-
-
村田晶振,贴片晶振,XRCGB24M000F2P00R0晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
频率：24.00MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
-
-
村田晶振,贴片晶振,XRCGB24M000F1H00R0晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
频率：24.00MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
-
-
村田晶振,贴片晶振,XRCHA24M000F0A12R0晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：24.00MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
-
-
村田晶振,贴片晶振,XRCHA24M000F0A01R0晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：24.00MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
-
-
村田晶振,贴片晶振,XRCHA20M000F0A12R0晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：20.00MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
-
-
村田晶振,贴片晶振,XRCHA20M000F0A01R0晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：20.00MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
-
-
村田晶振,贴片晶振,XRCHA16M000F0A12R0晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：16.00MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
-
-
村田晶振,贴片晶振,XRCHA16M000F0A01R0晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：16.00MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
-
-
村田晶振,贴片晶振,XRCGB48M000F5A00R0晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：48.00MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
-
-
村田晶振,贴片晶振,XRCGB48M000F0G00R0晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
频率：48.00MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
-
-
村田晶振,贴片晶振,XRCGB40M000F4G00R0晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
频率：40.00MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
-
-
村田晶振,贴片晶振,XRCGB33M868F4G00R0晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
频率：33.00MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
-
-
村田晶振,贴片晶振,XRCGB30M000F0G00R0 晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
频率：30.00MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
-
-
村田晶振,贴片晶振,XRCGB27M000F3G00R0晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：27.00MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
推荐资讯 / Recommended News
- 2022-09-06 EPSON编码X1G005591021400是一款超小型的1.62-1.63V石英晶体振荡器
- 2018-11-22 EA5070NAS-6.000M日蚀进口晶振编码
- 2019-01-15 新一代4G前端模块应用说明
- 2019-12-27 AI虚拟仿真大赛获奖者,一定是晶振用得好
- 2023-11-06 Mmdcomp麦迪康品牌公司简介
- 2019-09-03 资深电气工程师分享探测晶体测振荡器输出的实用指南
- 2019-04-02 村田石英晶振增强汽车创新能力
- 2019-09-23 任意频率的Si51x晶体振荡器多项输出介绍
- 2018-11-16 美国Abracon晶振原厂代码
- 2019-08-07 X3LCCLAANF-12.000000超小型12M贴片晶振不同参数的代码
- 2018-09-27 有史以来强大的巨眼射电SKA也需要晶振的帮助
- 2019-10-09 KDS超小型1008差分晶体振荡器Arkh.3G系列荣获2019年度最佳设计奖
- 2018-03-28 十余年进口晶振品牌代理,专注解决晶振难题
- 2018-03-15 1008贴片晶振现市场开始出售了吗?
- 2022-06-17 Silicon的振荡器501JCAM032768CAFR具备独特的差异型以及灵活度
- 2022-05-11 Fox的新F54系列振荡器具有低至8ppm的稳定性
统一电子产品中心
Product Center
联系统一电子Contact us
咨询热线：0755-2783-7683
电话：0755-2783-7683
手机：13631647825
QQ：761385328
地址：深圳市宝安区西乡镇南区新一村2栋
微信号
