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KDS晶振,贴片晶振,DST311S晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:1.5*3.2mm

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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日本大真空株式会社,【KDS】品牌,实力见证未来,KDS集团总公司位于日本兵库县加古川,在泰国,印度尼西亚,台湾,中国天津这些大城市均有生产工厂,而天津KDS工厂是全球石英晶振生产最大量的工厂,自从1993年在天津投产以来,技术更新从未间断,从最初的32.768K晶体为主,到现在以小体积贴片石英晶体振荡器为主,体积已经是全世界石英晶体振荡器之中最小的.

KDS集团公司所生产的有源晶振-石英温补晶体振荡器(TCXO),数字温度补偿晶体振荡器(DCXO),恒温晶体振荡器(OCXO),晶体滤波器(Crystal Filter).晶体谐振器主要生产频率范围:从1.8MHZ→100.000MHZ;晶体振荡器主要生产频率范围:1.000MHZ→1000MHZ.其中 OCXO恒温晶振温度稳定度可达到±0.01PPM。

KDS晶振性能稳定,精度高,体积小,在恶劣环境也能正常工作,TCXO温补晶振温度稳定度可达±0.5PPM.在普通晶体谐振器和振荡器中,我们可接受高频率和偏频率以及少数量的高精度宽温的制作. 具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的精工晶振产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,贴片晶振产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.3215mm四脚晶体,贴片型32.768K晶振,DST311S晶振
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KDS晶振,贴,DST311S,贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的E8WSDC晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

小体积SMD时钟晶体谐振器,是SMD石英音叉晶振,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

32.768K的DST311S晶振是小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比村田陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.3215mm四脚晶体,贴片型32.768K晶振,DST311S晶振
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KDS晶振

单位

DST311S晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

32.768KHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C  +85°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C  +85°C

标准温度

激励功率

DL

0.2μW Max.

推荐:1.0μW  2.0μW

频率公差

f_— l

±20 × 10-6 (标准)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.tydz99.com/

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

7pF,9pF,12.5pF 

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-10°C —  +65°C, DL = 1.0μW

频率老化

f_age

±3× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

3

DST311S 3215

4

请勿使用可能导致所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。 (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。)

过高的静电可能会损坏石英晶体谐振器,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。低性能。)

请在规定的温度范围内使用耐高温晶振。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下,会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生。KDS晶振,贴片晶振,DST311S晶振

音叉晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。

在晶体单元上施加过多驱动力,会导致石英晶振特性受到损害或破坏。电路设计必须能够维持适当的激励功率 (请参阅“激励功率”章节内容)。5

加强环境意识教育,提高全员环境意识,充分调动职工的积极性,积极使用DST311S水晶振动子、恒温晶体振荡器(OCXO),晶振,石英晶振,有源晶振环保型原材料,减少生产过程中的废弃物产生量,努力向相关方施加环境影响.  3215mm四脚晶体,贴片型32.768K晶振,DST311S晶振

我们的活动、产品和服务首先要遵守和符合有关环境的法律和其他环境要求.努力探索生产中所使用的有毒有害物质的替代,本着污染预防的思想,使我们的DST311无源晶体,压控振荡器, 晶振,石英晶振更趋于绿色,提高本公司的社会形象.KDS晶振,贴片晶振,DST311S晶振

KDS晶振集团不断改进设计,优化工艺,调整工厂布局,采取相应措施,减少各种污染环境的因素,尽可能地节省资源和能源,积极保护厂区和周围地区的环境,在本公司32.768K石英晶振,贴片晶振,压电石英晶体、有源晶体的生产与经营过程中充分考虑对环境的影响,为人类的健康生存和持续发展作出贡献.

建造美丽家园——适合于我公司的生产活动、产品以及服务过程的性质.规模与环境影响;

持续改进——持续改进环境绩效和环境管理体系的承诺;

减少污染,节能降耗——污染预防的承诺;KDS晶振,贴片晶振,DST311S晶振

依法治理——遵守现行适用的环境法律、法规和其他要求的承诺;

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1210mm体积的晶振,可以简直就是可穿戴设备,移动通信,无线模块的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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目前国外台湾进口晶振品牌中大多数的品牌都在慢慢减少生产SMD系列产品了,因体积大,很多电子产品接受小尺寸,而且生产过程中使用的材料也要比小型的贴片晶振多,况且现在小尺寸的贴片晶振产量大于,所以生产这种的大体积成本就更高的了.普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高的可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,进口有源晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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