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: ECS-100AX-110.5,ECS时钟振荡器,6G移动通讯设备晶振
ECS-100AX-110.5,ECS时钟振荡器,6G移动通讯设备晶振，美国ECS伊西斯晶振，型号ECS-100X，编码为ECS-100AX-110.5，频率为：11.0592MHz，尺寸为：20.86mm x 13.20mm，进口石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，ECS-100X时钟振荡器完全兼容TTL电路。带7针外壳接地的金属包装作为屏蔽，以减少辐射。10 TTL输出负载，低成本，宽频率范围，行业标准尺寸，电阻焊接包裹，3.3V操作（可选），符合无铅/RoHS标准。应用于移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，汽车电子设备，医疗设备，数码电子等应用。

频率：11.0592MHz 尺寸：20.86mm x 13.20mm

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: CTS西迪斯晶振|MXO45T-3C-11M0592|通孔时钟振荡器6G晶振
CTS西迪斯晶振|MXO45T-3C-11M0592|通孔时钟振荡器6G晶振，美国进口晶振，CTS晶振型号MXO45T，编码为：MXO45T-3C-11M0592，频率为：11.0592MHz，有源晶振，石英晶体振荡器，是传统的通孔时钟振荡器，提供了一个低成本的设计，支持旧的HCMOS/TTL应用程序。MXO45T不推荐用于新的设计活动，但可用于支持为完整和半尺寸的金属DIP包开发的现有应用程序。标准14针或8针金属芯片封装，基本和第三泛音晶体设计，低相位抖动性能，+5.0V操作，输出启用选项可用，三种批准的包装方法。该石英晶振应用于：计算机和外设，微控制器和FPGAs，存储区域网络，宽带接入，数据通信，网络设备，以太网/千兆以太网，光纤通道，测试和测量。

频率：11.0592MHz 尺寸：20.80mm x 13.20mm

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: ECS-120-18-23G-JGN-TR/ECS-23G/6035mm/12MHZ/ECS

ECS-120-18-23G-JGN-TR/ECS-23G/6035mm/12MHZ/ECS，尺寸为6035mm,频率为12MHZ，ECS晶振，美国伊西斯晶振，进口贴片晶振，无源晶体，音叉晶体，无源SMD晶振，水晶振动子，超小型晶振，高质量晶振，GPS定位系统晶振，电信网络晶振，无线充电应用晶振，仪器设备晶振，智能音响晶振，医疗设备晶振，基站专用晶振，智能产品晶振。

微型ECS-23G是一种紧凑的SMD晶体，陶瓷谐振器。这个行业标准的6x3.5x1.2mm陶瓷封装是GPS, WiFi，电信和无线充电应用。ECS-120-18-23G-JGN-TR/ECS-23G/6035mm/12MHZ/ECS.

频率：12MHZ 尺寸：6.0*3.5mm

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: ABM11-32.000MHZ-B7G-T 通信设备 ABM11 2016mm 32MHZ

ABM11-32.000MHZ-B7G-T 通信设备 ABM11 2016mm 32MHZ,尺寸为2016mm,频率为32MHZ，美国艾博康晶振，Abracon晶振，，贴片晶振，无源SMD晶振，水晶振动子，音叉晶体，高性能晶振，无线应用专用晶振，移动电话晶振，寻呼机晶振，高密度应用晶振。

小体积贴片晶振产品主要应用范围：移动电话、寻呼机，通信和测试设备，高密度应用，PCMCIA和无线应用。ABM11-32.000MHZ-B7G-T 通信设备 ABM11 2016mm 32MHZ.

频率：32MHZ 尺寸：2.0*1.6mm

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: 52MHZ 416F52022IKR数据手册 1612mm 穿戴设备专用 CTS416
52MHZ 416F52022IKR数据手册 1612mm 穿戴设备专用 CTS416，尺寸为1612mm,频率为52MHZ，美国CTS晶振，西迪斯晶振，无源晶体，石英晶体谐振器，SMD石英晶振，无源SMD晶振，音叉晶体，1612mm小尺寸晶振，穿戴设备晶振，物联网晶振，无线通信晶振，电脑外围设备晶振，便携式设备晶振，测试测量专用晶振，M2M通信晶振。
小体积贴片晶振产品主要应用范围：物联网和工业物联网应用，无线通信，FPGA /微控制器，USB接口，电脑外围设备，便携式设备，测试与测量，M2M通信，穿戴等领域。52MHZ 416F52022IKR数据手册 1612mm 穿戴设备专用 CTS416.

