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XRCGB晶振赋能Wi-Fi蓝牙通信时钟系统升级

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浏览:- 发布日期:2026-03-26 14:41:21【

XRCGB晶振赋能Wi-Fi蓝牙通信时钟系统升级

在万物互联时代加速到来的当下,Wi-Fi,蓝牙已成为智能设备实现无线通信,互联互通的核心载体,其应用场景已全面渗透到人们生产生活的方方面面,形成了"无无线不智能"的全新格局.从家用智能家电领域的智能空调,扫地机器人,智能电视,到办公场景中的笔记本电脑,无线打印机,蓝牙耳机,再到工业场景的物联网模组,车载无线通信设备,以及个人穿戴领域的智能手表,手环,还有便携式消费电子中的平板电脑,无线音箱,几乎所有具备无线连接功能的设备,都离不开稳定,精准的通信时钟系统作为核心支撑,时钟系统的性能直接决定了无线设备的通信质量.时钟系统作为Wi-Fi,蓝牙通信晶振的"时序中枢",如同无线通信的"脉搏",承担着提供精准时序基准,同步各模块运行的核心使命,直接决定了无线信号的传输精度,连接稳定性,抗干扰能力与数据传输效率,是保障无线通信流畅运行的关键所在,更是无线设备核心竞争力的重要体现.一旦时序信号出现偏差,漂移,哪怕是微小的波动,都可能导致通信中断,信号卡顿,数据误码,连接距离缩短,配对失败等一系列问题,不仅严重影响用户的使用体验,降低用户对设备的认可度,还会直接降低设备的可靠性与市场竞争力,影响厂商的品牌口碑与市场份额.作为全球被动元器件领域的绝对领军品牌,Murata村田深耕晶振研发生产近80年,凭借对行业需求的敏锐洞察与顶尖的技术研发实力,精准把握通信时钟系统的核心痛点与实际需求,专门推出XRCGB系列晶振,凭借高精度,高稳定性,小尺寸,低功耗的四大核心优势,完美适配Wi-Fi,蓝牙等各类通信时钟系统的严苛要求,成为该领域的优选时序器件,为各类无线通信设备的稳定运行保驾护航.深圳统一电子有限公司,作为Murata村田晶振品牌官方授权代理,深耕电子元器件领域多年,始终坚守"诚信经营,客户至上"的核心理念,依托完善的全球供应链体系,专业的技术服务团队,将这款适配通信场景的优质晶振产品精准带给广大客户,坚决杜绝假货,水货,全力保障产品品质,助力客户打造高性能,高可靠性的无线通信设备,如需了解产品详情,选型建议或采购事宜,欢迎随时来电咨询:0755-27837683.

提及Murata村田,在全球电子元器件与无线通信领域拥有举足轻重的地位,其品牌实力与产品品质早已得到全球市场的广泛认可与信赖,成为众多知名电子厂商的核心合作伙伴与首选元器件供应商.自1944年成立以来,村田始终专注于被动元器件的研发,生产与销售,历经近80年的技术沉淀,创新迭代与市场深耕,逐步成长为全球电容,晶振,电感等被动元器件领域的标杆企业,产品远销全球100多个国家和地区,服务于消费电子,车载电子,工业控制,通信设备等多个核心领域,累计为全球数十亿台电子设备提供核心元器件支撑.尤其在通信类晶振领域,村田凭借顶尖的技术研发实力,严苛的品质管控体系与敏锐的市场洞察能力,长期深耕无线通信时序领域,密切跟踪Wi-Fi,蓝牙等通信技术的发展趋势,深入研究各类通信场景的时序需求,针对通信时钟系统对精度,稳定性,抗干扰性的严苛要求,突破传统晶振在精度不足,稳定性差,抗干扰能力弱等方面的技术局限,耗时多年研发推出XRCGB贴片晶振系列.该系列晶振专门适配Wi-Fi(2.4G/5G),蓝牙(BLE低功耗蓝牙,经典蓝牙)等各类通信时钟系统,既能完美满足当前通信设备小型化,轻薄化,便携化的发展趋势,又能以卓越的性能保障无线通信的流畅与稳定,充分彰显了村田在通信时序领域的深厚技术底蕴与强大的产品研发实力,也成为村田在通信晶振领域的核心代表作之一.

