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精工晶振,贴片晶振,SC-16S晶振,Q-SC16S03220C5AAAF晶振

频率:32.768kHz

尺寸:1.6*1.0mm

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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SEIKO是日本晶振制造商Seiko Instruments Inc.的缩写,也成为SII.SII拥有世界上顶端的机械技术.除了是世界上著名的石英手表厂商,同时也生产电脑打印机.做电子元器件,在石英振子这一方面,SII也是做的非常之出色的,目前,能够与日本精工晶振全球同等级竞争的,只有日本大真空KDS。精工晶振,贴片晶振,SC-16S晶振,Q-SC16S03220C5AAAF晶振

时钟上用到的晶振,32.768K是数字电路板上最常见的了,做时钟客户经常选用的音叉晶振为VT-200-F,该晶振体积仅有2*6mm(对应KDS为DT-26),采用了特有的光刻技术,以及小型管状封装,提供的频率为32.768kHz±10ppm/±20ppm,负载电容为6.0pF或12.5pF.
生活中手机应用到的晶振精工SSP-T7-F是最合适不过了.超轻薄的贴片晶振.体积达到7.0*1.5mm.可以和一粒米相提并论了,适合用在高密度表面安装,它采用塑料模封装设计,内有高可靠的管状石英晶体,提供的频率32.768KHZ,负载电容为6.0pF或12.5pF.1610mm晶振,SC-16S晶振, Q-SC16S03210C5AAAF晶振

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精工晶振,贴片晶振,SC-16S晶振,Q-SC16S03220C5AAAF晶振.32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

晶振高精密点胶技术:石英晶振晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使石英晶振晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。将被上银电极的晶片装在弹簧支架上,点上导电胶,并高温固化,通过弹簧即可引出电信号.1610mm晶振,SC-16S晶振, Q-SC16S03210C5AAAF晶振

石英晶振离子刻蚀调频技术:比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内.

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精工晶振

单位

SC-16S晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

32.768kHz

标准频率

储存温度

T_stg

-55°C +125°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C +85°C

标准温度

激励功率

DL

0.1μW Max

推荐:1~100μW

频率公差

f_— l

±20× 10-6 

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息, http://www.tydz99.com/

频率温度特征

f_tem

±10 × 10-6/±30×10-6

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

6pF~12.5pF

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示


频率老化

f_age

±1~±5  × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

3

SC-16S 1610

4

在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存进口贴片晶振产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD晶振使用更高温度,会破坏产品特性。

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些石英晶体谐振器。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等。精工晶振,贴片晶振,SC-16S晶振,Q-SC16S03220C5AAAF晶振

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英水晶振动子产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷谐振器产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.1610mm晶振,SC-16S晶振, Q-SC16S03210C5AAAF晶振

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精工晶振制作所基于高尚的企业道德,遵循其经营理念,以继续成为受社会信赖的公司为目标,承诺遵守法律和法规,实施高度透明的管理、尊重人权、维护健康与安全、为社会发展和环境保护做出贡献.

精工晶振从设计阶段开始减少环保负荷的体制建设,精工晶振由环保主管董事担任整个集团的环保活动的总负责人,由环保部跨事业所支持和促进环保活动.1610mm晶振,SC-16S晶振, Q-SC16S03210C5AAAF晶振

2009年度,根据环境管理体系中的规定,精工晶振集团在其日本国内的所有事业所和海外的所有生产基地中,建立了精工晶振,贴片石英晶体,石英晶体谐振器,精工振荡子绿色经营活动的框架,通过共享与绿色经营有关的信息,致力于开展有效的和实际效果大的环保活动,并强化企业的管治能力.

社长的咨询机构—环保委员会,还针对各精工晶振,石英晶体谐振器,精工石英晶振,石英振荡子,精工石英晶振据点的活动情况和全公司的环保课题进行议论和探讨.此外,为大力推进二氧化碳减排活动,设立了“防止全球变暖委员会”,加快设计、开发和生产过程中CO2减排活动的步伐.精工晶振,贴片晶振,SC-16S晶振,Q-SC16S03220C5AAAF晶振

2010年3月完成了对日本精工晶振在国内全部事业所和海外全部石英晶振,石英晶体谐振器,精工石英振荡子生产据点的环保管理系统整合.通过所构建的国际化环保管理系统,进一步强化了精工晶振集团的管制,能够推进更加有效且具有更高实效性的环保活动.

根据员工的职位和业务内容实施环保教育,为了提高员工的环保意识,精工晶振对全体员工实施环保教育.并且在2012年对内部监查员培训讲座的教学纲要进行了修改调整,引进了模拟监查等,使教育内容更加接近于实际的监查.

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小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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