频率：52MHZ 尺寸：1.6*1.2mm

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: 403C35A12M00000PDF数据手册-12MHZ-USB接口-3225mm

403C35A12M00000PDF数据手册-12MHZ-USB接口-3225mm,尺寸为3225mm,频率为12MHZ，CTS晶振，美国西迪斯晶振，无源贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶体，SMD晶振，无源晶体，3225mm贴片晶振，高质量晶振，低耗能晶振，物联网晶振，宽带接入晶振，无线通信晶振，外围设备晶振，便携式设备晶振，403C35S32M00000无源晶振，403C35E20M00000石英晶振。

无源SMD晶振产品主要应用范围：物联网和工业物联网应用，无线通信，FPGA /微控制器，USB接口，电脑外围设备，便携式设备，测试与测量，M2M通信，宽带接入等.403C35A12M00000PDF数据手册-12MHZ-USB接口-3225mm.

频率：12MHZ 尺寸：3.2*2.5mm

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: ABM10-19.200MHZ-E20-T,2520mm,MP3播放器,ABM10,19.2MHZ
ABM10-19.200MHZ-E20-T,2520mm,MP3播放器,ABM10,19.2MHZ，尺寸为2520mm,频率为19.2MHZ，频率公差为±20ppm，工作温度-20°C~~+70°C，美国艾博康晶振，Abracon晶振，无源晶体，进口石英晶振，石英贴片晶振，无源SMD晶体，石英晶体谐振器，超小型晶振，19.2MHZ晶振，蓝牙专用无源晶体，无线应用晶振，计算机晶振、调制解调器晶振、微处理器晶振，便携式收音机晶振，MP3播放器晶振，高密度应用晶振。
谐振器产品主要应用范围：蓝牙，无线应用，计算机、调制解调器、微处理器，便携式收音机和MP3播放器，高密度应用，PCMCIA等应用。ABM10-19.200MHZ-E20-T,2520mm,MP3播放器,ABM10,19.2MHZ.

频率：19.2MHZ 尺寸：2.5*2.0mm

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: Cardinal晶振CPFB,CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5陶瓷晶振
  Cardinal晶振CPFB,CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5陶瓷晶振,卡迪纳尔晶振,欧美晶振,音叉晶体,无源晶体,陶瓷谐振器,四脚贴片晶振,型号CPFB,编码CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5是一款陶瓷面贴片型的SMD晶振,尺寸为8038mm,频率为32.768KHZ,负载电容12.5pF,精度10ppm,工作温度-40°C~+85°C,产品具备良好的稳定性能和耐压性能,适合用于智能家居,通信模块,仪器仪表,无线网络等领域.
  CPFBZ-A2C5-32.768D6晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.Cardinal晶振CPFB,CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5陶瓷晶振

频率：32.768KHZ   尺寸：8.0*3.8mm

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: 卡迪纳尔晶振CX635A,CX635A-A5B2C3-40-32.0D13水晶振动子
卡迪纳尔晶振CX635A,CX635A-A5B2C3-40-32.0D13水晶振动子,Cardinal晶振,美国进口晶振,石英晶体,SMD晶振,石英晶体谐振器,型号CX635A,编码CX635A-A5B2C3-40-32.0D13是一款金属面贴片型的无源晶振,尺寸为6035mm,频率32MHZ,精度30ppm,负载13pF,工作温度-20~+70°C,采用高超的生产技术匠心打磨而成,具备高质量高性能低损耗的特点,非常适合于智能家居家电,网络设备,无线蓝牙等领域.
CX635A-A5B2C3-40-18.432D13晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.卡迪纳尔晶振CX635A,CX635A-A5B2C3-40-32.0D13水晶振动子

频率：32MHZ 尺寸：6.0*3.5mm

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: Cardinal晶振CX532,CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18音叉晶体

Cardinal晶振CX532,CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18音叉晶体,卡迪纳尔晶振,欧美晶振,无源谐振器,石英晶体,无源晶振,石英晶体谐振器,型号CX532,编码CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18是一款金属面贴片型的水晶振动子,尺寸为5.0*3.2mm,频率27MHZ,精度20ppm,负载18pF,工作温度-40~+85°C,采用优异的原料匠心打磨而成,具备高质量高性能的特点,非常适合于无线通信,电子设备等领域.

CX532Z-A5B3C5-70-20.0D18音叉晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.Cardinal晶振CX532,CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18音叉晶体

频率：27MHZ 尺寸：5.0*3.2mm

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: QuartzCom晶振,压控温补晶振,VT7-503晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

频率：10.0MHz~40.0MHz 尺寸：5.0*3.2*1.2mm

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: QuartzCom晶振,VC-TCXO晶振,VT7-302晶振
3225晶振具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,体积:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

频率：10.0MHz~40.0MHz 尺寸：3.2*2.5*1.0mm

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: QuartzCom晶振,压控温补晶振,VT7-252振荡器
SMD晶振具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,体积:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

频率：16.0MHz~52.0MHz 尺寸：2.5*2.0*0.9mm

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: QuartzCom晶振,进口压控晶振,VXO-3S3-6p晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

频率：2.0MHz~78.0MHz 尺寸：5.0*3.2*1.3mm

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