-
-
TXC晶振,贴片晶振,BR晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：50-200MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
-
-
TXC晶振,贴片晶振,BP晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：60-700MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
-
-
TXC晶振,贴片晶振,BN晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
频率：50-200MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
-
-
TXC晶振,贴片晶振,BM晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
频率：200-700MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
-
-
TXC晶振,贴片晶振,BK晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
频率：60-700MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
-
-
TXC晶振,贴片晶振,BJ晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：50-200MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
-
-
TXC晶振,贴片晶振,7H晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：1-700MHZ 尺寸：14*9mm
-
-
TXC晶振,贴片晶振,6U晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：1-59MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
-
-
TXC晶振,贴片晶振,CN晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
频率：50-200MHZ 尺寸：5.0*3.2mm
-
-
TXC晶振,贴片晶振,8P晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
频率：26-52MHZ 尺寸：1.6*1.2mm
-
-
TXC晶振,贴片晶振,7Z晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
频率：26-52MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
-
-
TXC晶振,贴片晶振,7L晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：13-52MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
-
-
TXC晶振,贴片晶振,7P晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：10-52MHZ 尺寸：5.0*3.2mm
-
-
TXC晶振,贴片晶振,7N晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：10-52MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
推荐资讯 / Recommended News
- 2022-07-13 FL1200135是一款四脚贴片型的低损耗晶体谐振器,广泛用于无线局域网,ECERA晶振
- 2022-09-27 编码X1G004451000200是一款低损耗的GPS定位器有源晶振
- 2022-06-24 CTS推出优化的HCMOS输出,高阶温度补偿引擎TCXO,517L26025DTR非常适合用于物联网和测试设备
- 2019-06-11 Jauch Crystal能够开发并提供先进的技术解决方案
- 2018-07-18 村田晶振为维持晶振市场稳定进行调价
- 2019-11-09 京瓷晶振集团研发的"糖分/减重监控器"获奖
- 2022-06-28 Abracon最小化解决方案ESR值的能力,将电镀负载降低到行业领先的3.0pF,ASG-C-V-B-20.000MHZ
- 2020-05-22 LG电子生产线转移对石英晶振的影响并不大
- 2018-05-09 谈谈贴片晶振对智能自动识别系统的贡献
- 2018-11-10 由加热器嵌入式陶瓷封装组成的小型化OCXO振荡器
- 2022-08-24 爱普生具备优越性能的石英晶体谐振器原厂编码系列Q22FA1280002400
- 2024-12-25 变化漩涡中的晶体和振荡器
- 2018-09-01 贴片晶振赋予智能戒指手指隔空操作智能产品能力
- 2023-05-04 为满足数据中心应用需求,Silicon发布高品质的XO振荡器536EB156M250DG
- 2018-11-13 康纳温菲尔德有源OX400-620LF-020.0M晶振系列代码
- 2022-10-09 蓝牙彩灯控制模块专用于TCXO温补晶振编码X1G004201001700
电话：0755-2783-7683
手机：13631647825
QQ：761385328
地址：深圳市宝安区西乡镇南区新一村2栋
微信号
