况下,产品可以在自带电压功能的情况下把电压控制在可接受范围,以及控制振荡器的PPM精度,不超出在需要的频率内,使其能够稳定的给CPU提供精准信号,这就是压控振荡器的主要特点。

    那么温补晶振(TCXO)又有什么特点,温补晶振简单的来说就是在工作过程中起到温度补偿功能,那怎么个温度补偿法呢?其实原理跟压控振荡器一样,比如说温补晶振电压有1.6V-1.8V-2.2V-2.8V-3V-3.3V-5V等几款常用电压。温补晶振在工作过程中如果遇到了温度变化很大的情况下,那这个时候温度补偿就起作用了,比如说温补晶振的基本精度要求是0.5PPM,常温要求是2ppm,那如果低温超出的常温的情况下,晶体的温补功能就会把精度控制在一定的范围内,使精度变化在一个要求值的范围,稳定在高精度要求内给CPU提供稳定的信号。

TXC晶技晶振集团消除事故和环境方面的偶发事件,减少石英晶体振荡器、材料废物的产生和排放,有效的使用能源和各种自然资源,对紧急事件做好充分准备,以便及时做出反应.

对我们的产品进行检验,同时告知我们的员工顾客以及公众,如何安全的使用,如何使用对环境影响较小,帮助我们的雇员合同方商业伙伴服务提供上理解他们的行为如何影响着环境.

TXC晶振遵守所有适用的有关环境、健康和安全的法律和法规以及公司自己的有关环境、工业卫生和安全的方针和承诺.与我们的员工一起开创并保持一个免于事故的工作场所.

TXC晶振重视污染预防,消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们经营活动的环境绩效. 

TXC晶振将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的努力纳入日常运行当中.加强污染防治,减少现有的污染废弃物以及在未来晶体谐振器,石英晶振生产制造中所产生的污染.TXC晶振,贴片晶振,6U晶振

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有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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