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对于Wi-Fi,蓝牙等通信时钟系统而言,时序精度是决定无线信号同步性与传输质量的核心因素,任何微小的时序偏差都可能导致通信故障,甚至直接影响设备的正常使用,因此通信时钟系统对晶振的精度与稳定性有着极高的要求.而Murata村田晶振XRCGB系列的核心优势,正是其远超行业平均水平的高精度与高稳定性,能够完美匹配通信时钟系统的严苛要求,为无线通信提供可靠的时序支撑.该系列晶振采用村田专属的高精度石英晶体材质,这种晶体源自全球优质石英矿,经过多道精密筛选,提纯与切割处理,剔除杂质与瑕疵,晶体纯度可达99.999%以上,杂质含量极低,从源头杜绝了因晶体材质不纯,内部杂质过多导致的频率漂移,信号失真,起振不稳定等问题,为通信时钟系统提供精准,稳定,纯净的时序基准,确保无线信号传输的同步性与准确性.同时,搭配村田自主研发的先进AT切型工艺与真空密封封装技术,其中AT切型工艺经过精准的角度计算与反复优化,切割角度误差严格控制在0.01°以内,能够有效抵消温度变化,机械振动对晶体频率的影响,显著提升频率稳定性,让晶振在不同环境温度(从低温严寒到高温酷暑,覆盖-40℃~+85℃)下都能保持稳定的频率输出,不受环境温度波动的影响;真空密封封装技术则采用高密封性的陶瓷封装外壳,通过真空镀膜工艺实现完全密封,既能有效隔绝外界湿气,粉尘,腐蚀性气体等环境因素的侵蚀,延长晶振的使用寿命,更能有效抵御Wi-Fi,蓝牙通信过程中产生的电磁干扰,防止内部晶体受干扰而出现频率波动,确保时序信号的纯净与稳定,为无线通信的流畅运行提供坚实保障,有效降低通信故障的发生率.

在频率参数方面,XRCGB系列晶振经过村田研发团队的反复优化与调试,精准贴合Wi-Fi,蓝牙通信时钟系统的核心需求,标准频率覆盖26.000MHz~66.000MHz,全面涵盖了Wi-Fi2.4G/5G模块,蓝牙BLE模块,无线通信MCU的主流时序频率需求,无需客户额外进行频率适配调整,可直接集成于各类通信模块中,大幅降低客户的研发难度.同时,该系列晶振支持灵活定制,可根据客户通信模块的具体规格,使用场景,性能要求,精准定制所需频率,定制精度可达0.001MHz,且无需额外开模,大幅降低客户的研发成本与定制周期,有效解决了传统晶振定制周期长,成本高,适配性差的行业痛点,满足不同客户的个性化需求.该系列晶振的频率公差可低至±10ppm,部分高端型号可达到±5ppm,年老化率低至±3×10/年,远优于行业平均水平——要知道,在Wi-Fi,蓝牙通信过程中,频率偏差是影响通信质量的关键因素,哪怕是±20ppm的频率偏差,都可能导致信号同步失败,连接中断,数据误码率飙升,甚至无法完成配对,严重影响用户使用体验.而XRCGB系列的高精度表现,能够将时序信号的偏差严格控制在通信模块可接受的范围内,有效保障Wi-Fi,无线蓝牙晶振信号的稳定传输,减少信号卡顿,断连,数据丢失等问题,显著提升通信质量与用户体验.此外,该系列晶振的频率响应速度更快,起振时间最短可至1ms,能够快速为通信模块提供稳定的时序基准,大幅缩短设备无线连接的启动时间,让设备快速实现Wi-Fi,蓝牙配对与连接,进一步提升用户使用体验,尤其适用于对启动速度有要求的便携式无线设备,如蓝牙耳机,便携式热点,微型IoT终端等.

