-
-
TXC晶振,贴片晶振,DB晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:25-200MHZ 尺寸:3.2*2.5mm
-
-
TXC晶振,贴片晶振,DA晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:25-200MHZ 尺寸:3.2*2.5mm
-
-
TXC晶振,贴片晶振,CX晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:25-200MHZ 尺寸:5.0*3.2mm
-
-
TXC晶振,贴片晶振,CF晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:25-200MHZ 尺寸:5.0*3.2mm
-
-
TXC晶振,贴片晶振,CE晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:25-200MHZ 尺寸:5.0*3.2mm
-
-
TXC晶振,贴片晶振,CB晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率:25-200MHZ 尺寸:5.0*3.2mm
-
-
TXC晶振,贴片晶振,CA晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率:25-200MHZ 尺寸:5.0*3.2mm
-
-
TXC晶振,贴片晶振,BX晶振
7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率:25-200MHZ 尺寸:7.0*5.0mm
-
-
TXC晶振,贴片晶振,BG晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:75-700MHZ 尺寸:7.0*5.0mm
-
-
TXC晶振,贴片晶振,BF晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:25-200MHZ 尺寸:7.0*5.0mm
-
-
TXC晶振,贴片晶振,BC晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:75-700MHZ 尺寸:7.0*5.0mm
-
-
TXC晶振,贴片晶振,BB晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.频率:25-200MHZ 尺寸:7.0*5.0mm
-
-
TXC晶振,贴片晶振,BA晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.频率:25-200MHZ 尺寸:7.0*5.0mm
-
-
TXC晶振,贴片晶振,BE晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.频率:25-200MHZ 尺寸:7.0*2.5mm
推荐资讯 / Recommended News
- 2018-07-10 蓝牙耳机和晶振的无线之路
- 2018-07-21 NFC的快速发展离不开石英晶振的支持
- 2023-09-01 IQD低频振荡器设计的比较
- 2023-09-04 Abracon超低抖动SMD振荡器
- 2019-05-22 Jauch音叉晶体型号列表介绍
- 2019-08-03 如何从数字源获取正弦波,从而产生稳定的晶振频率精确波形
- 2019-08-23 有关差分晶体振荡器的PECL和LVDS输出讲解
- 2023-12-28 Suntsu松图振荡器的优势及类型
- 2022-05-26 这款集齐超高稳定性能与耐压性能的微型温补晶体振荡器,为何出众?
- 2019-09-04 MEMS和石英晶体振荡器的电磁敏感性比较
- 2023-06-29 6G超小型SWS10212D48-32.768K手表晶体专用晶振
- 2019-03-23 村田汽车级晶体谐振器应用及注意事项
- 2023-04-15 CTS超低电压OSC振荡器636L3C032M00000专用数据通信
- 2018-07-12 OLED面板的发展离不开32.768K晶振的支持
- 2023-02-15 高精密且环保型的贴片谐振器编码CX2016Z-A0-B3C3-150-24.0D12
- 2018-03-14 晶振电子为GPS导航模块工厂提供最佳
电话:0755-2783-7683
手机:13631647825
QQ:761385328
地址:深圳市宝安区西乡镇南区新一村2栋







微信号


