-
-
村田晶振,贴片晶振,XRCHA20M000F0L01R晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：20.00MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
-
-
村田晶振,贴片晶振,XRCHA16M000F0Z01R0晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：16.00MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
-
-
村田晶振,贴片晶振,XRCHA16M000F0L01R0晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：16.00MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
-
-
村田晶振,贴片晶振,XRCGB50M000F4M00R0晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
频率：50.00MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
-
-
村田晶振,贴片晶振,XRCGB48M000F4M00R0晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
频率：48.00MHZ2 尺寸：2.0*1.6mm
-
-
村田晶振,贴片晶振,XRCGB40M000F4M00R0晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
频率：40.00MHZ2 尺寸：2.0*1.6mm
-
-
村田晶振,贴片晶振,XRCGB33M868F4M00R0晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：33.00MHZ2 尺寸：2.0*1.6mm
-
-
村田晶振,贴片晶振,XRCGB32M000F2P00R0晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：32.00MHZ2 尺寸：2.0*1.6mm
-
-
村田晶振,贴片晶振,XRCGB32M000F1H00R0晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：32.00MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
-
-
村田晶振,贴片晶振,XRCGB31M250F2P00R0晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：31.00MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
-
-
村田晶振,贴片晶振,XRCGB30M000F2P00R0晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：30.00MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
-
-
村田晶振,贴片晶振,XRCGB27M120F2P00R0晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：27.00MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
-
-
村田晶振,贴片晶振,XRCGB27M000F2P00R0晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：27.00MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
-
-
村田晶振,贴片晶振,XRCGB26M000F2P00R0晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
频率：26.00MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
推荐资讯 / Recommended News
- 2022-07-18 TAITIEN晶振OZ-D和OY-D具有超低功耗体积小精度高特点,OYETGCJANF-25.000000,低功耗晶振
- 2018-10-12 车载用晶振为适应汽车的发展也在不断变化
- 2019-11-19 NX3225SA-12.288M-STD-CRS-2晶振具有低功耗特性
- 2023-09-25 遥遥领先H.ELE石英晶体元件的多方面应用
- 2018-12-14 在尺寸减小方面32.768K紧凑型谐振器振荡器将面临挑战
- 2019-09-25 XYAEECNANF-38.400000晶振代码包含的几条重要信息
- 2023-10-11 遥遥领先RubyQuartz Technology的冲突矿物
- 2023-09-23 遥遥领先瑞萨电子推出RL78/G15低功耗MCU
- 2019-06-18 muRata通信设备滤波器以及多路复用器介绍
- 2022-05-07 ECS晶振公司能否领先实现伟大目标?
- 2024-02-20 NEL超低相位噪声双频OCXO参考模块
- 2018-03-14 业务部
- 2019-10-09 KDS超小型1008差分晶体振荡器Arkh.3G系列荣获2019年度最佳设计奖
- 2022-10-12 编码X1G005231001500为高精度的温补晶振用于智能家居
- 2019-08-26 TAITIEN晶体振荡器倒置MESA空白技术
- 2022-06-20 京瓷常用编码K3225Z-26.000C120X00是一款CMOS输出方式,用于娱乐,消费领域的时钟晶体振荡器
联系统一电子Contact us
咨询热线：0755-2783-7683
电话：0755-2783-7683
手机：13631647825
QQ：761385328
地址：深圳市宝安区西乡镇南区新一村2栋
微信号