小尺寸设计是XRCGB系列晶振适配各类通信设备的另一大核心优势,完美契合当前无线通信设备小型化,轻薄化,便携化的发展趋势,有效解决了小型化通信设备时序器件选型难的痛点,为设备的小型化升级提供了有力支撑.该系列晶振采用村田自主研发的行业领先微型贴片封装工艺,突破传统封装技术的尺寸局限,通过优化封装结构,精简内部线路布局,采用轻薄化高强度材质,在确保性能稳定的前提下,将体积压缩至极致,主流尺寸涵盖1612(1.6×1.2mm),2016(2.0×1.6mm)等超小规格,其中1612封装的厚度仅为0.35mm左右,相较于传统3225封装的通信晶振,体积缩小近40%,极大地节省了PCB板的布局空间,让工程师在设计小型化通信设备时拥有更多的灵活度,无需为时序器件的体积而妥协设备的整体设计.对于Wi-Fi模块,蓝牙模块,智能穿戴设备,便携式无线终端等对体积要求严苛的产品而言,这种小尺寸设计能够为通信模块的其他核心部件(如射频芯片,天线,电池,传感器)预留充足的安装空间,助力设备实现超薄化,轻量化设计,既不影响设备的整体外观与便携性,又能确保通信时钟系统的稳定运行,实现"小体积不牺牲性能"的设计目标.同时,其微型封装采用高强度陶瓷材质,经过特殊的烧结工艺处理,兼顾轻薄与坚固,硬度可达莫氏6级以上,能够有效保护内部晶体结构,抵御设备使用过程中的轻微碰撞,摩擦,振动,提升产品的抗冲击,抗振动能力,进一步保障通信时钟系统的稳定性,避免因外力损伤导致的晶振故障与通信中断,延长设备的使用寿命,降低设备的维护成本.

低功耗与高可靠性,是XRCGB系列轻薄型晶振适配Wi-Fi,蓝牙通信场景的关键支撑,尤其契合电池供电的无线通信设备需求,有效解决了传统通信晶振功耗偏高,续航不足的行业痛点,为无线设备的长续航升级提供了有力保障.该系列晶振采用村田自主研发的低功耗驱动架构,经过精准的电路优化与工艺升级,优化内部电路布局,降低驱动电流,有效降低了电能消耗,其激励功率最低可至5μW,相较于同级别通信晶振,功耗降低25%以上,无需额外消耗过多电能,既能显著延长电池供电设备(如智能手环,无线传感器,便携式蓝牙音箱,微型IoT终端)的续航时间,又能减少设备的发热损耗,避免因发热导致的晶振性能衰减,通信稳定性下降,同时降低设备的散热设计难度,助力设备实现小型化,轻薄化升级.对于依赖电池供电的无线通信设备而言,这一优势尤为突出——搭载XRCGB系列晶振的蓝牙智能穿戴设备,续航时长可提升15%以上,有效解决了无线设备续航短,需要频繁充电的用户痛点,提升用户使用满意度;工业物联网中的无线传感器,搭载该系列晶振后,可实现更长时间的稳定通信与数据传输,减少充电或更换电池的频率,降低设备的使用与维护成本,助力物联网项目的规模化落地,提升项目的运行效率.同时,该系列晶振严格遵循村田严苛的品质管控标准,建立了从原材料入库,生产加工,成品检测到出厂验收的全流程品质管控体系,每一款产品都经过多道严格的检测工序,包括频率精度检测,温度稳定性检测,抗干扰性检测,抗振动检测等,全程实行品质追溯,确保产品无不良率流入市场;其工作温度范围可覆盖-40℃~+85℃,具备优良的耐热,耐振,耐撞击,耐潮湿特性,完全满足工业级,车规级通信场景的需求,即便在高温,低温,剧烈振动,潮湿粉尘等复杂严苛的工况下,也能稳定发挥性能,确保Wi-Fi,蓝牙通信时钟系统的持续稳定运行,彰显卓越的可靠性与耐用性.

在兼容性与实用性方面,XRCGB系列车载导航晶振充分考虑Wi-Fi,蓝牙通信模块的设计需求与量产需求,全方位优化产品特性,大幅降低客户的研发与生产成本,提升产品量产效率,助力客户快速抢占市场先机.该系列晶振支持1.8V,2.5V,3.3V等多种宽电压选择,可灵活适配不同Wi-Fi,蓝牙模块的供电需求,无论是低电压供电的微型蓝牙模块(如BLE低功耗模块,广泛应用于智能穿戴,微型IoT设备),还是常规电压的Wi-Fi通信模块(如路由器,无线网卡),都能完美兼容,无需额外增加电压转换模块,简化电路设计流程,降低研发难度与成本,同时减少PCB板的布局空间,助力设备实现小型化设计.同时,其引脚布局经过科学优化,采用标准化封装设计,严格遵循行业规范,引脚间距合理,排列规整,支持自动化SMT贴片生产,可无缝对接各类通信模块的量产生产线,无需对现有生产设备进行改造,既能大幅提升生产效率,降低人工成本,又能有效降低人工贴片的误差率,减少因人工操作不当导致的产品不良率,满足大规模批量生产需求,助力客户缩短生产周期,降低生产成本,确保产品按时量产上市.此外,XRCGB系列可完美兼容当前市场上主流的Wi-Fi射频芯片,蓝牙射频芯片及通信MCU,涵盖TI,ST,Nordic,瑞萨,联发科等知名品牌的各类型号,无需设计复杂的外围匹配电路,可直接集成于通信时钟系统中,实现即插即用,大幅缩短客户的研发周期,降低研发风险,助力客户产品快速量产上市,抢占市场先机,提升产品的市场竞争力.

