8.0x3.8晶振,8038贴片晶振,8.0x3.8mm晶振

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: 8038四脚贴片晶振,BC30CCD112.5-32.768K,Bomar实时时钟6G晶振
8038四脚贴片晶振,BC30CCD112.5-32.768K,Bomar实时时钟6G晶振，美国进口晶振，Bomar博马尔晶振，型号，BC30，编码为：BC30CCD112.5-32.768K，频率为：32.768K晶振，小体积晶振尺寸：8.0 x3.7 x 2.5 mm，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，BC30系列是一种微型SMD石英晶体，工作温度-40º至+85ºC。具有超小型，轻薄型，良好的抗冲击性和耐热性。石英晶体应用程序包括：移动通信、芯片卡、实时时钟，无线，通信设备，仪器仪表设备，钟表电子，智能门锁，平板电脑等应用。

频率：32.768K晶振尺寸：8.0 x3.7 x 2.5 mm

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: Cardinal晶振CPFB,CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5陶瓷晶振
  Cardinal晶振CPFB,CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5陶瓷晶振,卡迪纳尔晶振,欧美晶振,音叉晶体,无源晶体,陶瓷谐振器,四脚贴片晶振,型号CPFB,编码CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5是一款陶瓷面贴片型的SMD晶振,尺寸为8038mm,频率为32.768KHZ,负载电容12.5pF,精度10ppm,工作温度-40°C~+85°C,产品具备良好的稳定性能和耐压性能,适合用于智能家居,通信模块,仪器仪表,无线网络等领域.
  CPFBZ-A2C5-32.768D6晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.Cardinal晶振CPFB,CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5陶瓷晶振

频率：32.768KHZ   尺寸：8.0*3.8mm

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: ACT晶振,石英晶体谐振器,200A晶体
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

频率：32.768KHZ 尺寸：8.0*3.8*2.54mm

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: Raltron晶振,高精度贴片晶振,RSM200S晶体
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

频率：32.768KHZ 尺寸：8.0*3.8*2.5mm

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: AEL晶振,进口石英晶振,ZM-206晶体
贴片表晶32.768K晶振系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,贴片晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

频率：32.768KHZ 尺寸：7.9*3.7*2.4mm

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: Transko晶振,进口石英晶振,CS83晶体
智能进口晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

频率：32.768KHZ 尺寸：8.0*3.7*2.5mm

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: SUNTSU晶振,压电石英晶体,SWS834晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的石英贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

频率：32.768KHZ 尺寸：8.0*3.8*2.5mm

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: GEYER晶振,石英晶体谐振器,KX-327S晶体
小体积SMD晶振时钟晶体谐振器,是贴片压电石英晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

频率：32.768KHZ 尺寸：8.2*3.8*2.5mm

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: CTS晶振,贴片无源晶振,TFPM晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

频率：32.768KHZ 尺寸：8.0*3.8*2.5mm

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: ECS晶振,进口石英晶振,ECX-306X高精度晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,贴片晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

频率：32.768KHZ 尺寸：8.0*3.8*2.5mm

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: Jauch晶振,石英晶体谐振器,SMQ32SL晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

频率：32.768KHZ 尺寸：8.0*4.0*2.4mm

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: Abracon晶振,高精密石英晶振,ABS25晶体
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

频率：32.768KHZ 尺寸：8.0*3.8*2.5mm

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: 西铁城晶振,贴片晶振,CM250S晶振,CM250S60.000KAZFT晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准

频率：30-100KHZ 尺寸：8.0*3.8mm

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: 西铁城晶振,贴片晶振,CM200S晶振,CM200S32.768KDZFT晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准

频率：32.768KHz 尺寸：8.0*3.8mm

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