对于密封性低热容表面贴装晶振焊接指南

对于密封性低热容表面贴装晶振焊接指南

晶振是比较小型的石英产品,所以在焊接工作过程中要小心谨慎的对待,对于石英晶振适应温度的焊接范围进行调整,对于石英晶体和振荡器是密封的低热容器件需要特别注意在让它们进行焊接过程之前,避免损害密封的完整性或损坏密封设备,温度不得超过最大值允许的峰值温度允许的最大值时间,在此,提议表面贴装晶振建议最高工作温度为的设备200°C或更低,适用于通孔和高温设备,请联系工厂.

一般准则:对于具有最大值的表面贴装器件的石英晶体工作温度为200°C或更低建议焊料回流温度,时间和斜率不超过表2中给出的限值这些可接受的焊料回流曲线的例子器件如图1所示. 表1中给出的五种终止选项用于表面贴装设备,SM1端子是镀金焊盘和焊料流配置文件不得超过允许的最大值表2中给出的温度,时间和速率以避免石英晶体振荡器损坏设备,SM2和SM3端子包含Sn63Pb37焊料而SM4和SM5终端包含无铅锡基焊料,在这四种情况下,焊料回流轮廓必须足够热以熔化终端焊接,但不是那么热,它会损坏设备.

设备系列指南:CX表面贴装晶体所有CX系列表面贴装(SM)晶体都具有高温焊料密封圈,保持最高温度低于260C,以避免回流这种焊料,表面贴装振荡器虽然许多表面贴装石英振荡器都有无焊接密封,适用于最大限度运行的密封件温度为200°C或更低,我们建议保持所有情况下的峰值温度在260°C以下都要避免损坏振荡器IC,以及避免回流那些有焊料密封的焊料.

手工焊接注意事项:当手工焊接贴片晶体时(例如,在原型制作期间),避免将烙铁接触密封圈或盖子本身,另外,使用细尖烙铁或更好的是双尖头SMD铁(最好带有温度控制),5.未能遵循的后果表2中给出了指导原则如果表2中给出的最高温度/时间是超出,可能的后果是表面贴装晶体和振荡器的最高焊料回流温度/时间/速率最高工作温度为200°C或更低.

焊料密封回流,应该考虑这一点一场灾难性的失败,例如,晶体有一个真空内部,将有熔融焊料强制进入包装的内部,不仅如此焊接污染物(例如,潜在的原因)通常会导致音叉晶振短路频率异常低(数百或数百)数千ppm)和阻力很高,此外,随着密封现在破碎,频率和阻力可能会随着时间的推移而迅速变化,频率异常变化,受制于水晶或振荡器温度过高(或接受可能导致温度过高不可接受的频率变化.