在环保合规性方面,XRCGB系列晶振严格遵循全球绿色生产与消费趋势,全面响应各国环保政策要求,完全符合RoHS无铅环保规范,从原材料采购,生产加工到成品检测,全程杜绝铅,汞,镉,六价铬等有害物质的使用,确保产品无铅,无有害杂质,既不会对环境造成污染,也不会在使用过程中危害人体健康,契合全球绿色生产,绿色消费的发展理念,助力客户实现产品的绿色升级.同时,该系列晶振严格满足全球无铅焊接的回流温度曲线要求,能够完美适配SMT生产过程中的高温回流焊接工艺,焊接过程中不会出现脱焊,虚焊,变形等问题,也不会因高温导致晶振性能受损,确保产品焊接后的稳定性与可靠性,降低通信模块生产过程中的不良率,提升生产效率,减少因焊接问题导致的经济损失.其环保合规特性,还能助力客户的通信设备顺利通过欧盟CE,美国FCC等国际环保认证,打破海外市场的环保贸易壁垒,拓展全球市场布局,进一步提升客户产品的国际竞争力,为客户产品走向全球提供有力支撑,帮助客户在全球市场竞争中占据优势,扩大市场份额,提升品牌影响力.

凭借"高精度,高稳定,小尺寸,低功耗"的综合优势,Murata村田XRCGB系列6G通讯晶振已广泛应用于Wi-Fi,蓝牙等各类通信时钟系统,积累了丰富的实际应用案例,覆盖消费电子,工业物联网,车载电子,医疗电子等多个领域,用真实的市场反馈彰显其在通信领域的核心价值,赢得了众多通信设备厂商的高度认可与长期信赖,成为通信时钟系统的优选时序器件.在消费电子领域,国内某头部智能穿戴厂商推出的蓝牙智能手表,专门选用XRCGB系列1612封装晶振作为蓝牙通信时钟核心器件,其极致小巧的体积完美适配手表轻薄机身,不影响手表的佩戴体验与外观设计,±10ppm的高精度有效保障蓝牙数据传输的同步流畅,避免出现通话卡顿,数据延迟,信号断连等问题,低功耗设计让手表续航延长18%以上,成为该款手表的核心竞争力之一,助力该厂商占据智能穿戴市场的领先地位,获得了消费者的广泛好评;某知名路由器厂商将其应用于Wi-Fi6路由器的时钟系统,有效解决了传统晶振频漂导致的Wi-Fi信号不稳定,网速波动,连接人数受限,数据传输延迟等问题,显著提升了路由器的通信稳定性与传输效率,获得了消费者的广泛好评与市场认可,助力该厂商提升市场占有率.在工业物联网晶振领域,某物联网龙头企业的Wi-Fi/蓝牙双模通信模组,搭载XRCGB系列晶振,凭借其高稳定性与抗干扰能力,在工业车间,户外园区,偏远地区等复杂环境下稳定运行,有效抵御工业设备,外界环境带来的电磁干扰,确保数据传输的精准性与及时性,广泛应用于智慧园区,冷链监控,智慧农业,工业自动化等项目中,有效降低了项目的维护成本,提升了项目的运行效率,获得客户高度认可.在车载电子领域,某知名车载电子厂商的车载蓝牙模块,采用XRCGB系列晶振,依托其-40℃~+85℃的宽温特性与强劲的抗振动能力,在车内剧烈温变,颠簸震动,电磁干扰等严苛工况下稳定运行,确保车载蓝牙通话,音乐播放,车机互联,导航定位等功能的流畅性,目前已配套多款新能源车型实现量产,市场反馈良好,为车载无线通信的稳定运行提供了有力保障.

作为Murata村田晶振品牌官方授权代理,深圳统一电子有限公司始终秉持"诚信经营,品质优先,服务至上"的核心理念,深耕电子元器件领域多年,凭借专业的服务能力,完善的供应链体系与良好的行业口碑,成为众多通信设备厂商采购Murata村田晶振的优选合作伙伴,赢得了广大客户的信任与支持.我们致力于为广大客户提供原装正品,品质保障的Murata村田XRCGB系列通信晶振,坚决杜绝假货,水货,每一款产品都可提供原厂正品证明,检测报告与品质追溯凭证,确保客户采购的每一款产品都符合村田原厂标准,保障通信设备的性能与可靠性,避免因产品质量问题导致的通信故障,生产延误与经济损失,为客户的生产经营保驾护航.我们拥有一支专业的技术服务团队,团队成员均具备多年的通信类晶振行业从业经验,熟悉Murata村田XRCGB系列的技术参数,通信场景适配技巧与选型要点,能够为客户提供一对一的技术咨询,参数选型,方案优化,问题排查等全方位服务,及时解决客户在产品应用过程中的各类技术难题,助力客户优化通信时钟系统设计,提升通信设备性能,降低研发风险,缩短研发周期,提升产品的市场竞争力.无论是客户在产品选型过程中遇到的频率适配,电压匹配等疑问,还是在产品应用过程中出现的时序偏差,通信不稳定等技术问题,我们的技术团队都会第一时间响应,提供专业,高效的解决方案,全力保障客户的研发与生产进度,助力客户顺利推进项目落地.

同时,依托完善的全球供应链体系,我们与Murata村田原厂保持紧密合作,建立了稳定的供货渠道与充足的库存储备,能够确保XRCGB四脚贴片晶振系列供货稳定,交期快捷,可充分满足客户批量采购,紧急补货,定制生产等各类需求,为客户的生产进度提供有力保障,避免因缺货导致生产停滞,减少客户的经济损失.我们拥有专业的仓储物流团队,建立了标准化的仓储管理体系,配备恒温,恒湿,防静电的仓储环境,严格把控产品储存环节,确保产品储存环境达标,避免产品因储存不当导致性能受损,保障产品品质始终符合原厂标准;同时,与多家知名物流企业建立长期合作关系,实现全国范围内的快速配送,确保产品及时,安全地送达客户手中,提升客户采购体验,减少客户的采购等待时间.此外,我们还提供灵活的采购方案与优惠的价格政策,针对长期合作客户,批量采购客户给予专属优惠与定制化服务,助力客户降低采购成本,提升产品性价比,增强客户产品的市场竞争力,实现与客户的互利共赢,共同发展,携手推动无线通信产业的持续升级.

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时序精准,通信无忧;品质赋能,共赢未来.在万物互联加速推进的今天,Wi-Fi,蓝牙等无线通信技术已深度融入各行各业,成为推动产业升级,提升生活品质的重要力量,而通信时钟系统的稳定性与精准性,成为决定设备竞争力的核心因素,直接影响设备的性能与用户体验.Murata村田XRCGB系列晶振,以高精度,高稳定,小尺寸,低功耗的综合优势,完美适配Wi-Fi,蓝牙等通信时钟系统的核心需求,为各类无线通信设备提供可靠的时序支撑,助力通信设备实现性能升级,品质提升,推动无线通信技术的持续发展.深圳统一电子有限公司,作为您可靠的Murata村田晶振合作伙伴,始终坚守初心,竭诚为您提供优质的产品与专业的服务,无论是产品采购,技术咨询,还是方案优化,售后保障,我们都将全力以赴,用专业的能力与真诚的服务,助力您的通信设备在激烈的市场竞争中占据优势,脱颖而出.如果您对Murata村田XRCGB系列通信晶振有任何需求,欢迎随时来电咨询洽谈,咨询热线:0755-27837683,我们期待与您携手共赢,共创无线通信产业的新未来!
XRCGB晶振赋能Wi-Fi蓝牙通信时钟系统升级

XRCGB25M000F3M00R0

Murata村田晶振

XRCGB

25 MHz

±40ppm

XRCGB27M120F3M00R0

Murata村田晶振

XRCGB

27.12 MHz

±40ppm

XRCGB24M000F3M00R0

Murata村田晶振

XRCGB

24 MHz

±40ppm

XRCGB24M000F2P00R0

Murata村田晶振

XRCGB

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±20ppm

XRCGB32M000F1H01R0

Murata村田晶振

-

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±10ppm

XRCGB32M000F1H00R0

Murata村田晶振

XRCGB

32 MHz

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Murata村田晶振

XRCGB

25 MHz

±35ppm

XRCGB24M000F0L00R0

Murata村田晶振

XRCGB

24 MHz

±50ppm

XRCGB48M000F4M00R0

Murata村田晶振

XRCGB

48 MHz

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XRCGB24M000F3N00R0

Murata村田晶振

XRCGB

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±30ppm

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Murata村田晶振

XRCGB

27.12 MHz

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Murata村田晶振

-

25 MHz

±40ppm

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Murata村田晶振

-

32 MHz

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XRCGB32M000F2P00R0

Murata村田晶振

XRCGB

32 MHz

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XRCGB25M000F2P02R0

Murata村田晶振

-

25 MHz

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XRCGB27M120F2P00R0

Murata村田晶振

XRCGB

27.12 MHz

±20ppm

XRCGB25M000F2P00R0

Murata村田晶振

XRCGB

25 MHz

±20ppm

XRCGB24M000F2P01R0

Murata村田晶振

-

24 MHz

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Murata村田晶振

-

27.12 MHz

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XRCGB32M000F2P2CR0

Murata村田晶振

XRCGB

32 MHz

±20ppm

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Murata村田晶振

-

32 MHz

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Murata村田晶振

XRCGB

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±20ppm

XRCGB16M000FXN00R0

Murata村田晶振

-

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Murata村田晶振

-

32 MHz

±10ppm

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Murata村田晶振

-

32 MHz

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Murata村田晶振

-

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Murata村田晶振

XRCGB

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Murata村田晶振

XRCGB

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XRCGB25M000F3A01R0

Murata村田晶振

XRCGB

25 MHz

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XRCGB48M000F5A00R0

Murata村田晶振

-

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XRCGE25M000FBA1AR0

Murata村田晶振

XRCFD

25 MHz

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XRCHA20M000F0A01R0

Murata村田晶振

XRCHA

20 MHz

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XRCGB27M120F0L00R0

Murata村田晶振

-

27.12 MHz

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XRCGB32M000F0L00R0

Murata村田晶振

-

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XRCGB24M000FAN00R0

Murata村田晶振

XRCGB

24 MHz

±40ppm

XRCGB38M400F4M00R0

Murata村田晶振

-

38.4 MHz

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XRCGB50M000F4M00R0

Murata村田晶振

-

50 MHz

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XRCGB32M000F3M00R0

Murata村田晶振

-

32 MHz

±40ppm

XRCGB24M000F3M13R0

Murata村田晶振

XRCGB

24 MHz

±40ppm

XRCGB32M000F2P02R0

Murata村田晶振

-

32 MHz

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XRCGB30M000F2P00R0

Murata村田晶振

XRCGB

30 MHz

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Murata村田晶振

-

27.12 MHz

±20ppm

XRCGB32M000F2P26R0

Murata村田晶振

-

32 MHz

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Murata村田晶振

XRCGB

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Murata村田晶振

-

27.12 MHz

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Murata村田晶振

XRCGB

16 MHz

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XRCGB27M600F2C00R0

Murata村田晶振

-

27.6 MHz

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XRCGB24M000F1H01R0

Murata村田晶振

-

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Murata村田晶振

-

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XRCGB24M000F1H70R0

Murata村田晶振

-

24 MHz

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XRCGB32M000F1H83R0

Murata村田晶振

-

32 MHz

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XRCGE27M000FBA1AR0

Murata村田晶振

XRCGE

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Murata村田晶振

-

26 MHz

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XRCGE26M000FBA1BR0

Murata村田晶振

XRCGE

26 MHz

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XRCGE20M000F3A1AR0

Murata村田晶振

XRCFD

20 MHz

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Murata村田晶振

XRCGB

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Murata村田晶振

-

27.12 MHz

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XRCGB32M000F2P55R0

Murata村田晶振

XRCGB

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XRCPB26M000F2P00R0

Murata村田晶振

XRCPB

26 MHz

±20ppm

XRCGB32M000F1H18R0

Murata村田晶振

XRCFD

32 MHz

±15ppm

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